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学科分类号

  • 1 篇 工学
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主题

  • 1 篇 设计建议
  • 1 篇 硅通孔
  • 1 篇 热应力释放
  • 1 篇 槽状结构
  • 1 篇 数值仿真

机构

  • 1 篇 北京大学

作者

  • 1 篇 孙汉
  • 1 篇 金玉丰
  • 1 篇 陈兢
  • 1 篇 王玮

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=热应力释放"
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硅通孔(TSV)的工艺引入热应力及其释放结构设计
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应用数学和力学 2014年 第3期35卷 295-304页
作者： 孙汉 王玮 陈兢 金玉丰 北京大学微电子学研究院 北京100871 北京大学深圳研究生院 广东深圳518055
在3DSiP（三维系统级封装）的TSV（硅通孔）的工艺制造过程中，热应力会引发TSV周围的载流子迁移率的改变，进而改变3D系统级封装芯片的性能．针对这一问题，提出了一种TSV热应力释放槽结构，以期解决微机电系统（MEMS）应用的大尺寸TS... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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