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文献类型

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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 倒装芯片封装技术
  • 1 篇 封装工艺
  • 1 篇 非流动底部填充胶
  • 1 篇 流动底部填充胶

机构

  • 1 篇 中国科学院深圳先...
  • 1 篇 香港中文大学

作者

  • 1 篇 张文杰
  • 1 篇 汪正平
  • 1 篇 朱朋莉
  • 1 篇 赵涛
  • 1 篇 孙蓉

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=流动底部填充胶"
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倒装芯片封装技术概论
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集成技术 2014年 第6期3卷 84-91页
作者： 张文杰 朱朋莉 赵涛 孙蓉 汪正平 中国科学院深圳先进技术研究院 深圳518055 香港中文大学 香港999077
高密度电子封装正朝着小型化、高I/O密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展,传统引线键合技术已经无法满足要求。先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内I/O数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能,在电子... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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