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半固化片特性对印制电路板层压涨缩影响探究

印制电路信息 2018年第A2期26卷 177-185页

作者：李华程柳军何泳仪李艳国广州兴森快捷电路科技有限公司广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司广东深圳518057

在层压过程中影响印制电路板涨缩核心因素是半固化片的固化收缩与应力释放，文章分析了半固化片的收缩机理，对比研究了不同树脂体系、不同玻布规格、不同RC含量、不同半固化片数量在层压过程涨缩变化规律及影响权重，并且通过建立模型... 详细信息

在层压过程中影响印制电路板涨缩核心因素是半固化片的固化收缩与应力释放，文章分析了半固化片的收缩机理，对比研究了不同树脂体系、不同玻布规格、不同RC含量、不同半固化片数量在层压过程涨缩变化规律及影响权重，并且通过建立模型去预测印制电路板涨缩值。研究表明：树脂体系是层压涨缩最重要影响因素，同时，给出了印制电路板涨缩预测模型，并且验证了模型的可行性，可为印制电路板涨缩机理探究及生产过程中印制电路板涨缩补偿系数的确定提供理论、数据支持。

关键词：涨缩应力释放半固化片特性印制电路板模型补偿系数

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不同前处理磨板对板材涨缩影响研究

印制电路信息 2016年第A1期24卷 16-26页

作者：陈世金黄干宏黄李海胡志强何为博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心广东梅州514768 电子科技大学微电子与固体学院四川成都610054

在HDI板的制作过程中，影响板子涨缩的因素有很多，其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显。寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律，对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意义。本文将就沉铜、线路、树脂研磨... 详细信息

在HDI板的制作过程中，影响板子涨缩的因素有很多，其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显。寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律，对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意义。本文将就沉铜、线路、树脂研磨、阻焊和沉金等工序的磨板进行试验研究，得出在不同条件下，磨板对板子尺寸的变化情况，并给出相应的操作建议，供业界工作者参考。

关键词：前处理磨板涨缩层间对位

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PCB工艺内短问题研究及控制策略

PCB工艺内短问题研究及控制策略

作者：邓丹华中科技大学

学位级别：硕士

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子工业的重要部件之一、是承载电子元器件的母体，而内层短路问题是PCB行业的第一大报废项目。随着电子制造技术的深度发展，PCB层数增加，结构复杂化，内层短路引起的技术问题日趋严重，... 详细信息

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子工业的重要部件之一、是承载电子元器件的母体，而内层短路问题是PCB行业的第一大报废项目。随着电子制造技术的深度发展，PCB层数增加，结构复杂化，内层短路引起的技术问题日趋严重，从而严重影响了高端PCB行业的技术进步及新产品的研发进程。因此，研究内层短路产生的机理，提出解决内层短路问题的具体措施是很有意义的。本课题主要就引起工艺类内短的主要原因进行研究，提出具体管控方法，从而实现制程优化和成本节约。研究了静置时间、存放环境和曝光次数对菲林涨缩的影响，发现菲林光绘前静置时间24hr以上尺寸相对稳定，光绘后9hr内尺寸呈拉长趋势，9hr后菲林尺寸趋于稳定，并且界定了最适宜的菲林存放环境。通过实验还分析得出柯达黑菲林在全自动机上生产中，每曝光一次100mm菲林缩短0.007μm的规律，为生产过程中菲林涨缩的管控提供参考。使用二次元和X-ray打靶机对开料烤板、残铜率、压合结构等因素引起的内层尺寸变形量进行测量和分析，为工程实际中获得更准确的菲林补偿系数提供参考。实验结果表明，对于普通对称结构板，芯板开料后是否烤板对涨缩影响不大;残铜率对板材涨缩的影响大，残铜率越低，板材涨缩越大，且两者趋于线性关系;总结了几种特殊压合结构的涨缩规律。本文还提出了一种用于压合涨缩量计算的模型，并计算了普通六层板的内层涨缩，计算结果与实际值比较吻合。采用实验优化设计的方法讨论了钻孔参数和板材种类对灯芯效应的影响，分别给出了两种板料两种孔径的钻孔最优参数组合。实验发现，可以将直径为0.25mm、0.3mm钻咀的进刀速、退刀速在现有的参数基础上提高10%从而在不增加成本的基础上提高生产效率。将0.3mm钻咀的主轴转速从115kr/min提高到135kr/min，可以将平均灯芯长度降低20%。

关键词：印制线路板内层短路涨缩菲林灯芯效应

基于高速基材的大尺寸PCB再流焊尺寸稳定性研究

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基于高速基材的大尺寸PCB再流焊尺寸稳定性研究

第十五届中国高端SMT学术会议

作者：赵丽贾忠中王峰钟章中兴通讯股份有限公司

大容积交换机设备的单通道传输速率达到56 Gbps,要求PCB承载更大的传输速率,同时更要求从原来的850 mm走向1100 mm甚至1200 mm,板上双面布局0.4 mm pitch QFN器件,由此产生焊接难题对PCB的涨缩提出了非常高的要求。不同高速材料具有不... 详细信息

大容积交换机设备的单通道传输速率达到56 Gbps,要求PCB承载更大的传输速率,同时更要求从原来的850 mm走向1100 mm甚至1200 mm,板上双面布局0.4 mm pitch QFN器件,由此产生焊接难题对PCB的涨缩提出了非常高的要求。不同高速材料具有不同的涨缩特性,本文采用5款高速材料试制大尺寸PCB,研究其回流焊中涨缩特性,为焊接和器件布局提供工艺参考。

关键词：高速材料大尺寸 1200mm 回流焊涨缩

来源： cnki会议评论

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cnki会议

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HDI瘦身工艺的开发及量产

印制电路信息 2011年第S1期19卷 380-386页

作者：吴美樊泽杰上海美维电子有限公司

随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主... 详细信息

随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产。

关键词： 0.5mm间距BGA两阶HDI 0.4mm间距BGA一阶HDI 设计制作流程制作能力涨缩图形转移阻焊精度

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高层数板内层孔线间距制程能力测试

印制电路信息 2020年第11期28卷 39-45页

作者：张仁军牟玉贵邓岚王素四川英创力电子科技股份有限公司研发部四川遂宁636400

本课题主要研究多层板内层孔到线的极限生产能力。不同层数内层孔到线主要受生产底片涨缩、覆铜板自身涨缩、内层芯板两面图形对准度、叠层层偏、钻孔精度的影响,现结合实际的生产情况,重点管控影响因素,提升孔到内层导体的制程能力。

关键词：照相底片对准度层偏涨缩钻孔精度

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任意层互连刚挠结合板开发初探

印制电路信息 2020年第12期28卷 14-19页

作者：孟昭光阳厚平赵南清东莞市五株电子科技有限公司广东东莞523290

文章主要介绍了任意层互连刚挠结合板的设计、工艺制作流程及重点管控方案,重点总结了压合、电镀、线路等重点工序的技术难点及后续改善方向。

关键词：刚挠结合板压合电镀涨缩