检索结果-南通市图书馆

ICP-AES法测定焊锡中金属银的研究分析

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广州化工 2024年第8期52卷 29-30,59页

作者：何龙波马萍刘雅如中检集团南方测试股份有限公司广东深圳518055

本文综述了电感耦合等离子体-原子发射光谱法在测定焊锡中金属银元素的工作原理,文章从待测样品前处理方法、样品制备过程、实验条件、以及数据分析方法四个方面分析了影响电感耦合等离子体-原子发射光谱法检测结果准确度的因素,并提出... 详细信息

本文综述了电感耦合等离子体-原子发射光谱法在测定焊锡中金属银元素的工作原理,文章从待测样品前处理方法、样品制备过程、实验条件、以及数据分析方法四个方面分析了影响电感耦合等离子体-原子发射光谱法检测结果准确度的因素,并提出了相应的提高准确度的改进措施,并在高级算法方面对电感耦合等离子体-原子发射光谱法测定焊锡中金属银的未来发展进行了展望。

关键词：电感耦合等离子体-原子发射光谱法焊锡银元素预测

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焊锡接头冷热循环组织性能演化及失效机理

材料热处理学报 2023年第1期44卷 164-171页

作者：王冬梅刘广通有移亮张诚张伟北京卫星环境工程研究所北京100094 北京航空航天大学材料科学与工程学院北京100191

焊锡接头是卫星舱外线缆与器件引脚的常见连接方式,卫星在服役过程中舱外温度存在较大的波动,焊锡接头是易发生失效的部位之一。为研究焊锡接头的组织性能演化规律和失效机理,对其开展了-160~160℃范围内的冷热循环试验,并利用光学显微... 详细信息

焊锡接头是卫星舱外线缆与器件引脚的常见连接方式,卫星在服役过程中舱外温度存在较大的波动,焊锡接头是易发生失效的部位之一。为研究焊锡接头的组织性能演化规律和失效机理,对其开展了-160~160℃范围内的冷热循环试验,并利用光学显微镜、显微硬度计、扫描电镜和有限元分析等对样品进行了分析。结果表明:冷热循环过程中焊料组织发生了粗化,Pb元素从富Sn相中析出并在富Pb相中发生团聚,晶界和相界发生弱化。由于引脚与焊料之间的热膨胀系数相差较大,使得冷热循环过程中靠近引脚表面的焊料存在较大的热应力,从而促进了该位置处Pb的析出和焊料组织粗化,造成富Pb相与基体相脱离并形成微裂纹。微裂纹在热应力的作用下发生扩展并相互连接,最终引发焊锡接头的整体开裂。

关键词：焊锡冷热循环膨胀系数组织偏聚

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废线路板破碎分选产物的工艺矿物学

中国有色金属学报 2022年第9期32卷 2703-2713页

作者：刘伟锋胡晓丽张杜超陈霖杨天足中南大学冶金与环境学院长沙410083

本文以废电视机线路板破碎分选的铜粉和纤维粉两种产物为原料,采用化学分析和物相分析等,研究了废线路板破碎分选产物的工艺矿物学。金属含量测定结果表明:废线路板铜粉中铜含量的测定适合采用滴定法,且经误差分析确定样品最佳取样量为5... 详细信息

本文以废电视机线路板破碎分选的铜粉和纤维粉两种产物为原料,采用化学分析和物相分析等,研究了废线路板破碎分选产物的工艺矿物学。金属含量测定结果表明:废线路板铜粉中铜含量的测定适合采用滴定法,且经误差分析确定样品最佳取样量为5 g;采用自动矿物分析仪(MLA)检测并确定了废线路板铜粉和纤维粉末中各金属的赋存形态:铜以单质形式存在,铅和锡则以焊锡形式存在,镍和锌则以合金形式存在,铝有单质铝和三氧化二铝两种存在形态;废线路板破碎分选产物纤维粉中有机物含量远高于铜粉中的;废线路板破碎分选时,铜箔、焊锡和表面残余物等金属组分易于进入铜粉中,而玻璃纤维布、黏结剂和阻焊油则主要进入纤维粉中。

关键词：废印刷线路板铜粉工艺矿物学焊锡

(CH_3)_3COOH-NaOH体系处理废弃电路板中焊锡技术

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中国有色金属学报 2019年第1期29卷 146-152页

作者：郭学益刘子康黄国勇中南大学冶金与环境学院长沙410083

研究了在(CH_3)_3COOH-NaOH体系中,废弃电路板焊锡的锡和铅的分离富集行为。系统分析了反应温度、溶液组成、NaOH浓度、(CH_3)_3COOH滴加速度等因素对焊锡浸出效果的影响,得到最佳工艺参数如下:在溶液组成为85%的氢氧化钠与15%的(CH_3)_... 详细信息

研究了在(CH_3)_3COOH-NaOH体系中,废弃电路板焊锡的锡和铅的分离富集行为。系统分析了反应温度、溶液组成、NaOH浓度、(CH_3)_3COOH滴加速度等因素对焊锡浸出效果的影响,得到最佳工艺参数如下:在溶液组成为85%的氢氧化钠与15%的(CH_3)_3COOH,反应温度为70℃条件下,当氢氧化钠溶液初始浓度为5mol/L,(CH_3)_3COOH滴加速度为2.4 mL/min,浸出时间为20 min时,锡的浸出率为96.21%,铅的浸出率为92.36%。往退锡后液中加入理论量1.5倍的Na_2S·9H_2O,铅的沉淀率为98.79%,可制得纯度为99.23%的PbS产品;往沉淀后液中加入理论量2.5倍的Ca(OH)_2,锡的沉淀率达到93.21%,热处理后可得到SnO_2产品,产品符合GB/T26013—2010标准。

关键词：废电路板焊锡 (CH3)3COOH NaOH

同位素稀释质谱法测定国际比对样品Sn-Ag-Cu系焊锡中的铅

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质谱学报 2014年第1期35卷 38-44页

作者：巢静波逯海冯流星马联弟王军中国计量科学研究院化学计量与分析科学研究所北京100013

将207Pb同位素稀释剂与样品混合,加入H2O2和HF对混合样品进行消解,采用同位素稀释质谱法对两种不同铅含量国际比对焊锡样品中的铅进行了测定。使用常规硝酸和盐酸消解Sn-Ag-Cu系焊锡时易生成氯化银和β-锡酸不溶物的H2O2-HF体系避免了... 详细信息

将207Pb同位素稀释剂与样品混合,加入H2O2和HF对混合样品进行消解,采用同位素稀释质谱法对两种不同铅含量国际比对焊锡样品中的铅进行了测定。使用常规硝酸和盐酸消解Sn-Ag-Cu系焊锡时易生成氯化银和β-锡酸不溶物的H2O2-HF体系避免了此类问题,并加快了样品消解速度。研究了样品基体对208Pb/207Pb比值测定及最终结果的影响,在保证精密度的情况下,通过逐级稀释的方式可降低测定过程中大量锡基体的干扰。建立了Sn-Ag-Cu系焊锡中高、低含量铅的准确测定方法,并对测定结果的不确定度进行了评定。CCQM-P119和CCQM-K88"无铅焊锡"中铅的国际比对结果表明,同位素稀释质谱法与传统方法相比,准确度高、不确定度小,测定结果获得了很好的等效度,从而进一步验证了方法的准确性和可靠性。该方法同样适用于焊锡基体标准物质的定值。

关键词：同位素稀释质谱法铅焊锡国际比对

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回收废弃印刷电路板焊锡的新技术

中南大学学报（自然科学版） 2011年第7期42卷 1883-1889页

作者：周益辉丘克强中南大学化学化工学院湖南长沙410083

提出一种回收废弃印刷电路板焊锡的有效方法。其步骤为:在整个回收过程中不会对环境造成二次污染:用油加热废弃印刷电路板至焊锡熔化,在离心力的作用下将焊锡分离和回收。实验结果表明:当油温为240℃,转鼓转速为1 400 r/min,采用间歇式... 详细信息

提出一种回收废弃印刷电路板焊锡的有效方法。其步骤为:在整个回收过程中不会对环境造成二次污染:用油加热废弃印刷电路板至焊锡熔化,在离心力的作用下将焊锡分离和回收。实验结果表明:当油温为240℃,转鼓转速为1 400 r/min,采用间歇式的方式旋转6 min,废弃印刷电路板焊锡即可回收完全。

关键词：废弃印刷电路板焊锡离心分离回收

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一种异形插件焊锡工业机器人的设计

轻工科技 2022年第4期38卷 19-21页

作者：骆进文唐龙杨波申延智胡勇锐驰机器人(深圳)有限公司广东深圳518103

结合当前插件与焊锡设备的技术和发展,开发插件与焊锡一体的异形元器件插件焊锡工业机器人。采用基于模板匹配的机器视觉技术实现机器人的PCB板自动纠偏定位及焊点缺陷检测功能,解决单独的插件设备在插件与焊锡作业时定位不精准且需要... 详细信息

结合当前插件与焊锡设备的技术和发展,开发插件与焊锡一体的异形元器件插件焊锡工业机器人。采用基于模板匹配的机器视觉技术实现机器人的PCB板自动纠偏定位及焊点缺陷检测功能,解决单独的插件设备在插件与焊锡作业时定位不精准且需要二次定位,以及人工缺陷检测效率低和误判率高等问题。

关键词：插件焊锡工业机器人机器视觉

电感耦合等离子体原子发射光谱法测定Sn-Ag-Cu系焊锡中铅和镉

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冶金分析 2011年第5期31卷 71-73页

作者：雷宏田王静毛亚蓉中国第一汽车集团公司技术中心

样品用盐酸、过氧化氢溶解,在少量硫酸存在下,以盐酸和氢溴酸挥锡,电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铅和镉的含量。优化了仪器的工作参数,对溶样酸和锡基体等影响因素进行了试验。本法测铅和镉的线性范围分别为0.50～5.00μg/mL和0.... 详细信息

样品用盐酸、过氧化氢溶解,在少量硫酸存在下,以盐酸和氢溴酸挥锡,电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铅和镉的含量。优化了仪器的工作参数,对溶样酸和锡基体等影响因素进行了试验。本法测铅和镉的线性范围分别为0.50～5.00μg/mL和0.050～0.50μg/mL,检出限分别为13.2μg/L和0.9μg/L,样品测定结果的相对标准偏差(n=6)均小于4%,用标准加入法测得回收率分别为97%～108%和90%～96%。

关键词：电感耦合等离子体原子发射光谱法焊锡铅镉

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焊锡中气泡对电子元件热传导的影响

电子元件与材料 2007年第10期26卷 70-73页

作者：宋文明李鸿光上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室上海200240

采用有限元软件ANSYS建立了空调中一种电子元件的三维模型,利用有限元"生死单元"技术,模拟电子元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形,分别对模型的热传导进行模拟计算,并对分析结果进行比较,以研究焊锡中气泡对电子元件热传导... 详细信息

采用有限元软件ANSYS建立了空调中一种电子元件的三维模型,利用有限元"生死单元"技术,模拟电子元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形,分别对模型的热传导进行模拟计算,并对分析结果进行比较,以研究焊锡中气泡对电子元件热传导的影响。结果表明,气泡大小占焊锡体积比达4/49时,气泡对热传导影响开始明显化。气泡位于边缘位置对热传导影响更大,与中间位置相比,温度约低3K。

关键词：电子技术电子元件焊锡气泡有限元法生死单元热传导