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紫外CCD焦平面组件的设计与分析

机械设计 2015年第12期32卷 97-100页

作者：于向阳中国科学院长春光学精密机械与物理研究所吉林长春130033

针对紫外电荷耦合器件(Charge-Coupled Device,CCD)探测器裸片不能够用于空间探测的难题,首先提出CCD探测器裸片的定位与导热方案,设计出对应的CCD探测器组件和在此基础上的CCD焦平面组件,然后进行了结构、热的有限元仿真和试验验证分... 详细信息

针对紫外电荷耦合器件(Charge-Coupled Device,CCD)探测器裸片不能够用于空间探测的难题,首先提出CCD探测器裸片的定位与导热方案,设计出对应的CCD探测器组件和在此基础上的CCD焦平面组件,然后进行了结构、热的有限元仿真和试验验证分析。结果表明,CCD探测器裸片的定位、导热方案合理,设计出的CCD焦平面组件能够满足空间紫外遥感的应用。

关键词： CCD探测器焦平面组件有限元设计与分析

用于热成象的128元InSb紧凑型焦平面组件

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红外 1993年第6期14卷 1-8页

作者： Fujis.,H 顾聚兴

法国Pleiades卫星焦平面组件关键技术

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法国Pleiades卫星焦平面组件关键技术

中科院上海技术物理研究所研制的Insb凝视红外焦平面组件性能达到国际先进水平

第二十三届全国空间探测学术交流会

作者：常君磊雷文平北京空间机电研究所

法国国家空间研究中心（CNES）提出了全新的Pleiades高分辨率光学卫星计划,其在星下点可进行幅宽为20km的全色和多光谱成像,而且星下点全色分辨率可达0.7m。EADSSODERN负责该项目中焦平面组件（FPA）的研发工作。FPA是实现成像功能的最... 详细信息

法国国家空间研究中心（CNES）提出了全新的Pleiades高分辨率光学卫星计划,其在星下点可进行幅宽为20km的全色和多光谱成像,而且星下点全色分辨率可达0.7m。EADSSODERN负责该项目中焦平面组件（FPA）的研发工作。FPA是实现成像功能的最重要的部件之一,是多种高新技术的结合。本文主要介绍了Pleiades FPA设计中的关键技术。

关键词： Pleiades 焦平面组件 CCD线列 SiC 条带滤色器

来源： cnki会议评论

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红外 2001年第6期 50-50页

作者：技物

InSb凝视红外焦平面组件是一种先进的红外探测和成像组件,它不但可以用于像导弹成像制导和红外搜索跟踪之类的先进武器系统,而且还可以用于诸如工业和医用热成像仪之类的民用仪器中。因此,研制这种组件无论对于国防建设还是对于国民经

关键词：焦平面组件红外上海技术物理研究所 Insb

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用于双波段红外敏感器的红外焦平面组件

红外 1997年第4期 39-39页

作者：高

本组件包括一个长波红外透射晶体衬底如CdZnTe和集成的中波红外和长波红外线性探测器列阵。衬底具有供正反两侧照射的小面。两个列阵各自都有形成分辨元的光伏二极管象元。中波红外元件与敏感器光学扫描方向相垂直,长波

关键词：红外光路焦平面组件多路传输器敏感器传感器

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热红外高光谱成像技术的研究现状与展望

红外与毫米波学报 2015年第1期34卷 51-59页

作者：王建宇李春来姬弘桢袁立银王跃明吕刚刘恩光中国科学院上海技术物理研究所中国科学院空间主动光电技术重点实验室上海200083 中国科学院大学北京100049

高光谱成像具有精细的光谱分辨能力,在热红外谱段实施高光谱成像对目标探测与识别有显著效果.与国外相比,我国在该领域的研究还相对薄弱,应用部门的研究主要基于国外数据,国内尚未有成熟的仪器.对国内外研究现状进行了详细调研,并结合... 详细信息

高光谱成像具有精细的光谱分辨能力,在热红外谱段实施高光谱成像对目标探测与识别有显著效果.与国外相比,我国在该领域的研究还相对薄弱,应用部门的研究主要基于国外数据,国内尚未有成熟的仪器.对国内外研究现状进行了详细调研,并结合目前国内已经布局的研究项目对该领域未来的发展进行了展望,对我国发展高性能空间红外光谱成像技术具有一定意义.

关键词：热红外高光谱成像背景抑制低温光学平面光栅焦平面组件

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红外高光谱成像仪的系统测试标定与飞行验证

红外与毫米波学报 2017年第1期36卷 69-74页

作者：王建宇李春来吕刚袁立银王跃明金健陈小文谢峰中国科学院上海技术物理研究所空间主动光电技术重点实验室上海200083

红外谱段是高光谱遥感中非常有用的波段,由于红外波段的能量小、焦平面探测器研制难、红外背景辐射大等原因,红外谱段的高光谱成像系统并不常见,目前仍然处于仪器发展阶段.本文介绍了一台机载热红外高光谱成像仪,它在8.0~12.5μm的光谱... 详细信息

红外谱段是高光谱遥感中非常有用的波段,由于红外波段的能量小、焦平面探测器研制难、红外背景辐射大等原因,红外谱段的高光谱成像系统并不常见,目前仍然处于仪器发展阶段.本文介绍了一台机载热红外高光谱成像仪,它在8.0~12.5μm的光谱范围内可得到180个波段的光谱信息,光谱分辨率优于44 nm,光谱定标精度优于1 nm.仪器观测总视场14°,空间分辨率优于1 mrad,噪声等效温差优于0.2 K@300 K(平均).仪器于2015年5月开展了实验室辐射标定和光谱标定,并于2015年6月在中国浙江舟山开展了飞行试验,获取了指定区域的红外高光谱图像,处理结果表明红外高光谱数据立方体可以有效地反演地表温度和地表辐射率,反演的发射率曲线可以用于地物识别.

关键词：红外高光谱成像低温光学光谱分辨率焦平面组件光谱定标

高速TDI CCD空间相机焦平面设计与实验

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光学学报 2014年第8期34卷 277-283页

作者：贾学志张雷安源金光中国科学院长春光学精密机械与物理研究所吉林长春130033 小卫星技术国家地方联合工程研究中心吉林长春130033

时间延迟积分(TDI)CCD焦平面组件是空间相机的重要组成部分,主要完成光电转换,输出模拟CCD视频信号,是影响相机成像质量高低的关键部件之一。现有TDI CCD的像素数量有限,不能满足大视场、宽覆盖的要求,需要对CCD进行拼接。从结构和热控... 详细信息

时间延迟积分(TDI)CCD焦平面组件是空间相机的重要组成部分,主要完成光电转换,输出模拟CCD视频信号,是影响相机成像质量高低的关键部件之一。现有TDI CCD的像素数量有限,不能满足大视场、宽覆盖的要求,需要对CCD进行拼接。从结构和热控两方面入手针对空间相机高速TDI CCD焦平面组件开展了设计工作,分析了影响拼接精度的因素,针对相机恶劣的发射条件和苛刻的在轨工作温度,设计了特殊的拼接结构来保证TDI CCD拼接精度。开展了动力学环境实验和热真空环境实验来验证拼接结构的可靠性,结果表明:焦平面组件完全能够克服相机力学环境,保证TDI CCD的拼接精度;在热真空实验中,TDI CCD器件在1.5min工作时间内最高温度为30℃,CCD能够正常工作。动力学环境实验和热真空实验后对TDI CCD的拼接精度进行了检测,得到TDI CCD拼接的直线性精度3.5μm,搭接精度4μm,两行TDI CCD平行精度3.5μm,4片TDI CCD共面精度5μm,拼接精度完全满足光学设计要求。外场成像实验得到的清晰图像进一步验证了焦平面组件设计的合理性和可行性,实现了TDI CCD的高精度拼接。

关键词：光学器件遥感空间相机高速TDI CCD 交错拼接焦平面组件

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InGaAs近红外线列焦面阵的研制进展

红外与激光工程 2009年第1期38卷 14-18页

作者：龚海梅张可锋唐恒敬李雪张永刚缪国庆宋航方家熊中国科学院上海技术物理研究所传感技术联合国家重点实验室上海200083 中国科学院上海技术物理研究所红外成像材料与器件国防科技创新实验室上海200083 中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室上海200050 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激发态物理重点实验室吉林长春130033

研制出光谱响应为0.9～1.7μm的256×1、512×1元InGaAs线列焦平面组件,和光谱响应延展至2.4μm的256×1元InGaAs线列焦平面组件。焦平面组件包括光敏芯片、读出电路、热电制冷器以及管壳封装。光敏芯片在InP/InGaAs/InP(p-i-n)双异质... 详细信息

研制出光谱响应为0.9～1.7μm的256×1、512×1元InGaAs线列焦平面组件,和光谱响应延展至2.4μm的256×1元InGaAs线列焦平面组件。焦平面组件包括光敏芯片、读出电路、热电制冷器以及管壳封装。光敏芯片在InP/InGaAs/InP(p-i-n)双异质结外延材料上采用台面结构实现,并与128×1或512×1元CTIA结构的读出电路耦合。焦平面器件置于双列直插金属管壳中,采用平行缝焊的方式进行封装。介绍了高均匀性长线列InGaAs焦平面组件的关键技术和主要性能结果,为更长线列焦平面组件的研制提供了坚实的基础。

关键词：短波近红外 InGaAs 焦平面组件读出电路