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电子浆料中的贱金属导电相的改善工艺研究进展

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材料导报 2013年第21期27卷 35-39页

作者：李冰王俊勃苏晓磊高照元王蒙王伦西安工程大学机电工程学院西安710048 三原东郊中学咸阳713800

介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,着重介绍了电子浆料中可以替代贵金属导电相的铜(Cu)、镍(Ni)和铝(Al)等贱金属导电相。Cu、Ni和Al贱金属在空气中易氧化,从而导致其电导率下降,限制了其在电子浆料中的应用。以不同保护机理为基础,... 详细信息

介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,着重介绍了电子浆料中可以替代贵金属导电相的铜(Cu)、镍(Ni)和铝(Al)等贱金属导电相。Cu、Ni和Al贱金属在空气中易氧化,从而导致其电导率下降,限制了其在电子浆料中的应用。以不同保护机理为基础,总结了目前可以改善Cu、Ni和Al贱金属电导率的工艺,提出环保型、高性能、低成本的电子浆料是今后的发展趋势。

关键词：电子浆料导电相工艺

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液相还原制备电子浆料用银粉方法综述

材料导报 2024年第S02期38卷 323-327页

作者：赵红运胡楠中色创新研究院(天津)有限公司天津300393

超细银粉作为一种重要的工业原料,广泛应用于电接触材料、感光材料、装饰材料、催化剂、医药和抗菌材料等众多领域。近年来银浆配方更新迭代速度快、周期短,对新配方的研发提出了更高的要求,因此,关于制备超细银粉的研究越来越多。在众... 详细信息

超细银粉作为一种重要的工业原料,广泛应用于电接触材料、感光材料、装饰材料、催化剂、医药和抗菌材料等众多领域。近年来银浆配方更新迭代速度快、周期短,对新配方的研发提出了更高的要求,因此,关于制备超细银粉的研究越来越多。在众多技术路线中,液相还原工艺简单、设备成本较低,是工业中应用最广的方法。本文从不同分散剂角度总结了液相还原制备电子浆料用银粉的研究工作,对该技术路线下的各种制备方法进行了总结,并提出了未来的主要发展方向。

关键词：液相还原电子浆料银粉水合肼甲醛抗坏血酸

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石墨纳米片对铜电子浆料导电性的影响

材料科学与工艺 2018年第3期26卷 66-71页

作者：时晶晶屈银虎成小乐周宗团符寒光祁志旭西安工程大学机电工程学院西安710048

为改善铜浆导电性,以表面改性的金属铜粉为主要导电相,通过添加少量导电性优异的石墨纳米片作为导电增强相制备复合电子浆料,并采用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等分析测试方法研究了石墨纳米片的参数、添加量对铜电子浆料导电性... 详细信息

为改善铜浆导电性,以表面改性的金属铜粉为主要导电相,通过添加少量导电性优异的石墨纳米片作为导电增强相制备复合电子浆料,并采用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等分析测试方法研究了石墨纳米片的参数、添加量对铜电子浆料导电性能的影响.结果表明:选用厚度为3~5 nm,片径为5μm的石墨纳米片作为导电增强相,制得石墨纳米片—铜电子浆料,在460℃烧结后导电膜层的电阻率较小;石墨纳米片与铜粉质量比为2∶98时,测得浆料电阻率为17.14 mΩ·cm,相比纯铜浆料电阻率34.43 mΩ·cm降低了50.22%.分析电子浆料导电机理并建立导电相连接几何模型,在导电膜层中,部分折断的石墨纳米片会填充到铜颗粒之间的空隙中,较长石墨纳米片则会形成"搭桥"现象,增加导电相之间的连接,形成较紧密的微观组织和良好的导电网络,从而改善复合浆料的导电性.

关键词：石墨纳米片电子浆料铜粉电阻率导电机理

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电子浆料烧结工艺的研究现状与发展趋势

热加工工艺 2017年第18期46卷 14-19页

作者：马小强朱晓云龙晋明曹梅昆明理工大学材料科学与工程学院云南昆明650093 昆明贵信凯科技有限公司云南昆明650093 昆明理工大学理学院云南昆明650093

阐述了电子浆料的烧结方法,及常规烧结技术的影响因素,最后指出了电子浆料烧结工艺的发展趋势。

关键词：电子浆料应用烧结方法烧结制度发展趋势

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电子浆料用超细银粉的制备工艺研究

功能材料 2007年第A02期38卷 662-665页

作者：张健吴贤张晗亮葛渊李程奚正平西北有色金属研究院金属多孔材料与技术国家重点实验室陕西西安710016

超细银粉是制备厚膜电子浆料的主体原材料，而厚膜电子浆料是制取电子元器件的基础材料，主要目的是促使小型化和提高精度。本课题主要是超细银粉的研制，采用化学还原法，选用水和联氨为还原剂，具有还原快速、彻底、效率高的特点．在... 详细信息

超细银粉是制备厚膜电子浆料的主体原材料，而厚膜电子浆料是制取电子元器件的基础材料，主要目的是促使小型化和提高精度。本课题主要是超细银粉的研制，采用化学还原法，选用水和联氨为还原剂，具有还原快速、彻底、效率高的特点．在加入分散剂的同时，过程中还引入了BMT法，不但有效的控制了银粉的粒度和形貌，还解决了小试工艺向批量生产过渡的难题。产品的性能指标为：平均粒径：0．3～0．51μm，振实密度：1．5g/ml，形貌：球形或近似球形，纯度：＞99．95％。

关键词：超细银粉水和联氨电子浆料

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电子浆料用有机载体的研究现状及发展趋势

材料导报 2013年第3期27卷 81-85页

作者：张飞进朱晓云昆明理工大学材料科学与工程学院昆明650093

介绍了电子浆料的分类、组成及电子浆料用有机载体的研究现状,综述了电子浆料用有机载体对浆料流平性、挥发特性、电学性能、力学性能等方面影响的研究进展。最后提出了电子浆料用有机载体存在的问题,并展望了其今后的研究方向。

关键词：电子浆料有机载体挥发特性

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电子浆料银包铜微粉的制备、表征及性能研究

化工新型材料 2013年第1期41卷 112-114页

作者：李雅丽付新刘娟渭南师范学院化学与生命科学学院渭南714000

以CuSO4.5H2O、AgNO3为原料,采用葡萄糖预还原法-直接置换法制备银包铜微粉。用X射线衍射仪(XRD)、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征。通过对照实验,分析了粉体导电性、抗氧化性及粒径大小和分布的影响因素。实验表明:在乙... 详细信息

以CuSO4.5H2O、AgNO3为原料,采用葡萄糖预还原法-直接置换法制备银包铜微粉。用X射线衍射仪(XRD)、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征。通过对照实验,分析了粉体导电性、抗氧化性及粒径大小和分布的影响因素。实验表明:在乙二醇介质中通过葡萄糖预还原,采用直接置换法,以甲醛为还原剂,控制甲醛与铜物质的量之比为3∶1,银与铜物质的量之比为2∶1,可得到抗氧化性、导电性良好的银包铜微粉。

关键词：预还原法置换法银包铜粉电子浆料

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电子浆料用微细金属粉体材料研究进展

粉末冶金工业 2023年第3期33卷 1-6,22页

作者：刘祥庆孙海霞江志张煦张彬王建伟贺会军汪礼敏有研粉末新材料股份有限公司北京101407 金属粉体材料产业技术研究院北京100088 有研粉末新材料(合肥)有限公司安徽合肥230012 北京有研粉末新材料研究院有限公司北京101407

电子浆料是电子信息行业的基础材料,广泛应用于航空、航天、电子信息、通信设备、汽车工业等诸多领域。随着电子信息快速化、高集成化的发展趋势,作为导电相的金属粉体材料要求具备高纯、形貌可控、无团聚、粒径可控且分布窄、氧含量低... 详细信息

电子浆料是电子信息行业的基础材料,广泛应用于航空、航天、电子信息、通信设备、汽车工业等诸多领域。随着电子信息快速化、高集成化的发展趋势,作为导电相的金属粉体材料要求具备高纯、形貌可控、无团聚、粒径可控且分布窄、氧含量低等特点。本文总结了电子浆料的主要用途,并对微细金属粉体材料的制备方法进行分析,提出了球形、片状微细金属粉体材料制备技术及应用的发展方向。

关键词：金属粉体电子浆料制备技术应用行业发展

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电子浆料抗沉降技术研究进展

电子元件与材料 2020年第9期39卷 1-11页

作者：李燕华左川王成万甦伟李俊鹏昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室云南昆明650106

电子浆料作为电子元器件的主要功能材料被广泛应用于航空、计算机及通信等电子行业,主要由金属粉末、高分子树脂材料及其他助剂经机械力混合制成,存储过程中发生的物理沉降会影响浆料的使用性能。对电子浆料的沉降机制、悬浮体系下的沉... 详细信息

电子浆料作为电子元器件的主要功能材料被广泛应用于航空、计算机及通信等电子行业,主要由金属粉末、高分子树脂材料及其他助剂经机械力混合制成,存储过程中发生的物理沉降会影响浆料的使用性能。对电子浆料的沉降机制、悬浮体系下的沉降诱因以及如何提高电子浆料抗沉降性能进行综述。分析表明:导致沉降的主要机理包括重力沉降和分散稳定;影响电子浆料沉降的因素包括粉末颗粒的形貌、粒径、分布以及有机溶剂的特性;通过调节浆料粘度,加入表面活性剂、硅烷偶联剂、分散剂对粉末颗粒进行表面改性处理以及控制浆料的pH值可提升体系的分散稳定性,从而提高浆料抗沉降性能,延长浆料的使用寿命。

关键词：抗沉降粉末颗粒综述电子浆料流变性粘度