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文献类型

  • 11 篇 期刊文献
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馆藏范围

  • 12 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 6 篇 工学
    • 6 篇 机械工程
    • 6 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 12 篇 汽相焊
  • 5 篇 焊接材料
  • 3 篇 回流焊
  • 3 篇 焊料
  • 3 篇 焊膏
  • 3 篇 基板
  • 2 篇 焊点
  • 2 篇 smt
  • 2 篇 焊接技术
  • 2 篇 芯片载体
  • 2 篇 焊接
  • 2 篇 表面组装
  • 1 篇 fc
  • 1 篇 回流焊接
  • 1 篇 敏感元件
  • 1 篇 波峰焊接
  • 1 篇 表面安装技术
  • 1 篇 双列直插式管壳
  • 1 篇 表面张力
  • 1 篇 钎剂

机构

  • 1 篇 国防科技大学
  • 1 篇 电子工业部第五研...
  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 电子工业部十四研...
  • 1 篇 西安无线电技术研...
  • 1 篇 机电工业部第14研...
  • 1 篇 电子工业部第十四...
  • 1 篇 724研究所
  • 1 篇 中南林业科技大学
  • 1 篇 河北半导体研究所

作者

  • 2 篇 王文琴
  • 2 篇 王听岳
  • 2 篇 崔殿亨
  • 1 篇 李德良
  • 1 篇 晁宇晴
  • 1 篇 刘红
  • 1 篇 李元山
  • 1 篇 禹胜林
  • 1 篇 陈峰
  • 1 篇 王春霞
  • 1 篇 王聪岳
  • 1 篇 b·bailey
  • 1 篇 李春发
  • 1 篇 李淑珍

语言

  • 12 篇 中文
检索条件"主题词=汽相焊"
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混合技术板焊接工艺改进
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引用
印制电路信息 2007年 第11期15卷 67-69页
作者： 晁宇晴 中国电子科技集团公司第二研究所 山西太原030024
论述了利用选择性焊接来代替汽相焊系统焊接双面连接板时所需的相关工艺步骤,讨论了通过引入双重回焊技术,使复杂的混合技术板路焊接由波峰焊转化为选择性焊接时,如何改善工艺灵活性,减少成本并保持低缺陷率。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
厚膜混合集成电路的组装焊接技术
厚膜混合集成电路的组装焊接技术
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引用
第九次全国焊接会议
作者： 禹胜林 王听岳 崔殿亨 电子工业部第十四所研究所
本文介绍了电力控制模块的特点以及组装焊接工艺流程,并从工艺流程着手重点讨论采用 Ag-pd浆料制作导带的厚膜混合集成电路基板组装焊接工艺中的质量控制。
来源： cnki会议 评论
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