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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

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  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 湿气压力模型
  • 1 篇 湿气对流
  • 1 篇 界面裂纹
  • 1 篇 电子材料界面

机构

  • 1 篇 厦门理工学院
  • 1 篇 香港科技大学

作者

  • 1 篇 卢智铨
  • 1 篇 张旻澍
  • 1 篇 李世玮

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=湿气压力模型"
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电子材料界面裂纹的新型湿气压力模型
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引用
电子元件与材料 2013年 第2期32卷 62-65页
作者： 张旻澍 李世玮 卢智铨 厦门理工学院材料科学与工程系 福建厦门361024 香港科技大学先进微系统封装中心
为了准确评估电子材料界面裂纹张开空间内的湿气压力,提出了一项新的压力计算模型。有别于传统模型,新模型充分考虑了电子材料界面裂纹扩展的物理过程,计算了湿气扩展至裂纹张开空间内的速率,并结合理想气体状态方程,推导了湿气压力与... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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