检索结果-南通市图书馆

氰酸酯树脂/纳米γ-Al_(2)O_(3)复合材料的制备及性能

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

热固性树脂 2021年第4期36卷 1-9页

作者：胡明祝保林渭南师范学院环境与生命科学学院陕酉渭南714099 华南师范大学化学学院(汕尾校区) 广东汕尾516600

将纳米γ-Al_(2)O_(3)粒子加入氰酸酯树脂(CE)及环氧树脂(E-54)中,由二月桂酸二丁基锡(DBTDL)引发体系发生自由基聚合反应,制得CE/γ-Al_(2)O_(3)系列复合材料。采用示差扫描量热分析、电镜分析及力学、导热性、介电性和耐酸碱腐蚀性测... 详细信息

将纳米γ-Al_(2)O_(3)粒子加入氰酸酯树脂(CE)及环氧树脂(E-54)中,由二月桂酸二丁基锡(DBTDL)引发体系发生自由基聚合反应,制得CE/γ-Al_(2)O_(3)系列复合材料。采用示差扫描量热分析、电镜分析及力学、导热性、介电性和耐酸碱腐蚀性测试研究了纳米γ-Al_(2)O_(3)粒子用量对复合材料性能的影响。结果表明,无机纳米γ-Al_(2)O_(3)粒子的引入有利于CE基体树脂的聚合,其质量分数为10.0%时,复合材料DSC峰顶温度由280.9℃降至218.9℃,导热系数增大8.19倍,电绝缘性良好。其质量分数为6.0%时,复合材料弯曲强度、冲击强度分别达到165.36MPa,14.18 kJ/m^(2),较纯CE树脂提高了95.34%和62.24%,强酸腐蚀率为0.078%,较纯CE树脂下降42.8%。其质量分数为7.0%时,复合材料强碱腐蚀率为0.162%,较纯CE树脂下降64.8%。综合考虑,无机纳米γ-Al_(2)O_(3)粒子的最佳添加质量分数为6.0%。

关键词：氰酸酯树脂纳米γ-Al_(2)O_(3) 复合材料导热性能介电性能弯曲强度冲击强度耐腐蚀性

氰酸酯树脂的制备和辐照条件下真空析气效应研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

氰酸酯树脂的制备和辐照条件下真空析气效应研究

作者：舒斌哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

氰酸酯树脂是一种性能优异的聚合物材料，在空间技术中有着广泛的应用前景。本文利用特定的固化工艺，制备了纯氰酸酯树脂EP00和5wt%E51环氧树脂改性的氰酸酯树脂EP05两种材料，利用空间综合辐照设备和高能电子加速器，研究了两种材料... 详细信息

氰酸酯树脂是一种性能优异的聚合物材料，在空间技术中有着广泛的应用前景。本文利用特定的固化工艺，制备了纯氰酸酯树脂EP00和5wt%E51环氧树脂改性的氰酸酯树脂EP05两种材料，利用空间综合辐照设备和高能电子加速器，研究了两种材料在带电粒子辐照前后的真空析气特性。重点分析了电子辐照后氰酸酯树脂分子结构和真空析气特性的变化机理，可为氰酸酯树脂的空间应用提供基础数据和理论支持。在固化反应动力学研究基础上，参照国内外已有氰酸酯树脂固化工艺，制备了EP00和EP05两种板材。两种材料均具有较高的固化度，改性后的氰酸酯树脂固化度略有降低，弹性模量提高了24.85%。在《真空中材料挥发性能测试方法》(QJ1558-88)规定的析气试验条件下，EP00和EP05的TML分别为0.499%和0.430%，远小于空间材料真空析气筛选标准。试验表明，电子辐照条件下，氰酸酯树脂单位面积的质量损失随着辐照注量的升高而降低，而且电子能量越大影响越显著。150keV电子能量较低，对材料真空析气性能的影响较弱，在经7.3×1015e/cm注量辐照后，EP00和EP05的质量损失比未辐照样品分别降低了9.2%和7.7%。在经能量为1MeV、注量为3×10e/cm电子辐照后，EP00和EP05的质量损失的下降达到34.1%和51.2%，继续增加注量已经没有明显的影响。利用原位质谱、电子顺磁共振(EPR)、傅里叶红外光谱(FTIR)、示差量热扫描(DSC)、扫描电镜(SEM)等手段，对电子辐照后氰酸酯树脂的结构变化及其对真空析气的影响机理进行了探讨。结果表明，辐照过程中氰酸酯树脂发生了交联反应，固化度进一步得到提高，这是导致真空析气效应减弱的主要原因。在辐照过程中，还伴有部分侧甲基断裂，但由于其数量较少，加之网状结构不利于断裂的小分子向表面扩散，因此该过程对材料的真空析气过程没有明显的促进作用。应用空间带电粒子能谱等效模拟试验方法，对两种材料进行了地球同步轨道(GEO)在轨服役8年地面综合辐照模拟试验，试验后EP00和EP05真空析气的质量损失分别为0.471mg/cm和0.216mg/cm，比辐照前有明显降低，证明了氰酸酯树脂在空间真空和辐照环境下具有良好的稳定性。

关键词：氰酸酯树脂真空析气电离辐照综合辐照

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

氰酸酯树脂在高透波雷达天线罩中的应用

工程塑料应用 2000年第8期28卷 25-27页

作者：孟季茹赵磊梁国正赵冬一西北工业大学化工系西安710072 河南省南阳金冠电器股份有限公司 473200

简单介绍了氰酸酯树脂的性能,重点概括了氰酸酯在高透波雷达天线罩中的应用情况。

关键词：氰酸酯树脂雷达天线罩介电性能热稳定性

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

氰酸酯树脂增韧改性的研究进展

材料导报 2004年第9期18卷 47-49页

作者：房红强梁国正王结良任鹏刚周文胜西北工业大学化学工程系西安710072

综述了目前氰酸酯树脂增韧改性的各种方法,包括热塑性树脂增韧、热固性树脂增韧、橡胶弹性体增韧、热致液晶聚合物增韧等,讨论了改性氰酸酯树脂的应用前景。

关键词：氰酸酯树脂增韧改性橡胶弹性体热塑性树脂热致液晶聚合物热固性树脂应用前景研究进展综述方法

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

氰酸酯树脂基新型人工介质材料的研究

氰酸酯树脂基新型人工介质材料的研究

作者：刘杰苏州大学

学位级别：硕士

人工介质材料是脉冲多普勒(PD)雷达罩的关键夹层材料,其应具有轻质、耐热、介电常数可调、力学性能优良的特点。为适应高性能PD雷达罩的发展,高性能人工介质材料的研发具有重要意义。人工介质材料主要由树脂基体和功能性填料组成,属于... 详细信息

人工介质材料是脉冲多普勒(PD)雷达罩的关键夹层材料,其应具有轻质、耐热、介电常数可调、力学性能优良的特点。为适应高性能PD雷达罩的发展,高性能人工介质材料的研发具有重要意义。人工介质材料主要由树脂基体和功能性填料组成,属于一类复合材料。由于树脂基体不仅是复合材料的基本组成,而且是决定材料性能(如耐热性、介电性能、工艺性、层间剪切强度等)的关键因素,因此高性能人工介质材料的研制必须以高性能树脂为基体。氰酸酯树脂(CE)树脂是含有两个或两个以上氰酸酯官能团(-OCN)的衍生物,它具有优异的介电性能,特别在较宽的温度(0-220℃)和频率(0-1011Hz)范围内具有非常低且稳定的ε和tanδ值,还具有高耐热性、低吸湿率、粘接性佳、加工性好等,因此被认为是“二十一世纪制备高性能的结构/功能材料最具有竞争力的树脂品种”,在航空航天、电子信息、交通运输等尖端工业领域显示出巨大的应用潜力。本文首次提出基于CE树脂研制新型高性能人工介质材料的新思路,设计与制备了CE基二元复合材料和三元复合材料,首次深入探讨影响CE基二元复合材料(金红石/CE、空心玻璃微珠/CE)和三元复合材料(金红石/空心玻璃微珠/CE)结构与性能的主要影响因素,初步阐明了CE基人工介质材料结构与性能之间的规律,为获得新型高性能人工介质材料提供新的理论和实际依据。本文的研究内容尚未见诸报道。对于金红石/CE复合材料,探讨了金红石的表面性质与含量对CE固化反应性及其机械物理性能的影响。研究结果表明,金红石的表面性质对CE固化反应有显著影响。经过硅烷偶联剂KH550和钛酸酯偶联剂NDZ-401处理的金红石(分别记为Rutile(KH550)和Rutile(NDZ-401))因表面带有活性基团,可以有效低地加速CE的凝胶。另一方面,金红石的存在也增加了固化反应活化能,使得凝胶后CE固化需要更大的活化能,但所有复合材料与CE具有相同的反应级数。复合材料的介电常数可以通过控制Rutile(KH550)的含量在2.95-8.81之间调节。当Rutile(KH550)含量低于40wt%时,可以采用Lichteneker方程对介电常数进行预测。Rutile(KH550)的含量对复合材料的介电损耗也有显著的影响,当Rutile(KH550)含量低于30wt%时,复合材料的介电损耗低于CE树脂的介电损耗值,随着Rutile(KH550)含量的增至40 wt%时,复合材料的介电损耗趋于稳定。而后趋于稳定。此外,Rutile(KH550)有助于提高材料的热稳定性。对于空心玻璃微珠/CE复合材料,重点探讨了空心玻璃微珠的表面性质与含量对CE基复合材料的密度、静态力学性能、动态力学性能、热性能和介电性能的影响。研究结果表明,不论空心玻璃微珠的表面性质如何,它们均可降低CE树脂的ε、tanδ和CTE,但是影响幅度不同。HGB(KH550)的加入对降低材料CTE的作用更为显著,而HGB对降低材料的ε和tanδ值略微更显优势。HGB(KH550)能够有效地降低材料的密度和吸水率。4wt%HGB(KH550)可以略微提高材料的初始分解温度,随着HGB(KH550)含量的增加,复合材料的最大分解速率峰温度与CE树脂的相应值相比,变化不大,但实际残留率较理论残留率高。对于Rutile(KH550)/HGB(KH550)/CE复合材料,重点研究了材料组成的配比对复合材料的密度、介电性能、热膨胀系数及动态力学性能的影响。研究结果表明,Rutile(KH550)/HGB(KH550)/CE复合材料的ε和tanδ值均低于CE树脂的相应值,并可根据Rutile(KH550)和HGB(KH550)与CE的配比进行有效调节。当填料与树脂的质量比为1:3时,通过调节Rutile(KH550)和HGB(KH550)的质量比在0.2:1 1:0.2之间变化,则复合材料的密度介于0.68.17g/cm3,tanδ介于0.004.010,ε介于2.90.74。Rutile(KH550)/HGB(KH550)/CE复合材料的CTE值明显低于CE树脂的相应值。Rutile(KH550)/HGB(KH550)/CE复合材料的动态损耗峰均呈现为一个主峰加一个小肩峰的形状,主峰与肩峰所对应的Tg值几乎不随着组成配比而变化。

关键词：氰酸酯树脂金红石空心玻璃微珠介电性能

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

氰酸酯树脂的改性研究

氰酸酯树脂的改性研究

作者：王瑞海南京航空航天大学

学位级别：硕士

氰酸酯树脂(Cyanate Ester Resin,CE)具有优异的力学、介电、耐热性及低吸水率等性能，被广泛应用于航空航天、电子工业及军事工业等领域。但CE树脂固化后形成了大量三嗪环结构，导致复合材料韧性差，不能满足某些领域的应用需求，需对... 详细信息

氰酸酯树脂(Cyanate Ester Resin,CE)具有优异的力学、介电、耐热性及低吸水率等性能，被广泛应用于航空航天、电子工业及军事工业等领域。但CE树脂固化后形成了大量三嗪环结构，导致复合材料韧性差，不能满足某些领域的应用需求，需对其进行增韧改性。本论文采用热固性环氧树脂对双酚A型氰酸酯树脂(BADCy)三聚体进行共聚改性，通过研究不同环氧树脂种类、不同固化剂含量对体系粘度的影响研究了树脂的工艺性，对E-51/BADCy树脂体系的固化机理、固化动力学、固化程序以及复合材料的性能进行了系统的研究。研究表明：当E-51含量为30%时，E-51/BADCy树脂复合材料的拉伸强度和弯曲强度均达到最大值，分别为80.2MPa和113.3MPa，通过研究复合材料的断面形貌研究了增韧改性的机理;E-51对BADCy的耐热性能、耐湿热性能和介电性能有负面影响;而对复合材料的耐腐蚀性能影响不大，满足航空航天领域的应用要求。采用Hummers法制备了氧化石墨烯(GO)，用对苯二胺和1-溴正丁烷对GO进行功能化获得了对苯二胺功能化氧化石墨烯(GO-PPD)和1-溴正丁烷功能化氧化石墨烯(GO-CH)，并采用FT-IR、Rammn、UV-vis及SEM等对GO、GO-PPD和GO-CH进行了表征，并研究了GO、GO-PPD和GO-CH在有机溶剂中的分散性。同时对E-51/BADCy树脂复合材料进行改性，制备了GO/E-51/BADCy、GO-PPD/E-51/BADCy和GO-CH/E-51/BADCy三种树脂复合材料，并对三种材料的性能进行了系统研究。研究表明：GO、GO-PPD和GO-CH的加入对纯BADCy材料的力学性能和耐热性能有明显的改善，介电性能和耐湿热性能有所下降，而耐腐蚀性能相差不大;通过研究复合材料的断面形貌研究了增韧改性的机理。

关键词：氰酸酯树脂环氧树脂氧化石墨烯功能化改性复合材料

晶须改性氰酸酯树脂/玻璃纤维布复合材料的研究

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

西安石油大学学报（自然科学版） 2007年第5期22卷 65-68,73页

作者：唐玉生顾军渭孔杰梁国正西北工业大学理学院应用化学系陕西西安710072

为了改善氰酸酯树脂基复合材料的层间性能,研究了不同类型晶须材料,即硼酸铝晶须、钛酸钾晶须和硫酸钙晶须对氰酸酯树脂的增韧改性作用,并探讨了硼酸铝晶须对氰酸酯树脂/玻璃纤维布复合材料的力学性能和耐湿热性的影响.研究结果表明:3... 详细信息

为了改善氰酸酯树脂基复合材料的层间性能,研究了不同类型晶须材料,即硼酸铝晶须、钛酸钾晶须和硫酸钙晶须对氰酸酯树脂的增韧改性作用,并探讨了硼酸铝晶须对氰酸酯树脂/玻璃纤维布复合材料的力学性能和耐湿热性的影响.研究结果表明:3种晶须材料均可显著提高氰酸酯树脂的弯曲强度和冲击强度,硼酸铝晶须改性效果最佳;硼酸铝晶须添加到氰酸酯树脂/玻璃纤维布复合材料中,复合材料的层间剪切强度和弯曲性能大幅增强,耐湿热性能明显提高.SEM分析表明:晶须在材料破坏过程中,能起到"锚钉"和阻止微裂纹扩展的作用,是氰酸酯树脂的韧性以及复合材料的层间剪切强度得到改善的主要原因.

关键词：氰酸酯树脂复合材料改性晶须

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

氰酸酯树脂的合成与表征

化工新型材料 1998年第10期26卷 33-34页

作者：秦华宇梁国正张明习王志强闫福胜西北工业大学化工系航空工业总公司637研究所

简要叙述了氰酸酯树脂的性能及国内外研究的状态，并介绍了双酚Ａ型氰酸酯树脂的合成方法，性能及其结构表征。

关键词：氰酸酯树脂双酚A型合成性能

氰酸酯树脂/核壳改性剂/氮化硼增韧导热复合材料的制备与性能研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

氰酸酯树脂/核壳改性剂/氮化硼增韧导热复合材料的制备与性能研究

作者：翟乐河北工业大学

学位级别：硕士

氰酸酯树脂(CE)是一种具有优良的力学性能、粘接性能、耐热性能、低介电常数以及耐湿热性能的高性能树脂,广泛应用于电子信息、覆铜板材、航空航天和胶粘剂等领域。但是由于CE固化后产生的大量三嗪环结构和芳杂环导致产物的脆性比较大,... 详细信息

氰酸酯树脂(CE)是一种具有优良的力学性能、粘接性能、耐热性能、低介电常数以及耐湿热性能的高性能树脂,广泛应用于电子信息、覆铜板材、航空航天和胶粘剂等领域。但是由于CE固化后产生的大量三嗪环结构和芳杂环导致产物的脆性比较大,限制了其应用。随着航空航天、电子产业等尖端工业的迅猛发展,对复合材料的要求越来越高,近年来很多研究者致力于研究一种既能有效提高CE树脂韧性、导热和热稳定性能的方法。本文以核壳聚合物为增韧剂、氮化硼为导热填料,制备了一种氰酸酯复合材料。首先采用正交实验法确定影响增韧效果的主要因素,通过半连续种子乳液聚合法制备了一系列以丙烯酸丁酯(PBA)为核层、聚甲基丙烯酸甲酯为核层(PMMA)的核壳结构增韧改性剂(PBMMA),并在壳层接枝不同种类的功能基团以提高与树脂基体的相容性。通过纳米粒度分析仪、重量法、扫描电镜以及透射电镜对核壳结构增韧剂的形貌、粒径大小以及分布进行表征。采用熔融共混法制备共混物,并对共混物的力学性能、断面形貌以及热能等进行表征,确定核壳改性剂的组成核结构。利用强酸弱化氮化硼的B-N键引入羟基,然后接枝3-(2-氨基乙基氨基)丙基三氧基硅烷偶联剂进行共价键修饰后(ABN)制备一系列不同氮化硼添加量的CE/PBMAM/ABN共混物,并研究复合材料的力学性能、导热性能、介电性能以及热稳定性能。通过以上研究发现:当核壳共聚物的PBA含量为60%,接枝功能单体为丙烯酰胺(AM),核壳增韧剂添加量为5wt%、改性氮化硼的添加量为8wt%时,复合材料的导热系数为纯树脂的2.4倍,冲击强度和弯曲强度比纯氰酸酯树脂的分别提高了2.8倍和1.7倍,热失重50%时复合材料的热分解温度比纯氰酸酯树脂的提高了99.9C。同时复合材料的表面电阻均保持在10数量级范围,没有受到大的影响。该复合材料在电子产业以及航空航天等领域具有潜在的应用价值。

关键词：氰酸酯树脂核壳改性剂增韧氮化硼表面修饰导热