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文献类型

  • 3 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 3 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 3 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 3 篇 热风整平焊锡
  • 2 篇 表面涂饰
  • 1 篇 助焊剂
  • 1 篇 激光直接成像
  • 1 篇 埋置无源元件
  • 1 篇 球栅阵列封装
  • 1 篇 印制板
  • 1 篇 插入式互连
  • 1 篇 化学浸银
  • 1 篇 微蚀量
  • 1 篇 hasl
  • 1 篇 有机可焊保护剂
  • 1 篇 小焊盘
  • 1 篇 印制板技术
  • 1 篇 上锡不良
  • 1 篇 化学浸锡
  • 1 篇 电镀导通孔

机构

  • 1 篇 苏杭科技有限公司

作者

  • 1 篇 嵇富晟
  • 1 篇 陈兴国

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=热风整平焊锡"
共 3 条 记 录，以下是1-10 订阅
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热风整平中小焊盘不上锡改善
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印制电路信息 2020年 第3期28卷 38-42页
作者： 嵇富晟 陈兴国 苏杭科技有限公司 江苏涟水223400
文章探讨了在印制电路板生产热风整平工艺中小焊盘不上锡的主要产生原因,包括前处理、热风整平工段,并从设备改造、物料管控、参数调整、工程设计、重点保养等几个方面进行优化改善,达到小焊盘不上锡缺陷的改善。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
文献与摘要(20)
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引用
印制电路信息 2003年 第2期11卷 71-72页
为什么热风整平焊锡防护层仍有活力的三个看法A Defense of Hot Air Solder Leveling:Three Perspectiveson Why It is Still a Viable Solution 本文是三个热风整平焊锡(HASL)设备供应商谈HASL仍然有活力存在的理由。看法一认为:HASL... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
常规表面涂饰的探索
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引用
印制电路信息 2004年 第8期12卷 71-71页
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
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