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原子能科学技术 2010年第10期44卷 1207-1211页

作者：王永邓德伟刘丹孟艳玲杨小垒大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室辽宁大连116024 沈阳鼓风机集团有限公司辽宁沈阳110142

奥氏体不锈钢在加工、运输和装配过程中如果与碳钢直接接触,就会被碳钢污染,而导致奥氏体不锈钢耐蚀性能的改变。众所周知,核主泵用奥氏体不锈钢对耐蚀性有着非常严格的要求,本文以Z2CN18-10核主泵用奥氏体不锈钢为例,通过FeCl3腐蚀试... 详细信息

奥氏体不锈钢在加工、运输和装配过程中如果与碳钢直接接触,就会被碳钢污染,而导致奥氏体不锈钢耐蚀性能的改变。众所周知,核主泵用奥氏体不锈钢对耐蚀性有着非常严格的要求,本文以Z2CN18-10核主泵用奥氏体不锈钢为例,通过FeCl3腐蚀试验和电化学方法测试了被碳钢污染后其耐腐蚀性能的变化。试验结果表明:附着在不锈钢表面的碳钢对其长期总体腐蚀速率影响不大;嵌入式的碳钢颗粒会显著降低奥氏体不锈钢的点蚀电位,增大发生点蚀的倾向;硝酸钝化可部分抵消被污染不锈钢点蚀电位的降低,但该值仍远低于同样经过硝酸钝化,而未被污染的不锈钢的点蚀电位。此外,还针对碳钢污染对核电站辐射场的影响和对燃料包壳热传导效率的影响进行了讨论。

关键词：核主泵奥氏体不锈钢碳钢污染腐蚀辐射场热传导效率

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导热聚苯硫醚复合材料的研究

导热聚苯硫醚复合材料的研究

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作者：陈元武华南理工大学

学位级别：硕士

电气电子领域中,高集成度的发展趋势要求材料不仅具有优良的导热性能,还需绝缘、质轻、易加工成型、抗冲击、耐化学腐蚀等,传统的导热材料如金属或无机材料很难满足,而高分子材料在这方面的应用越来越受到关注,特别是具有高强度、低介... 详细信息

电气电子领域中,高集成度的发展趋势要求材料不仅具有优良的导热性能,还需绝缘、质轻、易加工成型、抗冲击、耐化学腐蚀等,传统的导热材料如金属或无机材料很难满足,而高分子材料在这方面的应用越来越受到关注,特别是具有高强度、低介电常数、低电导率的特种工程塑料如聚苯硫醚(PPS)。但因为是热的不良体,纯PPS不能胜任,采用高导热无机填料共混改性可以提高PPS材料的导热性能。为使用较少导热填料获得相同的导热性能,降低高填充率对材料力学性能和加工性能的影响,本文对玻纤(GF)/氧化铝(AlO)复配填充PPS复合材料以及AlO填充两相聚合物基体复合材料进行了研究。为改善复合材料的力学性能,本文首先制备了GF/ AlO复配增强导热改性PPS复合材料。偏光显微镜观察发现,GF诱导PPS在表面形成致密的横穿晶是其增强效果的关键。以GF代替20%(质量百分数,下同)的PPS加入复合材料中,能使PPS/GF拉伸强度和冲击强度分别达到98.3MPa和56.0J/m,比纯PPS分别提高61.5%和126.3%;使AlO含量为37.5%的PPS/GF/AlO的拉伸强度和冲击强度最高达到97.2MPa和38.1J/m,比PPS/ AlO分别提高了68.3%和60.9%。研究了玻璃纤维(GF)对AlO粒子热传导的连接作用和阻碍作用,并采用“差减法”对这两种作用的贡献进行直观的比较。发现这种连接作用只有在AlO填充量为44.4%时才占主要作用,有利于提高AlO粒子的热传导效率,此时14%GF的加入能使具有相同AlO填充量的PPS/ AlO的导热率从0.614 W(/K·m)提高到0.743 W(/K·m)。而采用二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)/环氧树脂(EP)共固化能将AlO预包覆到GF表面,有助于使填料沿着相互交错的GF分布,形成导热网络而提高复合材料的导热率,但由于在加工过程中并未能很好的保持这种包覆状态,因此提高并不明显。GF和AlO用量均为23.08%,为经预包覆处理所制得复合材料的导热率为0.498 W/(K·m),经预包覆处理后填充所制得复合材料的导热率则提高到了0.541 W/(K·m)。本文采用有限元分析软件ABAQUS模拟了填料不同分布情况下复合材料导热性能的差异。制备了50%填充PPS/ AlO、PPS/PS/ AlO和PPS/UHMWPE/ AlO复合材料,通过SEM观察发现PPS/UHMWPE/ AlO复合材料中,填料选择性分布在连续的PPS相中,能使得其在该相的实际填充率明显高于宏观上的填充率,从而形成双重逾渗结构,达到0.788W/(K·m),明显高于填料均相分布的PPS/ AlO和PPS/PS/ AlO的0.661 W/(K·m)和0.581 W/(K·m);能否形成这种选择性分布受聚合物之间相容性、粘度差异和极性决定,聚合物之间较差的相容性有利于形成填料的选择性分布,且填料优先分布在粘度低而极性大的聚合物相中,对该相聚合物的玻璃化温度,结晶性能等产生明显的影响。

关键词：聚苯硫醚 GF/Al2O3复配填充热传导效率预包覆 Al2O3选择性分布

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Agilent 93000 SOC系列采用的液冷技术对测试及测试成本的好处

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中国集成电路 2003年第52期12卷 83-87,12页

半导体芯片在运行过程中散发热量。芯片的工作温度影响着其内部电路性能,更重要的是,其影响着芯片的可靠性。对半导体测试,这是一个重要问题,因为如果测试系统电子器件的温度不能稳定在目标水平,那么产出将下降,可重复性将会劣化。如果... 详细信息

半导体芯片在运行过程中散发热量。芯片的工作温度影响着其内部电路性能,更重要的是,其影响着芯片的可靠性。对半导体测试,这是一个重要问题,因为如果测试系统电子器件的温度不能稳定在目标水平,那么产出将下降,可重复性将会劣化。如果目标温度不能保持在相对较低的水平,那么系统可靠性将明显降低。自动测试系统(ATE)采用基于空气或液体介质的冷却技术。液冷系统比风冷系统的温度稳定性要高。液冷系统的热传导效率较高,因此可以降低 ATE 的工作温度。这可以提高系统可靠性,降低测试系统运行成本,改善吞吐量,保护测试系统投资。本文阐述了温度对半导体芯片的影响,分析了液冷技术在ATE 系统中较风冷技术的各项优势。

关键词：半导体测试 Agihent93000 SOC 液冷技术工作温度热传导效率自动测试系统

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表面组装（SMT）回流焊工艺论述

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电子电路与贴装 2007年第4期 41-42页

作者：朱涛东莞市捷永电子有限公司董事总经理

一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子... 详细信息

一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。

关键词：回流焊工艺表面组装温度曲线回流焊接温度关系印刷电路板热传导效率金属含量

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导热油品质对有机热载体锅炉安全运行的影响

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中国锅炉压力容器安全 2004年第5期20卷 34-37页

作者：周英汪开华陈明宁波市锅炉压力容器检验所浙江315020

有机热载体具有热传导效率高、热损失小，温度易控制．受热相对均匀，尤其是可在相对较低的运行压力下获得较高工作温度等优点。近年来随着我国国民经济的快速发展，有机热载体炉尤其是导热油锅炉应用范围越来越广，使用数量迅速增加，... 详细信息

有机热载体具有热传导效率高、热损失小，温度易控制．受热相对均匀，尤其是可在相对较低的运行压力下获得较高工作温度等优点。近年来随着我国国民经济的快速发展，有机热载体炉尤其是导热油锅炉应用范围越来越广，使用数量迅速增加，并呈不断增长的趋势。然而，有关有机热载体炉的安全监督和相关标准却相对滞后。

关键词：有机热载体锅炉有机热载体炉导热油锅炉热传导效率热损失安全运行工作温度国民经济增加快速发展

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有机热载体炉运行系统对导热油使用寿命的影响

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中国特种设备安全 2009年第10期25卷 53-55页

作者：谭蓬薛东剑林骥华周英宁波市特种设备检验检测中心浙江315020

导热油作为一种优良的热传导介质，可在较低的运行压力下，获得较高的工作温度，有效降低管线和锅炉的工作压力，且热传导效率高、热损失小，升温快、降温慢，温度控制精确，受热相对均匀，运行成本低等优点，现已发展成为使用最广、用... 详细信息

导热油作为一种优良的热传导介质，可在较低的运行压力下，获得较高的工作温度，有效降低管线和锅炉的工作压力，且热传导效率高、热损失小，升温快、降温慢，温度控制精确，受热相对均匀，运行成本低等优点，现已发展成为使用最广、用量较大的一种热载体。目前有机热载体炉运行工况主要分开式运行和闭式运行。在不同的运行状态下，导热油品质变化大不相同。

关键词：有机热载体炉运行系统导热油使用寿命热传导效率运行压力工作温度工作压力

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