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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 理学
    • 1 篇 化学
  • 1 篇 工学
    • 1 篇 化学工程与技术

主题

  • 1 篇 硅溶胶
  • 1 篇 硅烷偶联剂kh-570
  • 1 篇 烯键修饰

机构

  • 1 篇 福建师范大学

作者

  • 1 篇 陈清松
  • 1 篇 林德海
  • 1 篇 吴官正
  • 1 篇 李晓燕
  • 1 篇 孔令涛
  • 1 篇 丁富传
  • 1 篇 赖寿莲
  • 1 篇 崔青青

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=烯键修饰"
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硅溶胶表面的烯键修饰研究
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化工新型材料 2018年 第1期46卷 182-184页
作者： 崔青青 林德海 孔令涛 吴官正 陈清松 李晓燕 赖寿莲 丁富传 福建师范大学材料科学与工程学院 福建省高分子材料重点实验室福建师范大学泉港石化研究所福州350007
以醋酸为催化剂,乙醇为分散剂,先将偶联剂KH-570经溶胶-凝胶过程,生成表面带烯键的硅溶胶,再将其与工业化生产的常见硅溶胶共混,经过两种硅溶胶的交换、陈化等过程,使得工业化生产的常见硅溶胶的表面带上烯键,实现对工业化硅溶胶表面的... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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