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文献类型

  • 1 篇 学位论文

馆藏范围

  • 1 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程(可...
    • 1 篇 电子科学与技术(可...

主题

  • 1 篇 内聚力模型
  • 1 篇 脱层失效
  • 1 篇 系统级封装
  • 1 篇 潮湿扩散
  • 1 篇 湿热合成应力

机构

  • 1 篇 桂林电子科技大学

作者

  • 1 篇 蒋海华

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=湿热合成应力"
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排序:
封装材料的吸湿特性及湿、热对封装器件可靠性的影响
封装材料的吸湿特性及湿、热对封装器件可靠性的影响
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作者: 蒋海华 桂林电子科技大学
学位级别:硕士
周围环境中的热、湿因素影响引起的脱层开裂失效,是微电子封装器件的主要失效形式之一。湿、热载荷条件下封装器件的可靠性问题一直是微电子行业研究的热点。本课题主要来源于导师在荷兰的项目“FAST QUALIFICATION(快速质量鉴定)”。... 详细信息
来源: 同方学位论文库 同方学位论文库 评论