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  • 1 篇 期刊文献

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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 可靠性
  • 1 篇 焊盘加固
  • 1 篇 凸块
  • 1 篇 引线键合
  • 1 篇 封装技术
  • 1 篇 金属间化合物

机构

  • 1 篇 北京七星华创微电...

作者

  • 1 篇 王亚飞
  • 1 篇 李宏
  • 1 篇 杨鲁东
  • 1 篇 吴雷

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=焊盘加固"
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芯片焊盘加固提升Au-Al键合可靠性研究
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电子与封装 2024年 第11期24卷 41-47页
作者： 王亚飞 杨鲁东 吴雷 李宏 北京七星华创微电子有限责任公司 北京101200
在芯片铝焊盘的表面制备Cu/Ni/Au凸块来对芯片进行焊盘加固,通过焊盘结构的优化解决常规芯片铝焊盘在金丝键合时存在的工艺窗口小和金铝键合长期可靠性的问题。进行焊盘加固后的芯片强度大幅度提升,有效避免了键合时击穿焊盘下介质层导... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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