检索结果-南通市图书馆

熔渗温度对SiC/B4C复合材料组织与性能的影响

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

熔渗温度对SiC/B4C复合材料组织与性能的影响

熔渗反应法制备MoSi_(2-)SiC复合材料性能的影响因素

中国硅酸盐学会陶瓷分会2012年学术年会

作者：张翠萍茹红强岳新艳王伟东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室

基于反应烧结SiC,在不同温度下渗Si制备出相对密度较好的SiC/BC复合材料,并探讨了熔渗温度对SiC/B4C复合材料物相、显微组织、密度和力学性能的影响。结果表明,复合材料的物相组成为BC、SiC、Si和B(C,Si,B)。随着熔渗温度的增加,发生异... 详细信息

基于反应烧结SiC,在不同温度下渗Si制备出相对密度较好的SiC/BC复合材料,并探讨了熔渗温度对SiC/B4C复合材料物相、显微组织、密度和力学性能的影响。结果表明,复合材料的物相组成为BC、SiC、Si和B(C,Si,B)。随着熔渗温度的增加,发生异常长大的碳化硼颗粒数量和尺寸都增加,且反应生成SiC区域的尺寸和数量也有所增加;复合材料的力学性能整体呈现先增加后降低的趋势。经1500℃渗Si处理后,SiC/BC复合材料的综合性能较好,其维氏硬度、抗弯强度和断裂韧性分别为19GPa、326MPa和3.8MPa·m,复合材料开口气孔率和相对密度分别为0.10%和98.4%。

关键词： SiC/B4C复合材料反应烧结SiC 熔渗温度显微组织力学性能

来源： cnki会议评论

在线全文

cnki会议

学校读者我要写书评

暂无评论

稀有金属材料与工程 2005年第4期34卷 639-642页

作者：张小立吕振林金志浩西安交通大学材料学院金属材料强度国家重点实验室陕西西安710049 西安理工大学材料学院陕西西安710048

用熔渗反应无压烧结技术制备了MoSi2_-SiC复合材料,对制备过程的影响因素进行了分析。研究结果表明:在渗硅温度为1450℃时,反应生成颗粒细小、弥散分布的SiC相,从而使得材料具有较高的抗弯强度;当渗硅温度升高至1750℃时,生成的SiC相发... 详细信息

用熔渗反应无压烧结技术制备了MoSi2_-SiC复合材料,对制备过程的影响因素进行了分析。研究结果表明:在渗硅温度为1450℃时,反应生成颗粒细小、弥散分布的SiC相,从而使得材料具有较高的抗弯强度;当渗硅温度升高至1750℃时,生成的SiC相发生再结晶长大,使得材料强度下降。成型压力对熔渗硅样品强度影响不大。MoSi2_-SiC复合材料的抗弯强度随SiC相含量的增加在增强相含量为40%时存在一极大值,这是由于当SiC数量超过40%后,SiC粒子的团聚、长大使弥散强化作用降低,从而使材料的断裂强度降低;复合材料电阻率随第二相含量的增加而增加。

关键词： MoSi2-SiC复合材料抗弯强度电阻率熔渗温度成型压力

叠层缝合结构C/C-SiC复合材料微观结构与弯曲性能

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

中国有色金属学报 2021年第7期31卷 1869-1878页

作者：赵向坤王雅雷熊翔杜鹏程叶志勇刘聪聪刘宇峰中南大学粉末冶金研究院长沙410083 航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术重点实验室北京100076

为了满足高超音速飞行器热结构部件材料的需求,采用化学气相沉积法(CVD)和反应熔渗法(RMI)混合工艺制备了叠层缝合C/C-SiC复合材料,研究C/C多孔体密度和熔渗温度对C/C-SiC复合材料微观结构和弯曲性能的影响。结果表明:C/C多孔体孔径呈... 详细信息

为了满足高超音速飞行器热结构部件材料的需求,采用化学气相沉积法(CVD)和反应熔渗法(RMI)混合工艺制备了叠层缝合C/C-SiC复合材料,研究C/C多孔体密度和熔渗温度对C/C-SiC复合材料微观结构和弯曲性能的影响。结果表明:C/C多孔体孔径呈双峰分布,孔体积随C/C多孔体密度增加而降低。C/C-SiC复合材料由SiC、C及残余Si相组成。C/C-SiC复合材料弯曲强度随熔渗温度的升高而增加;1650℃制备的C/C-SiC复合材料弯曲强度随C/C多孔体密度升高先增加后略有减小,而1750℃制备C/C-SiC复合材料弯曲强度随C/C多孔体密度升高而升高。当C/C多孔体密度为1.55 g/cm^(3),熔渗温度为1750℃时,制备的C/C-SiC复合材料弯曲强度最高为253 MPa。在弯曲载荷作用下,C/C-SiC复合材料的位移−载荷曲线呈现“阶梯型”断裂行为。

关键词： C/C-SiC 叠层缝合结构熔渗温度 C/C多孔体密度弯曲强度

熔渗法制备Ti_3SiC_2材料及性能影响因素

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

西安交通大学学报 2010年第5期44卷 56-59页

作者：肖琪聃吕振林李阳西安理工大学材料科学与工程学院西安710049

采用熔渗反应烧结技术制备了Ti3SiC2材料,并对影响制备材料性能的因素进行了分析.研究结果表明:在熔渗温度为1500℃、熔渗高度为6mm时,最佳熔渗保温时间应为30min;随着制备试样中Ti3SiC2相的逐渐增多,材料的抗弯性能明显提高;随着试验... 详细信息

采用熔渗反应烧结技术制备了Ti3SiC2材料,并对影响制备材料性能的因素进行了分析.研究结果表明:在熔渗温度为1500℃、熔渗高度为6mm时,最佳熔渗保温时间应为30min;随着制备试样中Ti3SiC2相的逐渐增多,材料的抗弯性能明显提高;随着试验压力的增加,Ti3SiC2材料的摩擦因数和磨损率均呈现先增加后减小的趋势,在试验压力为30N时摩擦因数最大,压力为40N时磨损率最大;摩擦表面连续氧化膜的生成有助于减轻Ti3SiC2材料的磨损.

关键词： Ti3SiC2 熔渗温度抗弯强度摩擦因数磨损率

全长纤维针刺C/C-SiC复合材料的力学与热扩散性能

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

矿冶工程 2021年第3期41卷 114-119页

作者：杜鹏程王雅雷熊翔赵向坤叶志勇中南大学粉末冶金国家重点实验室湖南长沙410083

采用全长纤维针刺结构预制体,利用反应熔渗法制备了C/C-SiC复合材料,系统研究了复合材料的微观结构、弯曲性能和热扩散性能。结果表明,熔渗温度1 650-1 850℃条件下均可得到致密的C/C-SiC复合材料,提高熔渗温度可促进Si-C反应,降低残余S... 详细信息

采用全长纤维针刺结构预制体,利用反应熔渗法制备了C/C-SiC复合材料,系统研究了复合材料的微观结构、弯曲性能和热扩散性能。结果表明,熔渗温度1 650-1 850℃条件下均可得到致密的C/C-SiC复合材料,提高熔渗温度可促进Si-C反应,降低残余Si含量。C/C-SiC复合材料的弯曲强度随熔渗温度升高而增大,且断裂模式表现出明显的假塑性,1 750℃制备的复合材料弯曲强度可达229±17 MPa。C/C-SiC复合材料面内方向热扩散系数明显高于层间方向,SiC含量的增加及非均质孔隙的存在均可促进复合材料的热扩散能力。

关键词：碳纤维熔渗法碳基复合材料全长纤维针刺结构 C/C-SiC复合材料熔渗温度弯曲性能热扩散性能

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

RFI成型工艺用树脂膜的研究

RFI成型工艺用树脂膜的研究

作者：董萌西北工业大学

学位级别：硕士

先进的树脂膜熔渗(RFI)工艺是一种树脂熔渗和纤维预制体相结合的一种树脂浸渍技术。由于它采用传统的真空袋压制成型方法，免去了RTM工艺所需的树脂计量注射设备及双面模具的加工，所以在制造出性能优异的制品的同时，又降低了生产成本... 详细信息

先进的树脂膜熔渗(RFI)工艺是一种树脂熔渗和纤维预制体相结合的一种树脂浸渍技术。由于它采用传统的真空袋压制成型方法，免去了RTM工艺所需的树脂计量注射设备及双面模具的加工，所以在制造出性能优异的制品的同时，又降低了生产成本。因此，RFI工艺以其诸多优点在航空、船舶制造领域率先发展起来。研究了适用于RFI工艺用环氧体系树脂膜的配方和工艺。通过各组分相容性以及凝胶化时间的比较，结合树脂体系的粘度，确定了体系配方为：F-51：DDS：PES=100：30：3.5;并对此配方体系在熔渗方面进行了研究，确定了熔渗温度110℃，熔渗时间30～40min。利用傅立叶变换红外光谱、差示扫描量热分析反应机理，确定固化工艺为125℃／1h+150℃／2h+180℃／2h，并用Kissinger法计算了表观活化能ΔE、碰撞因子A和反应级数n等固化反应动力学参数。最后通过对浇铸体的测试，证明此树脂膜具有良好的力学性能和耐热性能。探讨了改性双马树脂体系作为RFI工艺用树脂膜的基体，确定了PES最佳用量及固化工艺为130℃／2h+160℃／2h+180℃／2h;熔渗温度120℃，熔渗时间25～30min。耐热性方面，比环氧体系有明显提高，但粘度的增大对浸渍不利。渗透率是描述充模过程中增强材料渗透性的一个重要参数。随着纤维体积含量的增加，渗透率非线性降低，表明纤维体积含量的大小对树脂浸渍纤维预制体有很大的影响。体系在110℃时随着时间的延长，粘度增加的较平缓，40分钟后粘度才显著上升，这就为RFI工艺提供了一个较宽的低粘度工作平台，有充足的时间浸渍预制件。在此基础上，建立树脂体系的一维流动的流变模型： 1nη=-13.144+7728／T+texp(18.721-8916.7／T)。通过研究树脂在预制件中的流动特点，建立一维RFI流动模型并对其进行数值模拟，推导出树脂浸润高度、树脂浸润区域内树脂流动速度和压力分布规律，从而为设计制件结构尺寸，优化真空袋固化成型工艺参数提供了理论依据。

关键词：树脂膜熔渗熔渗温度渗透率一维流动流变模型流动模型

熔融渗Si法制备TiB2-MoSi2-SiC复合材料的组织和性能

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

熔融渗Si法制备TiB2-MoSi2-SiC复合材料的组织和性能

作者：朱景辉东北大学

学位级别：硕士

TiB2具有高熔点、高硬度、耐磨、耐腐蚀、抗氧化、良好的导电性和导热性等优异性能,在冶金、化工、机械等领域具有广泛应用前景。目前TiB2的制备方法主要有无压烧结、热压烧结和放电等离子烧结等,但是这些方法都存在着烧结温度高、产品... 详细信息

TiB2具有高熔点、高硬度、耐磨、耐腐蚀、抗氧化、良好的导电性和导热性等优异性能,在冶金、化工、机械等领域具有广泛应用前景。目前TiB2的制备方法主要有无压烧结、热压烧结和放电等离子烧结等,但是这些方法都存在着烧结温度高、产品尺寸和形状受限等缺点。本课题针对以上问题,基于反应烧结的原理,采用真空熔融渗Si法制备TiB2-MoSi2-SiC复合材料,此新工艺具有简单实用、烧结温度低、制品的尺寸和形状不受限制等优点。本实验主要探究了 Mo含量、熔渗温度对TiB2-MoSi2-SiC复合材料物相组成、显微组织、致密度和力学性能的影响,并进一步探究了 TiB2复合材料的导电性能、抗氧化性能及铝电解抗侵蚀性能,具体实验结果如下:以TiB2粉、Mo粉、酚醛树脂和Si块为原料,在1450℃×30 min的真空条件下,熔融渗Si制备TiB2-MoSi2-SiC复合材料。研究表明:复合材料由TiB2、MoSi2、SiC、Si和Ti0.4Mo0.6Si2五相组成,Si以游离态的形式填充在各物相之间并形成连续相;随着Mo含量的增加,复合材料中MoSi2和SiC的含量及大尺寸MoSi2颗粒数量逐渐增加,残留Si含量逐渐降低,开孔气孔率整体呈下降趋势,复合材料的体积密度、抗弯强度、断裂韧性和维氏硬度呈增加趋势,当Mo含量为15 wt.%时,材料的性能最佳。其体积密度、开孔气孔率、抗弯强度、断裂韧性、维氏硬度和电阻率分别为3.89 g·cm-3、0.40%、358 MPa、5.9 MPa.m1/2、20 GPa 和 6.31×10.7 Ω·m。在确定Mo的添加量为15 wt.%的基础上,进一步研究了熔渗温度对TiB2-MoSi2-SiC复合材料显微组织及性能的影响。研究表明:不同熔渗温度（1450-1650℃）下复合材料均由TiB2、MoSi2、SiC、Si和Ti0.4Mo0.6Si2五相组成;随着熔渗温度的提升,复合材料中SiC的含量呈增加趋势、MoSi2和游离Si呈减少趋势,在高温下MoSi2颗粒尺寸明显增大;复合材料的体积密度、抗弯强度、断裂韧性和维氏硬度均随熔渗温度的升高呈降低趋势,开孔气孔率则呈逐渐增加趋势;在熔渗Si过程中,Mo向熔渗剂Si中扩散、流失,导致复合材料中MoSi2的含量降低。通过对TiB2-MoSi2-SiC、TiB2-SiC和TiB2-MoSi2三种复合材料的氧化行为研究结果表明,在400～1350℃范围内三种复合材料均表现出良好的抗氧化性能,复合材料氧化层厚度均随氧化温度的增加呈现先增加后降低的趋势;随着温度升高,TiB2先被氧化,MoSi2随后被氧化,SiC最后被氧化;当氧化温度为1350℃时,TiB2-MoSi2-SiC复合材料的抗氧化性能最佳;950℃电解铝侵蚀实验中,TiB2-SiC复合材料抗铝水侵蚀能力最佳。

关键词：熔融渗Si TiB2-MoSi2-SiC复合材料 Mo含量熔渗温度显微组织性能