检索结果-南通市图书馆

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

触变剂对无铅焊锡膏坍塌性能的影响

电子工艺技术 2022年第5期43卷 302-305页

作者：熊晓娇武信柳丽敏何欢王艳南云南锡业锡材有限公司昆明650501

触变剂赋予焊锡膏一定的触变性能。通过对同一种无铅焊锡膏配方更换不同触变剂的试验,研究了触变剂对焊锡膏坍塌性能的影响。测试结果表明:不同触变剂对焊锡膏的黏度、触变指数(Ti值)及坍塌性能影响较大,焊锡膏的坍塌性与触变剂的触变... 详细信息

触变剂赋予焊锡膏一定的触变性能。通过对同一种无铅焊锡膏配方更换不同触变剂的试验,研究了触变剂对焊锡膏坍塌性能的影响。测试结果表明:不同触变剂对焊锡膏的黏度、触变指数(Ti值)及坍塌性能影响较大,焊锡膏的坍塌性与触变剂的触变指数有一定的关联性。一般地,Ti值大于0.5的焊锡膏冷塌性能好,但不易印刷;触变指数小于0.4的焊锡膏冷塌性能差;触变指数在0.4~0.5的焊锡膏坍塌性能比较适中。

关键词：触变剂助焊剂焊锡膏坍塌性

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

微波分离场加热焊锡膏的实验研究

太赫兹科学与电子信息学报 2023年第5期21卷 639-644页

作者：戚思遥赵朝霞刘尧马天宝咪姹果罗廷芳王邱林张益黄卡玛四川大学电子信息学院四川成都610065 成都奋羽电子科技有限公司四川成都610052

微波加热作为一种快速、高效、清洁的加热方式,在材料处理领域得到了广泛应用。本文结合金属粉末的微波耗散机理,分析了焊锡膏在微波电场及磁场中的加热特性,通过实验研究了焊锡膏电路在微波电场、微波磁场中的加热效果。实验结果表明,... 详细信息

微波加热作为一种快速、高效、清洁的加热方式,在材料处理领域得到了广泛应用。本文结合金属粉末的微波耗散机理,分析了焊锡膏在微波电场及磁场中的加热特性,通过实验研究了焊锡膏电路在微波电场、微波磁场中的加热效果。实验结果表明,微波电场和微波磁场均可快速加热焊锡膏,但高强度的微波电场容易激发等离子体,灼伤基板;而微波磁场则选择性地加热焊锡膏,实现快速加热融化焊点的同时保持基板在较低温度。通过对比微波磁场快速融化的焊点与传统方式加热融化焊点的微观结构,发现微波磁场快速加热融化的焊点具有极薄的金属间化合物厚度,有利于提高焊点强度。该研究为柔性等塑料基电路的焊接提供了一种良好的解决方案。

关键词：微波加热焊锡膏单模腔金属合金层

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

焊锡膏黏度的影响因素研究

电子元件与材料 2011年第7期30卷 64-66页

作者：秦俊虎刘宝权古列东吕金梅云南锡业股份有限公司云南昆明650217

黏度是焊锡膏的主要性能指标之一。研究了助焊剂含量、焊锡粉种类、焊锡粉粒度、温度等对其黏度的影响。结果表明:助焊剂的质量分数在9%～12%时,焊膏使用效果较好;温度对黏度的影响很大,每升高1℃,黏度降低约10Pa·s,其他因素也不同程... 详细信息

黏度是焊锡膏的主要性能指标之一。研究了助焊剂含量、焊锡粉种类、焊锡粉粒度、温度等对其黏度的影响。结果表明:助焊剂的质量分数在9%～12%时,焊膏使用效果较好;温度对黏度的影响很大,每升高1℃,黏度降低约10Pa·s,其他因素也不同程度影响着焊锡膏的黏度。

关键词：焊锡膏黏度助焊剂

3D打印机焊锡膏材料的工艺优化设计及制造分析

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

消费电子 2023年第12期 38-40页

作者：李维俊陈永凯资春芳周武艺深圳市唯特偶新材料股份有限公司华南农业大学材料与能源学院生物质3D打印材料研究中心

本文对焊锡膏与挤出式3D打印机所要求材料的粘度进行对比分析,结合3D打印技术,讨论了焊锡膏进行3D打印的可能性,并从焊锡膏打印工艺入手,对于不同直径的打印针头、挤出气压、机器打印速度、打印层数,使用控制变量法进行试验,以锡膏堆积... 详细信息

本文对焊锡膏与挤出式3D打印机所要求材料的粘度进行对比分析,结合3D打印技术,讨论了焊锡膏进行3D打印的可能性,并从焊锡膏打印工艺入手,对于不同直径的打印针头、挤出气压、机器打印速度、打印层数,使用控制变量法进行试验,以锡膏堆积的长度与打印喷头行走的总轨迹长度作为对比,对焊锡膏堆积成型进行实验研究,获得了一系列适合焊锡膏的打印参数:气压0.25 MPa,针头直径为0.51 mm、打印速度5-10 mm/s、针头距离接收板的打印高度在0.5-1 mm之间,锡膏堆积层数5层以内,堆积高度不高于2.0 mm。

关键词：焊锡膏 3D打印技术 3D打印材料打印工艺

溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

电子元件与材料 2014年第10期33卷 63-66,80页

作者：喻雪燕赵麦群陈晓丹杨雅婧西安理工大学材料科学与工程学院陕西西安710048

焊锡膏发干失效是生产中常遇到的问题之一。以焊锡膏在存放过程中印刷性能和焊接性能的变化为主要指标,研究了单一及复配溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响。结果表明:单一溶剂四氢糠醇、MPEG250、MPEG400均提高焊锡膏的储存稳定性... 详细信息

焊锡膏发干失效是生产中常遇到的问题之一。以焊锡膏在存放过程中印刷性能和焊接性能的变化为主要指标,研究了单一及复配溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响。结果表明:单一溶剂四氢糠醇、MPEG250、MPEG400均提高焊锡膏的储存稳定性,单一溶剂乙二醇甲醚和乙二醇乙醚均降低焊锡膏的储存稳定性。复配溶剂对提高焊锡膏储存稳定性存在增效作用,其中四氢糠醇与MPEG250以质量比8:2复配的焊锡膏在室温环境下储存14 d,四氢糠醇与MPEG400以8:2质量比复配的焊锡膏储存16 d以上,均保持良好的性能。

关键词：助焊剂焊锡膏有机溶剂回流焊接储存稳定性室温密闭

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

焊锡膏腐蚀行为与储存稳定性关系研究

焊锡膏腐蚀行为与储存稳定性关系研究

作者：袁昕西安理工大学

学位级别：硕士

我国电子工业起步较晚,目前焊锡膏室温下长期储存作为一种先进技术仍受制于发达国家,室温储存问题依然困扰着我国焊锡膏行业。因此,焊锡膏储存稳定性成为国内研究热点,特别是集中于焊锡合金微粉与活性成分发生腐蚀方面的研究。然而,关... 详细信息

我国电子工业起步较晚,目前焊锡膏室温下长期储存作为一种先进技术仍受制于发达国家,室温储存问题依然困扰着我国焊锡膏行业。因此,焊锡膏储存稳定性成为国内研究热点,特别是集中于焊锡合金微粉与活性成分发生腐蚀方面的研究。然而,关于焊锡膏储存失效机理以及焊锡膏内部腐蚀的系统化的研究还仍然不充分。本文以提高焊锡膏储存稳定性同时包容可焊性为出发点,采用电化学法和失重法研究了在助焊剂介质中,缓蚀剂对焊锡合金的腐蚀行为的影响和与焊锡膏储存稳定性之间的关系。又着重研究了焊锡合金在助焊剂的醇醚类溶剂中的电化学腐蚀行为,通过阻抗谱对界面反应进行了分析研究,对不同溶剂的焊锡膏性能作出评估。最后通过制备有机酸插层的水滑石材料,添加到焊锡膏中以期提高焊锡膏的储存稳定性。获得以下主要研究成果:(1)SAC305焊锡合金在丁二酸的二乙二醇单丁醚溶液中,添加了2-MI、2-EI、BTA、2-PI、2-MBI等5种缓蚀剂后,其腐蚀速率会增大。在本次实验配方的体系下,添加不同缓蚀剂后焊锡膏的粘度稳定性从好到差为:2-PI>Blank>2-MBI>BTA>2-MI>2-EI。添加不同缓蚀剂后焊锡膏的焊接性从好到差为:2-MI>Blank>2-EI>2-PI>BTA>2-MBI。(2)在醇醚溶剂(EE、DEGEE、DEG、TEG)中,SAC305合金的电化学腐蚀过程受电荷转移电阻和吸附膜电阻共同控制。在聚合醇醚溶剂(mPEG200、mPEG400)中,电化学腐蚀过程仅受吸附膜层电阻控制。(3)单一溶剂配置而成的焊锡膏,一元羟基的醇醚溶剂(EE、DEGGEE)焊接性能较好。二元羟基醇醚溶剂(DEG、TEG)和聚合类醇醚溶剂(mPEG200、mPEG400)焊接性能较差。(4)以硝酸镁和硝酸铝为原料制备出前躯体水滑石,并通过有机酸改性制备出丁二酸插层的水滑石材料(SuAc-LDH)。丁二酸插层的水滑石材料未对提高焊锡膏储存稳定性发挥作用。

关键词：焊锡膏储存稳定性腐蚀缓蚀剂醇醚溶剂电化学行为水滑石

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

无铅焊锡膏的研究进展及应用现状

热加工工艺 2014年第23期43卷 9-11,16页

作者：叶明娟揭晓华郭黎曹正广东工业大学材料与能源学院广东广州510006 高新锡业(惠州)有限公司广东惠州516123

随着人们环保意识的增强,焊锡膏的发展也迈入了另一个快速发展的阶段:有铅向无铅化的转变;含卤向低卤、无卤的转变。本文就高温、中温、低温体系选取了几种有代表性的锡膏,综述了Sn-Ag、Sn-Sb、Sn-Cu、Sn-Bi-Ag、Sn-Sn、Sn-Bi、Sn-In合... 详细信息

随着人们环保意识的增强,焊锡膏的发展也迈入了另一个快速发展的阶段:有铅向无铅化的转变;含卤向低卤、无卤的转变。本文就高温、中温、低温体系选取了几种有代表性的锡膏,综述了Sn-Ag、Sn-Sb、Sn-Cu、Sn-Bi-Ag、Sn-Sn、Sn-Bi、Sn-In合金体系的研究进展及其应用,最后展望了焊锡膏的发展趋势。

关键词：焊锡膏高温中温低温助焊剂

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

焊锡膏的适用性与检测技术研究

焊锡膏的适用性与检测技术研究

作者：王永帅北华航天工业学院

学位级别：硕士

焊锡膏在SMT生产中具有重要作用,焊锡膏的品质直接决定了焊接质量。统计显示,有五分之四的焊接缺陷和焊锡膏的选用、运用、品质有关。如今电子产业渗透到各行各业,电子产品的高集成性、精确性、稳定性对焊锡膏性能提出更进一步的要求。... 详细信息

焊锡膏在SMT生产中具有重要作用,焊锡膏的品质直接决定了焊接质量。统计显示,有五分之四的焊接缺陷和焊锡膏的选用、运用、品质有关。如今电子产业渗透到各行各业,电子产品的高集成性、精确性、稳定性对焊锡膏性能提出更进一步的要求。因此焊锡膏的性能至关重要,品质优良的焊锡膏才能使表面贴装生产更加顺利的进行。本课题立足于航天生产单位的SMT锡膏使用现状,选取其中五款主流锡膏使用型号,开展焊锡膏相关工艺课题研究。课题首先研究了焊锡膏的成分组成及制备工艺,了解了回流焊接时各成分之间的反应机理;然后对五款焊锡膏的产品性能进行检测,通过产品的物理化学性质、锡珠试验、润湿性试验、扩展率测试、润湿角测试、坍塌性能测试来对产品自身性能进行评价,并确定各性能参数对焊接效果的影响。最后研究QFP、BGA、LGA三种封装类型元器件与五种焊锡膏之间的适用性,并通过VS8、X-Ray、金相分析等检测手段对焊接结果进行了评判,依据检测结果为三种封装类型元器件挑选最为适配的锡膏类型。焊锡膏检测技术研究表明五款焊锡膏产品中样品4(铟泰NC-51AC)综合性能最佳,建议各航天生产单位作为优先备选锡膏类型。焊锡膏适用性研究表明,对于QFP封装器件的焊接优先选择样品4(铟泰NC-51AC),其引脚力学强度提升在10%以上;对于BGA和LGA封装器件应优先选择样品3(阿尔法UP-78)和样品4(铟泰NC-51AC),其空洞率得到有效的降低。

关键词：焊锡膏 SMT 性能检测封装类型适用性

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

气动式焊锡膏微滴喷射阀的设计与实验研究

气动式焊锡膏微滴喷射阀的设计与实验研究

作者：侯俊芳吉林大学

学位级别：硕士

随着电子产品向着微型化、密集化、模块化等方向发展,表面贴装技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)以体积小、重量轻、集成度高、产品优良率高等优点,在电子制造领域得到广泛应用。焊锡膏分配作为SMT整个工艺流程中的第一道工序,... 详细信息

随着电子产品向着微型化、密集化、模块化等方向发展,表面贴装技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)以体积小、重量轻、集成度高、产品优良率高等优点,在电子制造领域得到广泛应用。焊锡膏分配作为SMT整个工艺流程中的第一道工序,其分配质量会直接影响电子产品优良率。本文以压缩气体驱动方式为基础,螺杆供料方式为依托,提出一种气动式焊锡膏微滴喷射方案。开展相关的理论分析及仿真优化,制作样机,搭建喷射性能实验测试系统,并开展系统实验测试。主要内容如下:首先,介绍了焊锡膏的成分及性质,从非牛顿流体粘性和固液两相混合物两个角度进行分析,可将焊锡膏近似看作一种假塑性流体进行研究。其中假塑性流体和胀塑性流体统称为幂律流体。因此从幂律流体的本构方程入手,分析焊锡膏在圆管内的流动特性,并采用极限法和焊锡膏微滴受力法分析喷射理论。其次,采用Fluent软件对三种不同撞针结构的喷射单元进行仿真分析,从仿真分析结果和防止焊锡膏中固相颗粒变形两个方面综合考虑,提出一种间隙配合式喷射单元。并通过仿真分析获得喷嘴锥角、单边间隙、撞针直径和撞针运动速度对焊锡膏微滴喷射性能的影响规律。再次,对气动式焊锡膏微滴喷射阀进行结构设计;建立焊锡膏在螺杆段内的流动模型,从而分析螺杆相关参数对螺杆段出口流量的影响;对直流有刷电机与精密齿轮减速器的结构和基本特性进行介绍;建立驱动装置动力学模型,从而获得活塞往复运动周期的调节范围,开阀气压与一体式撞针活塞运动速度之间的关系;对气动式焊锡膏微滴喷射系统中的运动系统、气压系统及控制系统的工作流程和主要功能进行介绍,为气动式焊锡膏微滴喷射阀实验平台搭建及其测试工作奠定基础。最后,搭建气动式焊锡膏微滴喷射阀实验测试系统,从焊锡膏微滴喷射重复性和制程能力两方面对其工作稳定性进行分析,得到焊锡膏微滴质量标准差为0.010587,点径标准差为0.0060,焊锡膏微滴点径CPK的平均值为1.45,质量CPK的平均值为1.48,即处于A等级,这表明此喷射阀具有良好的喷射精度和稳定性。随后通过实验测试依次分析喷嘴直径、驱动气压、开阀时间三个参数对气动式焊锡膏微滴喷射阀工作性能的影响,测试结果表明:随着喷嘴孔径增大,焊锡膏微滴点径先增大后减小;随着驱动气压增大,焊锡膏微滴点径也增大,且根据在影像测量仪中观察焊锡膏微滴可知,当驱动气压大于650kPa时,焊锡膏微滴周围会有卫星滴出现;随着开阀时间增大,焊锡膏微滴点径也不断增大,但当活塞向上运动至最高位时,再继续增大开阀时间,焊锡膏微滴点径无显著变化。

关键词：气动焊锡膏螺杆供料微滴喷射喷射阀