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再流焊焊点可靠性自动管理系统
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电子工艺技术 2007年 第2期28卷 78-83页
作者： 史建卫 梁永君 区大公 柴勇 日东电子科技(深圳)有限公司 广东深圳518103
加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数,决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性,其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态。通过自动再流焊管理系统(ARM)对温度曲线进行监控和优化,调整加热因子,实现可靠... 详细信息
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随机振动条件下SMT焊点可靠性分析的能量法
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电子工艺技术 1999年 第3期20卷 98-99页
作者： 张秀森 西安理工大学
提出了对焊点在随机振动条件下的可靠性进行分析的能量法，该方法简单方便，适用性较强。
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基于FEA的Cu pad模型对焊点可靠性的影响分析
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电子质量 2014年 第4期 24-28页
作者： 魏艳娟 谢劲松 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院 北京100191
随着集成电路封装技术的发展,器件焊点可靠性成为国内外研究的重点,该文介绍了影响BGA焊点可靠性的常见因素,并以一块电路板为例,构建带有焊点亚结构——Cu pad和无Cu pad的两种电路板模型,仿真分析热循环条件下Cu pad对焊点可靠性的影... 详细信息
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BGA/CSP焊点可靠性设计
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中国集成电路 2002年 第8期11卷 74-77页
作者： 谢晓明 张礼季 王莉 上海新代车辆技术有限公司电子封装部
前言随着半导体集成电路产业的飞速发展,电子产品的应用迅速渗透进入各行各业,进入我们工作和家庭的几乎每一个角落。特别是伴随着新经济、网络技术的发展,电子业已经对人们的生活、工作方式。
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可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试
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印制电路信息 2007年 第7期15卷 60-63页
作者： 马学辉 汕头超声印制板公司 广东汕头515065
文章主要在于明确可焊性、焊接能力和焊点可靠性三者之间的联系和区别,指出对它们进行评估和测试时其各自关注的主要特性和常见的评估和测试方法,同时简单介绍影响它们的关键因素。
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坚持QC方法 提高焊点可靠性
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质量与可靠性 1988年 第6期 26-29页
我们“装配工序质量控制QC小组”是1985年成立的。在历年的活动中,我们选择了各时期关键课题,运用PDCA方法,深入开展了质量管理工作。1986年曾获得厂QC二等奖,1987年曾获得航天局一等奖、航天部三等奖,并被评为航天部优秀QC小组。 本次Q... 详细信息
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倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法综述
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电子产品可靠性与环境试验 2006年 第5期24卷 60-63页
作者： 肖小清 何小琦 恩云飞 周继承 信息产业部电子第五研究所 广东广州510610 中南大学物理学院 湖南长沙410083
随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛的应用。由于材料的热膨胀失配,使倒装焊点成为芯片封装中失效率最高的部位,而利用快捷又极具参考价值的有限元模拟法是研究焊点可靠性的重要手段之一。介绍了集成电路芯片焊点可靠性... 详细信息
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焊锡机理与焊点可靠性简介
焊锡机理与焊点可靠性简介
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2019中国高端SMT学术会议
作者： 许琳 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
电子装联的核心是焊接技术,而焊点是焊接过程的输出产物,是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点,焊点的结构与强度决定了电子产品的性能与可靠性。作为电装厂最关心的是自身加工的可靠性,即焊点互联的质量,要得到一个可靠的... 详细信息
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表贴元件与双列直插器件温循过程中焊点可靠性研究
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电子工艺技术 2014年 第6期35卷 330-333页
作者： 丁颖 董芸松 周岭 杭春进 飞景明 北京控制工程研究所 北京100190 哈尔滨工业大学 黑龙江哈尔滨150001
研究了表贴电阻及插装DIP器件的焊点可靠性。参照ECSS相关标准对装联后表贴电阻及插装DIP进行温循试验,借助光学显微镜及SEM电镜分析焊点内裂纹位置及影响因素。结果表明,DIP焊点裂纹产生于焊料与引脚的焊点上圆角处以及焊料与焊盘界面... 详细信息
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影响Sn-Ag-Cu焊点可靠性的因素
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电子电路与贴装 2005年 第3期 41-45页
无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察... 详细信息
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