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测试成本的挑战及对策

电子与封装 2018年第5期18卷 5-7,11页

作者：章慧彬中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035

集成电路制造流程极其复杂,包括设计、制造、封装、测试、可靠性等,每个环节都极易引入缺陷,因此每一件半导体产品在交付客户之前都必须经过极为严苛的测试过程,以排除任何可能的缺陷。大量的测试需求使得测试成本越来越高。寻求一种测... 详细信息

集成电路制造流程极其复杂,包括设计、制造、封装、测试、可靠性等,每个环节都极易引入缺陷,因此每一件半导体产品在交付客户之前都必须经过极为严苛的测试过程,以排除任何可能的缺陷。大量的测试需求使得测试成本越来越高。寻求一种测试方法既能保证芯片质量和可靠性,又能有效控制测试成本,是当前降低测试成本面临的主要挑战。从测试经济学、集成电路产业链发展对测试成本的影响以及可测性设计技术三个方面,介绍了测试成本的挑战和应对措施。

关键词：测试成本自动化测试设备可测性设计内建自测试

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三维芯片测试成本优化研究

三维芯片测试成本优化研究

作者：聂牧合肥工业大学

学位级别：硕士

随着信息时代智能化发展对高性能集成电路要求不断变高,传统的二维芯片很难满足发展需求。而三维芯片有着全局互连线长度短,面积开销小,带宽大,功耗低等诸多优点。它使用大量TSV将多个相同或不同工艺的晶片垂直集成,可以支持异构集成,... 详细信息

随着信息时代智能化发展对高性能集成电路要求不断变高,传统的二维芯片很难满足发展需求。而三维芯片有着全局互连线长度短,面积开销小,带宽大,功耗低等诸多优点。它使用大量TSV将多个相同或不同工艺的晶片垂直集成,可以支持异构集成,垂直堆叠方式极大提高了晶体管的集成度和各层之间的通信带宽,被认为是能够超越摩尔定律的一项重要技术。但是大规模使用还需要解决很多问题,三维芯片测试问题就是这些问题中最重要的问题之一。由于测试过程复杂,测试成本高,本文针对基于硅通孔绑定的三维芯片测试成本问题,建立测试成本模型,并在此基础上提出了对于绑定中和绑定后测试成本优化方案,本文主要工作和创新点如下:从良率给测试成本带来的影响角度出发,指出测试成本问题是三维芯片发展的重要阻碍。详细介绍三维芯片工艺技术和测试架构,分析三维芯片中测试成本的主要开销,对于绑定中和绑定后测试成本通过良率模型和测试过程的不同分别建立模型。对于三维芯片绑定中测试,由于堆叠过程由晶圆减薄、对齐和绑定等因素会产生绑定失效会对测试成本造成影响。建立包含测试TSV、测试时间以及失效增加成本的绑定中测试成本模型;对于三维芯片绑定后测试成本模型,则需要考虑测试时间和测试TSV的开销。从绑定后三维芯片测试成本优化角度出发,针对现有方案大都只考虑了某一方面等缺点。本文对三维芯片绑定后测试成本问题,在包含测试TSV和测试时间的绑定后测试成本模型上,提出在测试引脚数,测试TSV数与测试功耗综合约束下的测试成本优化算法。并将测试调度问题抽象为装箱问题,在装填时,综合考虑约束,对尽可能多晶片进行并行测试,减少测试时间,优化测试成本。实验结果验证,提出的绑定后测试成本优化方案,与同类方案相比能够节约大量的测试成本,并在很少测试资源下就有较低的测试成本。从绑定中三维芯片测试成本优化角度出发,针对现有绑定中测试方案只进行测试时间优化,很少综合考虑测试成本。本文针对这个问题,建立包含测试TSV、测试时间以及失效增加成本的绑定中测试成本模型,在基于装箱思想的测试成本优化算法基础上,利用贪心算法优化堆叠顺序能有效减少测试成本。实验发现提出的绑定中测试成本优化方案,与同类方案相比,能够有效节省大量的测试成本,而且完成三维芯片的测试只要很少的测试成本。

关键词：三维芯片硅通孔测试成本测试优化

六西格玛DMAIC在IC测试成本降低的应用

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六西格玛DMAIC在IC测试成本降低的应用

作者：刘悦天津大学

学位级别：硕士

在当今半导体市场的激烈竞争中,各半导体企业都在积极拓展自己的市场份额,力求自家公司的产品更新快、性能优、价格低、集成度高以及最短的交货期和优质售后服务等。其中,价格战一直是半导体行业业内竞争的主题,然而支撑价格竞争性的主... 详细信息

在当今半导体市场的激烈竞争中,各半导体企业都在积极拓展自己的市场份额,力求自家公司的产品更新快、性能优、价格低、集成度高以及最短的交货期和优质售后服务等。其中,价格战一直是半导体行业业内竞争的主题,然而支撑价格竞争性的主要因素就是产品优良的成本结构和高效、科学的成本管理。在市场竞争激励下,质量与成本自始至终存在着矛盾对立关系。各个企业,及企业内部都在极大化的平衡两者的关系,保持相对平衡的状态。六西格玛管理的理论和方法非常科学地巧妙地帮助我们分析问题根本,用最少资源最大化改善制造流程或者节约成本。从而,使我们的产品以更为健康的长久持有力占领市场。本文针对半导体行业普遍存在的测试成本问题,以提高该公司一款代表性芯片LS3产品的最终测试良品率为目标。本文的架构将运用六西格玛质量管理的核心工具DMAIC方法,对LS3最终测试的良品率低问题找到根本原因、制定和执行改进方案以及对改进后产品制程的控制进行科学性的分析和论述。灵活运用工具鱼骨图、头脑风暴等工具测量、分析找到造成测试失效率高的主要原因;通过使用JMP工具分析测量数据;运用SPC的方法对改进后的制造工艺进行控制。最终确认项目成果,改进后的LS3产品的良品率从88%提升到95%,年度节约成本627K美元,达到了公司六西格玛的目标。该项目的改进方案被推广到同系列产品中,增强了公司同系列产品市场竞争力.

关键词：六西格玛半导体良品率提升测试成本

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低测试成本芯片的ATE和板级测试研究

低测试成本芯片的ATE和板级测试研究

作者：董婷婷复旦大学

学位级别：硕士

随着集成电路水平的高速发展,芯片内部和I/O的速度越来越快,复杂的数模混合电路对测试覆盖率的要求也越来越高,而芯片规模的飞速发展,使得芯片测试的时间也成倍的上涨。为了保证芯片的质量,所以必须加大测试覆盖率;而另一方面为了控制... 详细信息

随着集成电路水平的高速发展,芯片内部和I/O的速度越来越快,复杂的数模混合电路对测试覆盖率的要求也越来越高,而芯片规模的飞速发展,使得芯片测试的时间也成倍的上涨。为了保证芯片的质量,所以必须加大测试覆盖率;而另一方面为了控制芯片的成本,不能无限制的增加测试时间。因此如何在不减少测试覆盖率的前提下减少测试时间,降低测试成本变得尤其重要。本文主要从视频处理芯片的设计开始到ATE测试,板级测试,介绍了一些优化测试成本的方法。这些方法都不会降低测试覆盖率,而且经过芯片的实践都是非常有效可行的。首先从芯片设计出发,在设计芯片测试的一开始就需要考虑将来大规模量产的测试成本。先从测试的硬件成本开始讨论,之后是测试时间和测试可重复性和稳定性,并且加强失效芯片的测试覆盖率。在这里主要介绍了PLL jitter测试方法的优化,使得测试时间从1S有效降低到了3mS,并且成功降低了17%的DPM。同时介绍了一些测试方法的比较,包括高速端口测试等。并且指出了现有的测试方法的覆盖率缺陷。通过在板级实现mbist的diagnosis有效的减少了ATE上的工程性测试时间。其次在芯片的测试部分,介绍了完整的测试流程,分析如何简化流程。在ATE测试部分分析了测试成本的组成。从硬件的配置开始,介绍了降低成本的方法。包括测试程序的优化调整,测试向量的简化以及测试良率的提高和芯片复测率的降低。并附上了基于这些方法在实际芯片应用中减少的测试时间。之后从芯片的板级测试介绍了如何优化板级测试硬件,降低测试时间的方法。由于总的测试成本包括板级和ATE测试,因此从总成本的减少入手,将ATE和板级测试一些冗余的测试项优化,或是将一些测试时间很长的测试项移植到板级测试去。最终实现了总的测试成本的减少。

关键词：测试成本测试时间 ATE 板级测试 PLL jitter DPM

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污水处理信息化管理项目的测试成本评估算法

山西建筑 2020年第23期46卷 195-196页

作者：赵旭姜岚中冶华天工程技术有限公司江苏南京210000

基于对现在软件测试成本评估准则的研究,结合具体的农村污水处理信息化管理平台为例,给出一种适用于所有行业的信息化、智能化项目管理平台的测试成本评估算法,很大程度上解决了类似项目软件测试成本评估不准导致的整个研发项目成本估... 详细信息

基于对现在软件测试成本评估准则的研究,结合具体的农村污水处理信息化管理平台为例,给出一种适用于所有行业的信息化、智能化项目管理平台的测试成本评估算法,很大程度上解决了类似项目软件测试成本评估不准导致的整个研发项目成本估算不准的问题。

关键词：污水处理信息化平台测试成本评估模型算法软件成本

是德科技推出全新第三代参数测试解决方案,帮助客户缩短上市时间并降低测试成本

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电子测量与仪器学报 2018年第2期32卷 118-118页

最新的参数测试解决方案,采用'真'参数化引脚架构,并利用增强型直接电荷测量技术来提升速度新闻要点:是德科技P9000已是业界最快、功能最全的半导体参数测试解决方案,用于高级逻辑和记忆集成电路的研发和批量生产第三代P9000凭借全新的... 详细信息

最新的参数测试解决方案,采用'真'参数化引脚架构,并利用增强型直接电荷测量技术来提升速度新闻要点:是德科技P9000已是业界最快、功能最全的半导体参数测试解决方案,用于高级逻辑和记忆集成电路的研发和批量生产第三代P9000凭借全新的参数测试单元模块,可进一步提升测试速度。

关键词：第三代参数测试测试成本测试解决方案

以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件

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半导体技术 2005年第1期30卷 55-56页

作者： John Lukez Credence Systems Corporation

对日益复杂的消费产品不断增长的需求引发了应用于消费类电子,汽车,工业和通讯领域的混合信号集成电路的需求急剧上升。时至今日,半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC。器... 详细信息

对日益复杂的消费产品不断增长的需求引发了应用于消费类电子,汽车,工业和通讯领域的混合信号集成电路的需求急剧上升。时至今日,半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC。器件的复杂度在不断上升,但是其售价不可能随之飙升,半导体公司都发现他们面临着这样一个难题,即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量。半导体公司发现他们需要改进测试构架,更先进的测试仪器,增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报。为了应付这些挑战,顶尖的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分。在ATE上开发应用程序时,新一代的混合信号测试仪不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要,这将有力的保护你在测试设备,硬件资源,数代混合器件上的工程投资。本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势,及其对测试成本的影响,和一些新的测试结构,这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活得适应未来正在形成的测试需求。

关键词：测试成本混合信号测试结构器件数字逻辑电路模拟电路 IC 半导体公司需求消费产品

Testin云测:让App测试成本降低60%

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创业邦 2016年第9期 102-103页

作者：赵东山

低成本快速上线,才是App抓准最佳时机、跑赢对手的关键。接下来它准备做什么？Testin自2014年底开始进军海外市场,2015年在旧金山和香港建立了测试机房实验室。本轮融资完成后,Testin将加快国际化进程,为北美、欧洲、亚太地区的开发者... 详细信息

低成本快速上线,才是App抓准最佳时机、跑赢对手的关键。接下来它准备做什么？Testin自2014年底开始进军海外市场,2015年在旧金山和香港建立了测试机房实验室。本轮融资完成后,Testin将加快国际化进程,为北美、欧洲、亚太地区的开发者提供移动App高质量测试服务,同时为中国开发者出海、海外开发者进入中国市场提供服务。近日,移动App测试平台Testin云测获得3000万美元C轮融资。Testin云测总裁徐琨告诉创业邦（微信搜索：ichuangyebang）,此轮融资将用于升级产品、扩建团队、拓展市场、加速国际化市场布局四个方面。

关键词：测试服务升级产品开发者 App Testin 国际化市场测试成本徐琨低成本快速创业公司

以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件

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半导体技术 2005年第2期30卷 44-46页

作者： John Lukez 俄亥俄州立大学

对日益复杂的消费产品不断增长的需求引发了应用于消费类电子,汽车,工业和通讯领域的混合信号集成电路的需求急剧上升.时至今日,半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC.器件... 详细信息

对日益复杂的消费产品不断增长的需求引发了应用于消费类电子,汽车,工业和通讯领域的混合信号集成电路的需求急剧上升.时至今日,半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC.器件的复杂度在不断上升,但是其售价不可能随之飙升,半导体公司都发现他们面临着这样一个难题,即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量.半导体公司发现他们需要改进测试构架,更先进的测试仪器,增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报.为了应付这些挑战,项尖的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分.在ATE上开发应用程序时,新一代的混合信号测试仪不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要,这将有力的保护你在测试设备,硬件资源,数代混合器件上的工程投资.本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势,及其对测试成本的影响,和一些新的测试结构,这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活得适应未来正在形成的测试需求.

关键词：测试成本混合信号测试结构器件高端开销量产时间 IDM 资本挑战