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电子铝箔电解腐蚀隧道孔极限长度的控制机理

电子元件与材料 2008年第11期27卷 36-39页

作者：魏玲玲何业东北京科技大学北京市腐蚀、磨蚀与表面技术重点实验室北京100083

通过测试电子铝箔在HCl-AlCl3中阳极极化曲线和电解腐蚀隧道孔的极限长度,发现了隧道孔的极限长度llim与铝箔的点蚀电位与自腐蚀电位的差值ΔE存在相关性,导出了隧道孔生长的动力学公式以及?E与llim的线性关系式,表明通过测试ΔE可以判... 详细信息

通过测试电子铝箔在HCl-AlCl3中阳极极化曲线和电解腐蚀隧道孔的极限长度,发现了隧道孔的极限长度llim与铝箔的点蚀电位与自腐蚀电位的差值ΔE存在相关性,导出了隧道孔生长的动力学公式以及?E与llim的线性关系式,表明通过测试ΔE可以判断llim的变化趋势,为研究新型发孔液提供了一种简便的途径。

关键词：电子技术电子铝箔电解腐蚀隧道孔极限长度

冷轧低压电子铝箔退火加热过程中的再结晶和晶粒长大

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中国有色金属学报 2002年第z1期12卷 178-182页

作者：舒龙卫毛卫民冯惠平余永宁徐进北京科技大学材料学系北京100083

采用EBSD微取向分析、织构定量分析、晶粒尺寸分析等手段研究了低压电子铝箔不同退火加热过程对再结晶和晶粒长大行为的影响 ,并利用再结晶理论对相关过程进行了讨论。初次再结晶前的回复处理会明显降低冷轧铝箔的储存能及再结晶驱动力 ... 详细信息

采用EBSD微取向分析、织构定量分析、晶粒尺寸分析等手段研究了低压电子铝箔不同退火加热过程对再结晶和晶粒长大行为的影响 ,并利用再结晶理论对相关过程进行了讨论。初次再结晶前的回复处理会明显降低冷轧铝箔的储存能及再结晶驱动力 ,并对再结晶晶粒尺寸和立方织构量产生规律性影响。特定的退火加热过程会诱发电子铝箔的晶粒异常长大 ,并导致立方织构量的明显下降。

关键词：电子铝箔退火再结晶晶粒长大立方织构

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轧制时张力对电子铝箔表面质量的影响

机械工程材料 2012年第5期36卷 50-53,79页

作者：周亚军程峰何小龙中南大学机电工程学院长沙410083

在不同张力下对电子铝箔进行轧制,分析了电子铝箔的轧制力、厚度差、表面形貌、位错密度和表面残余应力,观察了制备的电极箔的表面形貌。结果表明:在试验条件下降低张力轧制电子铝箔,可使轧制力、表面粗糙度和位错密度增大,但表面残余... 详细信息

在不同张力下对电子铝箔进行轧制,分析了电子铝箔的轧制力、厚度差、表面形貌、位错密度和表面残余应力,观察了制备的电极箔的表面形貌。结果表明:在试验条件下降低张力轧制电子铝箔,可使轧制力、表面粗糙度和位错密度增大,但表面残余应力变小,且均匀厚度差变小,从而在电子铝箔表面形成细而密的腐蚀孔,有利于提高电极箔的比电容。

关键词：电子铝箔张力残余应力位错密度电极箔

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酸碱预处理对高压电子铝箔腐蚀扩面的影响

表面技术 2015年第9期44卷 56-60,77页

作者：韩志高许令峰吴卫东宋月鹏郭晶山东农业大学机械与电子工程学院山东泰安271018 山东省园艺机械与装备重点实验室山东泰安271018 南通南辉电子材料股份有限公司江苏南通226000

目的研究高压电子铝箔在Na OH和HCl溶液中的电化学行为,分析酸、碱预处理对铝箔电化学腐蚀扩面效果的影响。方法比较铝箔在不同浓度Na OH,HCl溶液中的预处理效果。采用极化曲线获得铝箔在各预处理溶液中的电化学参数,研究其腐蚀行为。... 详细信息

目的研究高压电子铝箔在Na OH和HCl溶液中的电化学行为,分析酸、碱预处理对铝箔电化学腐蚀扩面效果的影响。方法比较铝箔在不同浓度Na OH,HCl溶液中的预处理效果。采用极化曲线获得铝箔在各预处理溶液中的电化学参数,研究其腐蚀行为。利用扫描电子显微镜观察预处理后铝箔的表面形貌,分析预处理对铝箔表面形貌的影响。观察铝箔腐蚀扩面后的蚀孔形貌及蚀孔分布,分析预处理对蚀孔的影响。结果预处理减弱了铝箔制造过程中形成的表面不均匀,提高了表面活性,使得铝箔在电化学腐蚀处理中蚀孔密度增加,分布均匀。对未预处理铝箔及经HCl和Na OH预处理的铝箔进行电化学扩面处理,发现相对于未预处理的铝箔（比电容为0.56μF/cm2）,经HCl溶液预处理的铝箔比电容提高了4%~8%,Na OH溶液预处理的铝箔比电容提高更为明显,约为13%~16%。铝箔在HCl溶液中的自腐蚀电位约为-820 m V,在Na OH溶液中的自腐蚀电位约为-1720 m V,并且经计算得知,铝箔在Na OH溶液中比在HCl溶液中自腐蚀速率快。结论铝箔在Na OH溶液中腐蚀均匀,用Na OH溶液对铝箔进行预处理,可以消除铝箔轧制缺陷,提高铝箔的比电容。

关键词：预处理电子铝箔比电容腐蚀电化学扩面

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铝电解电容器用电子铝箔的性能分析与比较

功能材料与器件学报 2012年第1期18卷 10-16页

作者：郑红梅吴玉程黄新民胡学飞刘勉诚杨蓓蓓合肥工业大学材料科学与工程学院合肥230009 内蒙古新长江矿业投资有限公司鄂尔多斯014300

利用原子吸收光谱仪(AAS)、电子扫描电镜(SEM)、电子背散射技术(EBSD)、电化学工作站等方法对不同厂家生产的铝电解电容器用电子铝箔各方面的性能进行比较和分析。结果表明,国产铝箔在微量元素设计和杂质控制,立方织构控制方面已达到国... 详细信息

利用原子吸收光谱仪(AAS)、电子扫描电镜(SEM)、电子背散射技术(EBSD)、电化学工作站等方法对不同厂家生产的铝电解电容器用电子铝箔各方面的性能进行比较和分析。结果表明,国产铝箔在微量元素设计和杂质控制,立方织构控制方面已达到国外同类产品的先进技术水平,但表面加工质量,氧化层均一性和微量元素的分布控制方面与国外存在差距。

关键词：电子铝箔铝电解电容器微量元素立方织构点蚀

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稀土及腐蚀条件对电子铝箔腐蚀行为的影响

稀土及腐蚀条件对电子铝箔腐蚀行为的影响

作者：许贺龙内蒙古科技大学

学位级别：硕士

铝质电解电容器是电器产品中不可缺少的元件,随着近些年来科学技术的发展,凭借其用途广泛,性能优良,价格低廉等特点,也得到了很好的发展。铝质电容器比电容大小与电子铝箔的电解腐蚀后的扩面率密切相关,通过添加适量稀土元素而提高电解... 详细信息

铝质电解电容器是电器产品中不可缺少的元件,随着近些年来科学技术的发展,凭借其用途广泛,性能优良,价格低廉等特点,也得到了很好的发展。铝质电容器比电容大小与电子铝箔的电解腐蚀后的扩面率密切相关,通过添加适量稀土元素而提高电解电容器用电子铝箔的比电容,提高电子铝箔产品的竞争力。本研究以添加不同含量稀土元素Ce的电子铝箔和高纯电子铝箔为试验材料,通过轧制得到0.11mm厚的电子铝箔后,经再结晶退火获得高的立方织构占有率和合适的晶粒尺寸,再通过不同的腐蚀工艺,得到腐蚀铝箔。利用光学金相显微镜和扫描电子显微镜观察铝箔腐蚀坑形貌,利用交流阻抗测试仪进行相对比电容测试。研究以盐酸与硫酸为体系腐蚀液的溶液浓度、腐蚀温度、腐蚀时间、电流密度以及稀土元素Ce对电子铝箔腐蚀相对比电容的影响。研究结果表明:再结晶退火得到较高的立方织构的铝箔,经过腐蚀后得到方形的腐蚀孔洞。随腐蚀液Cl-浓度的增加,铝箔的相对比电容值不断增加,但达到一定的浓度后,铝箔表面就会出现穿孔,比电容值下降。腐蚀液浓度和电压一定时,随着时间延长,铝箔的相对比电容值发生变化。在相同的外界条件下,适量稀土元素Ce使电子铝箔腐蚀坑密度增大、坑的尺寸减小、深度加大,有利于电子铝箔腐蚀比电容的提高,但是过量的稀土元素Ce也不利于电子铝箔腐蚀比电容的增大。本实验以加入0.001%Ce的稀土电子铝箔在电流密度为0.3A/cm2、腐蚀时间为190s的工艺下所获取的腐蚀比电容值最大。

关键词：铈电子铝箔腐蚀腐蚀形貌比电容

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中高压电子铝箔腐蚀系数的研究

电子元件与材料 2007年第8期26卷 28-30页

作者：班朝磊何业东北京科技大学北京市腐蚀磨蚀与表面技术重点实验室北京100083

分析比较了基于矩形凹槽模型、圆孔隧道模型、正立方孔隧道模型计算出的中、高压电子铝箔腐蚀系数与KDK公司(H100)形成箔实际腐蚀系数的关系。结果表明:中、高压电子铝箔真实理论极限腐蚀系数应介于正立方孔-圆孔理论极限腐蚀系数之间... 详细信息

分析比较了基于矩形凹槽模型、圆孔隧道模型、正立方孔隧道模型计算出的中、高压电子铝箔腐蚀系数与KDK公司(H100)形成箔实际腐蚀系数的关系。结果表明:中、高压电子铝箔真实理论极限腐蚀系数应介于正立方孔-圆孔理论极限腐蚀系数之间。中压电子铝箔(220～485 V)通过电蚀扩面提高化成箔比电容余地还很大,高压电子铝箔(>485 V)的实际腐蚀系数与理论极限腐蚀系数已经很接近,通过电蚀扩面提高比电容的余地较小。

关键词：电子技术腐蚀系数电蚀电子铝箔铝电解电容器比电容

电子铝箔在加工过程中的织构及显微组织演变规律

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铝加工 2022年第6期 11-16页

作者：尹建平甘勇覃雪陈家进贾桂龙黄奎广西容创新材料产业研究院有限公司贺州542899 广西正润新材料科技有限公司贺州542899

采用EBSD测试分析方法研究了电子铝箔在热轧、冷轧、箔轧、中间退火、终轧及成品退火加工工序中的各织构演变规律、取向分布差演变规律和晶粒尺寸演变规律。结果表明,热轧后各织构含量极低。立方织构在成品退火前后由3.8%迅速增加到98.8... 详细信息

采用EBSD测试分析方法研究了电子铝箔在热轧、冷轧、箔轧、中间退火、终轧及成品退火加工工序中的各织构演变规律、取向分布差演变规律和晶粒尺寸演变规律。结果表明,热轧后各织构含量极低。立方织构在成品退火前后由3.8%迅速增加到98.8%。黄铜织构含量在箔轧前后由27.4%增加至46.1%,随后在中间退火工序中略有减小,在终轧工序中迅速减小至18.6%。S织构含量在箔轧前后由32%增加至37.7%,随后在中间退火过程中含量略有减小,在终轧时降低至27.8%。R织构含量在中间退火时为2.2%,在终轧工序中增加至7.3%。铜织构含量在前期较低,冷轧时仅为1.4%,终轧时升至5.7%。高斯织构在各个加工工序中的含量皆较低。各织构在TD方向上分布较为不均匀,在RD方向上分布相对均匀。取向分布差在整个加工工序中皆分布在15°以内,但成品退火时与其他加工工序有一定区别,2°以内占比从75%左右降低至45%左右,2°~10°的占比较其他加工工序明显有所增加。从热轧、冷轧到箔轧,平均晶粒尺寸由14.1μm逐渐减小至4.6μm,随后随着中间退火、终轧的进行又逐渐增加至14.5μm,成品退火时迅速增加至82.7μm。

关键词：电子铝箔加工织构显微组织

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电子铝箔的蚀孔参数模拟及容量提升研究

铝加工 2022年第6期 25-29页

作者：萨丽曼孙晓奎陈伟河南科源电子铝箔有限公司永城476600

最佳孔径和孔密度工艺开发是研发及制备高容量电子铝箔的重要环节。以孔分布均匀、孔径、孔深相等及孔径无衰减为假设前提条件,建立孔径和孔密度模型,归纳出各化成电压下,理论面积最大(容量最高)对应的孔径和孔密度,并对比了各孔径对应... 详细信息

最佳孔径和孔密度工艺开发是研发及制备高容量电子铝箔的重要环节。以孔分布均匀、孔径、孔深相等及孔径无衰减为假设前提条件,建立孔径和孔密度模型,归纳出各化成电压下,理论面积最大(容量最高)对应的孔径和孔密度,并对比了各孔径对应的面积(容量)衰减率。同时还对影响孔径和孔密度以及孔分布的生产加工机理进行了分析。在实际生产中针对不同化成电压,围绕孔径和孔密度,可参考蚀孔理论模型和实测的腐蚀率,按不同化成电压分别优化光箔和腐蚀工艺,达到最大限度提高电极箔容量的目的。

关键词：电子铝箔腐蚀孔径孔密度总表面积(容量) 衰减