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作者

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检索条件"主题词=电子浆料"
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电子浆料用微细金属粉体材料研究进展
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粉末冶金工业 2023年 第3期33卷 1-6,22页
作者: 刘祥庆 孙海霞 江志 张煦 张彬 王建伟 贺会军 汪礼敏 有研粉末新材料股份有限公司 北京101407 金属粉体材料产业技术研究院 北京100088 有研粉末新材料(合肥)有限公司 安徽合肥230012 北京有研粉末新材料研究院有限公司 北京101407
电子浆料电子信息行业的基础材料,广泛应用于航空、航天、电子信息、通信设备、汽车工业等诸多领域。随着电子信息快速化、高集成化的发展趋势,作为导电相的金属粉体材料要求具备高纯、形貌可控、无团聚、粒径可控且分布窄、氧含量低... 详细信息
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MWCNTs-PDA/Ag复合材料的制备及其提升电子浆料导热性的研究
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昆明理工大学学报(自然科学版) 2023年 第3期48卷 32-40页
作者: 夏泽众 甘国友 杜景红 李俊鹏 余向磊 昆明理工大学材料科学与工程学院 云南昆明650093
用多巴胺对多壁碳纳米管(MWCNTs)进行表面修饰,在MWCNTs表面包覆一层聚多巴胺(PDA)膜用来改性MWCNTs,进一步在其表面还原银纳米粒子(Ag-NPs),得到一种MWCNTs-PDA/Ag复合材料,用来提升低温电子浆料的导热性能.通过对复合材料的微观形貌... 详细信息
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低温固化电子浆料高导热性能研究进展
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稀有金属材料与工程 2019年 第10期48卷 3394-3400页
作者: 黄宇宽 甘国友 徐顺涛 李文琳 李俊鹏 昆明理工大学 云南昆明650093 昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室 云南昆明650106
电子浆料作为一种性能优异的热界面材料,广泛应用于超高速电脑芯片、功率半导体器件以及高亮度LED中,可以通过低温固化方式实现芯片与热沉之间的机械连接、电连接和热连接并能满足高温环境下的使用要求。本文综述了纳米银和碳纳米管应... 详细信息
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用于多层片式陶瓷电容器电子浆料的高分子树脂的制备及其特性研究
用于多层片式陶瓷电容器电子浆料的高分子树脂的制备及其特性研究
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作者: 甘若龙 华南理工大学
学位级别:硕士
片式多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitors,MLCC)在手机、音频设备以及汽车等领域具有重要应用,其日益呈现出向低功耗、微型化以及高容量发展的趋势,这对MLCC流延成型工艺以及电子浆料中各种树脂的性能提出了更高的要求。我国... 详细信息
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毛细管悬浊液电子浆料的研究和应用现状
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电镀与涂饰 2022年 第23期41卷 1690-1694页
作者: 丁峤 王和义 朱平 陈维速 李宁 王锐 哈尔滨工业大学 黑龙江哈尔滨150001 哈尔滨银光电镀有限公司 黑龙江哈尔滨150001 广州三孚新材料科技股份有限公司 广东广州510663
介绍了毛细管悬浊液的组成结构和流变性,探讨了毛细管悬浊液电子浆料性能较好的原因和机理,总结了毛细管悬浊液在电子浆料领域中的应用和研究现状,展望了其发展前景。
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电子浆料中的贱金属导电相的改善工艺研究进展
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材料导报 2013年 第21期27卷 35-39页
作者: 李冰 王俊勃 苏晓磊 高照元 王蒙 王伦 西安工程大学机电工程学院 西安710048 三原东郊中学 咸阳713800
介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,着重介绍了电子浆料中可以替代贵金属导电相的铜(Cu)、镍(Ni)和铝(Al)等贱金属导电相。Cu、Ni和Al贱金属在空气中易氧化,从而导致其电导率下降,限制了其在电子浆料中的应用。以不同保护机理为基础,... 详细信息
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石墨纳米片对铜电子浆料导电性的影响
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材料科学与工艺 2018年 第3期26卷 66-71页
作者: 时晶晶 屈银虎 成小乐 周宗团 符寒光 祁志旭 西安工程大学机电工程学院 西安710048
为改善铜浆导电性,以表面改性的金属铜粉为主要导电相,通过添加少量导电性优异的石墨纳米片作为导电增强相制备复合电子浆料,并采用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等分析测试方法研究了石墨纳米片的参数、添加量对铜电子浆料导电性... 详细信息
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电子浆料烧结工艺的研究现状与发展趋势
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热加工工艺 2017年 第18期46卷 14-19页
作者: 马小强 朱晓云 龙晋明 曹梅 昆明理工大学材料科学与工程学院 云南昆明650093 昆明贵信凯科技有限公司 云南昆明650093 昆明理工大学理学院 云南昆明650093
阐述了电子浆料的烧结方法,及常规烧结技术的影响因素,最后指出了电子浆料烧结工艺的发展趋势。
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电子浆料用有机载体的研究现状及发展趋势
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材料导报 2013年 第3期27卷 81-85页
作者: 张飞进 朱晓云 昆明理工大学材料科学与工程学院 昆明650093
介绍了电子浆料的分类、组成及电子浆料用有机载体的研究现状,综述了电子浆料用有机载体对浆料流平性、挥发特性、电学性能、力学性能等方面影响的研究进展。最后提出了电子浆料用有机载体存在的问题,并展望了其今后的研究方向。
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电子浆料用有机载体的挥发性能
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电子元件与材料 2006年 第8期25卷 49-51页
作者: 罗世永 庞远燕 郝燕萍 陈强 北京印刷学院等离子体物理及材料研究室 北京102600
用恒温失重方法研究了70-190℃范围内,电子浆料常用松油醇乙基纤维素体系有机载体和主要溶剂的挥发特性,得到了其在一定温度下保温20min的挥发量数据和适合制作电子浆料的有机载体配方。提出了调节有机载体在不同温度下挥发量的方法... 详细信息
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