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  • 2 篇 工学
    • 2 篇 化学工程与技术
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
  • 1 篇 理学
    • 1 篇 化学

主题

  • 2 篇 热压回收
  • 1 篇 溶液回收
  • 1 篇 动态交联网络
  • 1 篇 再加工能力
  • 1 篇 动态热可逆
  • 1 篇 本征型自修复
  • 1 篇 溶液降解
  • 1 篇 烷氧基胺
  • 1 篇 有机硅材料

机构

  • 1 篇 广东工业大学
  • 1 篇 中山大学

作者

  • 1 篇 金豪
  • 1 篇 章明秋
  • 1 篇 玉冰
  • 1 篇 容敏智
  • 1 篇 袁婵娥
  • 1 篇 祖兆基
  • 1 篇 黄海清
  • 1 篇 向洪平
  • 1 篇 张泽平

语言

  • 1 篇 英文
  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=热压回收"
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基于动态交联的可回收与再加工有机硅材料的研究进展
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有机硅材料 2023年 第4期37卷 50-58页
作者： 金豪 黄海清 祖兆基 玉冰 向洪平 广东工业大学材料与能源学院 广东省功能软凝聚态物质重点实验室广州510006
近年来,科研人员在开发本征型自修复材料时构建了动态交联网络,因交联网络的可逆解离与重组特性还赋予了聚合物材料可回收或再加工能力,在科研与产业界都引起了极大关注。动态交联有机硅材料不仅具有有机硅材料的优异性能,还具有可回收... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
含动态可逆C-ON键的本征型自修复聚合物
含动态可逆C-ON键的本征型自修复聚合物
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中国化学会2017全国高分子学术论文报告会
作者： 张泽平 袁婵娥 容敏智 章明秋 中山大学聚合物复合材料及功能材料教育部重点实验室
本研究通过C-ON键相邻基团的空间位阻和电子效应两种途径来改变其键能,使其均裂温度在较宽温域内可控调节;同时将该具有同步均裂/结合特性的动态键引入大分子链,在赋予聚合物自修复能力的同时,确保其在均裂温度下不会出现因C-ON键完全... 详细信息
来源： cnki会议 评论
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