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文献类型

  • 2 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 2 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 电化学淀积
  • 1 篇 晶圆级封装
  • 1 篇 电泳淀积
  • 1 篇 焊料凸点
  • 1 篇 碳纳米管
  • 1 篇 银台阵列
  • 1 篇 snpb
  • 1 篇 场发射阴极

机构

  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 中国科学院长春光...
  • 1 篇 中国科学院研究生...

作者

  • 1 篇 魏燕燕
  • 1 篇 宋航
  • 1 篇 叶冬
  • 1 篇 蒋红
  • 1 篇 刘建华
  • 1 篇 曹连振
  • 1 篇 吕文辉
  • 1 篇 赵海峰
  • 1 篇 郭万国
  • 1 篇 刘欣
  • 1 篇 陈雷锋
  • 1 篇 杨立功
  • 1 篇 缪国庆
  • 1 篇 罗驰
  • 1 篇 李志明
  • 1 篇 金亿鑫

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=电化学淀积"
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碳纳米管场发射阴极的制备及其场发射特性
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功能材料与器件学报 2008年 第6期14卷 983-987页
作者： 吕文辉 宋航 金亿鑫 魏燕燕 郭万国 曹连振 陈雷锋 赵海峰 李志明 蒋红 缪国庆 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激发态重点实验 长春130033 中国科学院研究生院 北京100039
采用电泳法将碳纳米管组装到电化学淀积的银台阵列上作为场发射阴极并研究了它的场发射特性。场发射特性测试结果表明:该阴极具有优异的场发射特性,开启电场为2.8V/μm,在应用电场为5.5V/μm时,发射电流密度达到1.7mA/cm2。具有优异的... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
晶圆级封装中的SnPb焊料凸点制作工艺
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引用
微电子学 2004年 第5期34卷 529-531页
作者： 杨立功 罗驰 刘欣 刘建华 叶冬 中国电子科技集团公司第二十四研究所 重庆400060
　以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,阐述了电化学淀积SnPb焊料凸点的工艺控制过程。采用电化学淀积方法,制备出150μm高(均匀性为±10μm)的SnPb焊料凸点。经扫描电镜分析,SnPb焊料凸点的成份含量(63/37)控制在5%范围之内。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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