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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 近壁键合
  • 1 篇 深腔键合
  • 1 篇 引线键合
  • 1 篇 复合键合
  • 1 篇 金丝球焊

机构

  • 1 篇 贵州振华群英电器...

作者

  • 1 篇 夏念
  • 1 篇 张路非
  • 1 篇 晏海超
  • 1 篇 李席安
  • 1 篇 何学东

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=深腔键合"
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金丝球焊近壁键合技术
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电子工艺技术 2024年 第2期45卷 29-32,36页
作者： 张路非 晏海超 李席安 何学东 夏念 贵州振华群英电器有限公司 贵阳550000
在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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