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  • 2 篇 表面处理
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  • 2 篇 焊盘
  • 2 篇 印制电路板
  • 1 篇 局部电镍金
  • 1 篇 电镀镍金
  • 1 篇 化学沉镍/金
  • 1 篇 色差
  • 1 篇 预防措施
  • 1 篇 pcb板
  • 1 篇 板边插头
  • 1 篇 印制板
  • 1 篇 阻焊侧蚀
  • 1 篇 干膜
  • 1 篇 快压工艺
  • 1 篇 薄镀
  • 1 篇 析氢反应
  • 1 篇 电镍金湿膜

机构

  • 2 篇 江门崇达电路技术...
  • 1 篇 惠州市金百泽电路...
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  • 1 篇 深圳崇达多层线路...
  • 1 篇 恩达电路〈深圳〉有...
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  • 1 篇 广东省智能工控印...

作者

  • 2 篇 汪广明
  • 2 篇 涂波
  • 2 篇 寻瑞平
  • 2 篇 徐文中
  • 1 篇 王斌
  • 1 篇 孙保玉
  • 1 篇 樊廷慧
  • 1 篇 卫桂芳
  • 1 篇 刘克敢
  • 1 篇 江清兵
  • 1 篇 黄李海
  • 1 篇 唐宏华
  • 1 篇 周绪龙
  • 1 篇 方声泽
  • 1 篇 敖四超
  • 1 篇 李波
  • 1 篇 李丰

语言

  • 8 篇 中文
检索条件"主题词=渗金"
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化学镍金板渗金渗镀问题的探讨
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印制电路信息 2018年 第A2期26卷 330-336页
作者： 寻瑞平 敖四超 徐文中 涂波 汪广明 江门崇达电路技术有限公司 广东江门529000 广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心 广东江门529000
化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素的影响，化学镍金板容易出现一些不良品质问题。比如渗金渗镀。文章结合具体生产... 详细信息
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长短板边插头渗金改善方法研究
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印制电路信息 2014年 第12期22卷 55-58页
作者： 李丰 刘克敢 深圳崇达多层线路板有限公司 广东深圳518132
由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应,在镀镍金过程中,氢气的释放会攻击抗蚀材料的侧面位置,导致抗镀层侧蚀位疏松,容易出现渗镀问题。本文通过采用DOE试验优化设计以改善上述不良问题。
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化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施
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印制电路信息 2004年 第5期12卷 35-37页
作者： 卫桂芳 恩达电路〈深圳〉有限公司 518118
本文阐述了化学沉镍金工艺渗金和漏镀产生的原因以及预防改善措施。
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电镀镍金工艺渗金原因分析及改善
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印制电路信息 2013年 第1期21卷 48-52页
作者： 黄李海 博敏电子股份有限公司 广东梅州514768
通过对采用贴干膜板进行电镀镍金工艺渗金造成批量报废的原因进行分析,采取多种试验方案寻找问题根源,使问题得到彻底解决。
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化学镍金板金渗镀问题的探讨
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印制电路信息 2018年 第11期26卷 52-55页
作者： 寻瑞平 孙保玉 徐文中 涂波 汪广明 江门崇达电路技术有限公司 广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心广东江门529000
化学镍金工艺被广泛的应用于PCB行业。在实际生产中化学镍金板容易出现一些不良品质问题,比如渗金渗镀。本文结合具体生产实例,利用多种手段,对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨。
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精密IC阻焊防渗金工艺研究
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印制电路资讯 2021年 第3期 98-100,104页
作者： 王斌 李波 唐宏华 樊廷慧 惠州市金百泽电路科技有限公司
随着印制板表贴设计进一步向高密度发展,其IC引脚的线宽线距越来越精细,75/100μm的邦定设计已逐渐普遍化。对于此类精密IC,除严格管控蚀刻工艺外,对阻焊制作及沉金工艺也提出更高的要求,尤其IC根部因阻焊侧蚀问题,沉金时极易在油墨悬... 详细信息
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浅谈化学沉镍/金生产相关的一些问题
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印制电路信息 2004年 第11期12卷 45-47页
作者： 方声泽 华锋微线电子(惠州)工业有限公司 516001
本文主要阐述沉镍/金生产实际中碰到的一些相关问题,并因此而展开调查以及采取的有效措施。
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局部电镍金板工艺优化研究
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印制电路资讯 2022年 第2期 85-88页
作者： 江清兵 周绪龙 深圳市强达电路股份有限公司
局部电镍金的板件主要应用场景有邦定、长时间摩擦接触、插拔等,如:光模块、晶圆测试、存储卡、测试卡等领域都有大量应用,为满足上述特殊应用场景要求,局部电镍金设计的板件越来越多,此类板件制作流程长、制作难度大,在制作过程中,特... 详细信息
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