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BN表面改性及其在导热聚氨酯灌封胶中的应用
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现代化工 2024年 第6期44卷 146-149,155页
作者: 孙双双 吴阳 孙茂 蔺红桃 王传增 王鸣 陈淑海 山东理工大学化学化工学院 山东淄博255000
以蓖麻油和多亚甲基多苯基多异氰酸酯(PAPI)为主要原料,通过改性剂KH-550对导热填料六方氮化硼(h-BN)进行改性制备导热聚氨酯灌封胶,并研究了改性BN(k-BN)对灌封胶性能的影响。结果表明,h-BN改性处理有效改善了其在聚氨酯灌封胶中的分... 详细信息
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浅析光伏组件接线盒灌封胶气泡成因及解决思路
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太阳能 2024年 第5期 69-75页
作者: 曹敬乐 正泰新能科技股份有限公司 海宁314415
通过对存在固化气泡的不良光伏组件接线盒进行整体的剖切研究,梳理出3种类型的气泡及其产生机理。通过调整灌封胶的物理特性,设计对照实验,找到彻底解决灌封胶气泡的方法。实验结果表明:通过延长搅拌时间、提高搅拌速度、填料加热处理3... 详细信息
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新能源汽车电机封装用灌封胶黏度测试与导热性研究
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粘接 2024年 第7期 13-16页
作者: 王丹 陈哲 西安航空职业技术学院 中国飞行试验研究院
制备一种可用于新能源汽车电机封装的灌封胶,并对其性能进行研究。结果表明,各灌封胶的初始分解温度均高于300℃,表现出良好的热稳定性。随着硅微粉添加量从6%增大到30%,灌封胶热稳定性提高,黏度、导热系数和拉伸强度均增大,拉伸... 详细信息
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导热灌封胶在电力功率印制电路板(PCBA)上的应用研究
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机电工程技术 2024年 第5期53卷 290-293,310页
作者: 刘春桂 闫继豪 唐晓明 蒋维新 常州博瑞电力自动化设备有限公司 江苏常州213025
为了解决电力行业功率印制电路板(PCBA)运行中的高温升问题,更好地适应高频振动、高盐碱度和高灰尘等复杂环境。通过设计气味筛选、耐压测试、温升测试、温度循环、中性盐雾、恒定湿热、耐热冲击和振动测试等试验方案,使用气候模拟试验... 详细信息
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磁悬浮灌封胶新配方的研制
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中国惯性技术学报 2011年 第5期19卷 627-630页
作者: 金晓洁 孟宇澄 蔡智渊 天津航海仪器研究所 天津300131
针对经高低温循环处理后定子磁芯材料齿根处开裂的技术难题,开展径向悬浮定子组件灌封胶新配方的研制攻关。根据径向悬浮定子组件的结构特点,要求灌封胶既具有良好的韧性,能耐高低温冲击,又要求具有刚性,保证加工精度的要求,这本身就是... 详细信息
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改性硅微粉对加成型有机硅灌封胶性能的影响
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有机硅材料 2022年 第5期36卷 52-56页
作者: 刘廷铸 胡国新 赵志垒 黄永军 广州集泰化工股份有限公司 广州510000
以甲基乙烯基聚硅氧烷为基料、含氢硅油为交联剂、硅烷偶联剂为填料改性剂、改性硅微粉为导热和补强填料制得加成型有机硅灌封胶。研究了硅烷偶联剂种类、改性硅微粉粒径和用量对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,随着改性硅微粉平均... 详细信息
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新能源汽车动力电池用双组分聚氨酯灌封胶应用研究
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中国胶粘剂 2022年 第12期31卷 32-37页
作者: 应天祥 陶小乐 方康峻 李云龙 杭州之江有机硅化工有限公司 浙江杭州311201
聚焦双组分聚氨酯灌封胶的应用性能,研究了双组分灌封胶混合后黏度随时间变化曲线,施胶时间、温度、胶层厚度对粘接强度的影响以及NCO/OH比例对粘接强度、硬度、拉伸强度、断裂伸长率等性能的影响。研究结果表明:双组分聚氨酯灌封胶混... 详细信息
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导热灌封胶填充体系的研究
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化工技术与开发 2022年 第12期51卷 69-72页
作者: 曲雪丽 唐山三友硅业有限责任公司 河北唐山063305
本文研究了导热填料的形态、粒径、添加量等参数,对导热灌封胶的黏度、导热系数、储存稳定性等性能的影响。实验结果表明,选用粒径分别为40μm与10μm的球形氧化铝,按质量比2∶1进行复配,可提高灌封胶的导热系数,降低胶料的黏度。用十... 详细信息
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动力电池用双组分聚氨酯灌封胶的制备与性能研究
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中国胶粘剂 2023年 第12期32卷 14-18页
作者: 陈权 王超智 王小伟 潘守伟 广州集泰化工股份有限公司 广东广州510665
以蓖麻油多元醇、聚醚三元醇、聚醚二元醇、多亚甲基多苯基多异氰酸酯(PAPI)及二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)为原料制备了聚氨酯预聚体,以蓖麻油多元醇、聚醚三元醇N303、聚醚二元醇N220等制备了A组分,以聚氨酯预聚体、MDI-50、稀释剂等制... 详细信息
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双组份散热灌封胶技术在电子行业的应用
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中国高新科技 2023年 第15期 38-40页
作者: 郝红星 曹连毕 李资成 范红彬 湖南炬神电子有限公司 湖南郴州423000
随着电子设备性能和功能越来越强大,如何解决设备散热及生产工艺成为目前最重要的问题。而双组份灌封胶作为一种高效的散热材料成为目前有效解决电子设备散热问题的有效途径之一。另外灌胶工艺采用AB组份1:1抽真空搅拌混合、振动平台和... 详细信息
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