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高纯度氰化银生产工艺条件研究

贵金属 2011年第1期32卷 48-51页

作者：王琪蒋金平周全法江苏技术师范学院江苏省贵金属深加工技术及应用重点建设实验室江苏常州213001

高纯度氰化银是镀银工艺中重要的基础材料。以硝酸银/氰化钾(摩尔比)=1/1.05原料配比,采用硝酸银溶液滴加到氰化钾溶液中的加料方式,研究了搅拌速度、滴加速度、反应温度、脱水洗涤和干燥条件等工艺参数对氰化银生产的影响,得到了高纯... 详细信息

高纯度氰化银是镀银工艺中重要的基础材料。以硝酸银/氰化钾(摩尔比)=1/1.05原料配比,采用硝酸银溶液滴加到氰化钾溶液中的加料方式,研究了搅拌速度、滴加速度、反应温度、脱水洗涤和干燥条件等工艺参数对氰化银生产的影响,得到了高纯度氰化银的最佳工艺条件。生产实践表明,上述工艺所得的氰化银纯度高,色泽和晶形完美,适用于大部分需要高纯度氰化银的镀银工艺。

关键词：无机合成化学氰化银高纯工艺条件

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氰化银在活性炭上的吸附

黄金 1981年第2期 14-19页

作者： EUNG HACHO ,CHARLESH·PITT ,冯国臣

我们做了用活性炭从含有各种浓度的钠、钙、游离氰和氢离子的溶液中吸附氰化银的试验,发现钠、钙离子能增加氰化银在活性炭上的吸附,而游离氰离子会减少这种吸附.为了解释钠、钙和游离氰离子对吸附的影响,提出了以双电层结构为根据的定... 详细信息

我们做了用活性炭从含有各种浓度的钠、钙、游离氰和氢离子的溶液中吸附氰化银的试验,发现钠、钙离子能增加氰化银在活性炭上的吸附,而游离氰离子会减少这种吸附.为了解释钠、钙和游离氰离子对吸附的影响,提出了以双电层结构为根据的定性说明.除在一定pH值范围内,提高溶液的酸度会增加氰化银在活性炭上的吸附.在酸性溶液中氰化银的吸附受炭粒Zeta电位的影响,而不受氢离子吸附的影响.不同大小的离子在活性炭上的吸附性能已经测量出来了,较大的离子具有较大的吸附能力,按吸附量的顺序排列如下:氰化金>氰化银>氰化物.

关键词：氰化银钙离子氰离子起始浓度凝血因子Ⅳ 吸附剂活性炭氰化钠

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氰化银钾生产新工艺

河南化工 1996年第9期15卷 12-13页

作者：卢月梅郑州大学化学系 450052

研究了以硝酸溶解金属银后,用氨水调节硝酸银溶液的pH值,不经硝酸银结晶,直接沉淀氰化银.缩短了工艺流程,实测结果证明氰化银沉淀完全,氰化银钾质量良好,能满足镀银行业对氰化银钾的技术要求.

关键词：氰化银氰化银钾工艺电镀镀银原料

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制配氰化银的实践

上海电镀 1997年第3期 20-21页

作者：刘小满南昌四营七四六厂

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高纯度氰化银制备工艺中试研究

电镀与涂饰 2010年第9期29卷 12-14页

作者：蒋金平盛隆资源再生(无锡)有限公司江苏无锡214112

对氰化银的制备方法进行了研究,确定其制备工艺条件如下:n(硝酸银)∶n(氰化钾)=1∶1.05,滴加方式为硝酸银溶液往氰化钾溶液中滴加,搅拌速率180～200r/min,反应温度18～20°C,在80°C下真空干燥7～8h。按此工艺,可制备出含量达到99%的氰... 详细信息

对氰化银的制备方法进行了研究,确定其制备工艺条件如下:n(硝酸银)∶n(氰化钾)=1∶1.05,滴加方式为硝酸银溶液往氰化钾溶液中滴加,搅拌速率180～200r/min,反应温度18～20°C,在80°C下真空干燥7～8h。按此工艺,可制备出含量达到99%的氰化银。

关键词：氰化银制备工艺

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高纯度氰化银制备工艺中试研究

化学工程与装备 2010年第3期 17-18页

作者：蒋金平盛隆资源再生(无锡)有限公司

氰化镀银方法仍然是世界公认的电镀效率高、结合力最好的一种镀银工艺,氰化银作为镀银过程中不可缺少的添加剂,一方面作为原料添加,另一方面,当电镀液中银含量降低及游离氰化物浓度升高时,氰化银的加入可有效调整电镀液中这两种离子的... 详细信息

氰化镀银方法仍然是世界公认的电镀效率高、结合力最好的一种镀银工艺,氰化银作为镀银过程中不可缺少的添加剂,一方面作为原料添加,另一方面,当电镀液中银含量降低及游离氰化物浓度升高时,氰化银的加入可有效调整电镀液中这两种离子的浓度平衡,使镀液质量稳定,延长电镀液使用寿命。我国由于在应用方面研发投入较少,氰化银长期主要依赖进口。

关键词：氰化银温度配比搅拌速度 PH值真空干燥

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压电陶瓷废弃物中银的回收及其利用研究

压电陶瓷废弃物中银的回收及其利用研究

作者：曹燕南京理工大学

学位级别：硕士

研究了从压电陶瓷废弃物中回收银，并将回收的银制备成硝酸银、氰化银和纳米银粉。在银的浸出实验中，通过单因素条件研究了反应温度、时间、硝酸用量和固液比对浸出率的影响，确定了浸出银的最佳工艺。在反应时间90min、温度85℃、硝... 详细信息

研究了从压电陶瓷废弃物中回收银，并将回收的银制备成硝酸银、氰化银和纳米银粉。在银的浸出实验中，通过单因素条件研究了反应温度、时间、硝酸用量和固液比对浸出率的影响，确定了浸出银的最佳工艺。在反应时间90min、温度85℃、硝酸用量4.5mL／50g废瓷片和固液比为1：3.5的最佳条件下，银的浸出率为99.36％。浸出液回收银过程中，分别用锌粉、水合肼、甲醛、硼氢化钠还原和电解等方法进行比较，结果表明电解法得到的银粉纯度达到99.9％以上。用电解法回收得到的银粉制备出的硝酸银，参照国家标准及其测试方法对样品质量指标进行测试，结果表明制得的硝酸银产品含量达99.8％以上，其杂质含量与市售分析纯试剂基本相同，可以替代市售化学试剂。研究了不同工艺条件对氰化银产率的影响，确定了氰化银制备的最佳工艺条件：温度25℃、氰化钠用量为理论用量的1.05倍、搅拌速度200r·min、硝酸银浓度0.50mol·L和氰化钠浓度1.00mol·L，在该工艺条件下氰化银产率达到92％以上。纳米银粉的制备采用液相化学还原法，以水合肼为还原剂，聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为表面保护剂，制备了分散均匀、结晶性能良好的球形或类球形纳米级银粉。研究了反应温度、反应物浓度、还原剂与硝酸银摩尔比和表面保护剂用量等因素对纳米银粉平均粒径的影响，确定了纳米级银粉制备的最佳工艺条件。在反应温度60℃、硝酸银浓度0.05mol·L、还原剂浓度0.05mol·L、还原剂与硝酸银摩尔比5：1和PVP与AgNO质量比为1.5：1的最佳工艺条件下，得到了平均粒径为25nm的球形或类球形银粉。

关键词：压电陶瓷废弃物银硝酸银氰化银纳米银粉

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银的脉冲电沉积

电镀与精饰 1982年第5期 18-24页

作者：福本幸男北西弘幸林忠夫沈君朴

脉冲电镀已被用于从含AgNO;、NH;OH及NH;NO;的银氨络合物槽液中电沉积银,而且也用在一般的银氰化物槽液中.银沉积层的表面状态已经用显微照相进行了研究,而且沉积层的定向指数借X射线衍射法做了测定.银沉积层的表面状态和晶体结构与脉... 详细信息

脉冲电镀已被用于从含AgNO;、NH;OH及NH;NO;的银氨络合物槽液中电沉积银,而且也用在一般的银氰化物槽液中.银沉积层的表面状态已经用显微照相进行了研究,而且沉积层的定向指数借X射线衍射法做了测定.银沉积层的表面状态和晶体结构与脉冲电流电镀条件下所建立的阴极过电位密切相关.在银从银氨络合物槽液中沉积时,刷脉冲电流电镀

关键词：脉冲电流密度过电位导通时间银氨络合物氰化银超电位脉冲电电沉积物电沉积层直流电镀平均电流密度槽液

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咪唑-磺基水杨酸镀银

包装工程 1982年第4期 22-24页

作者：张瑜

我们研究成功的无氰镀银新配方是以咪唑为络合剂,磺基水杨酸为缔合剂,无氰无氨,各组分不挥发、不分解,镀液稳定性好,不需要经常调整加料,大大降低了生产维护费用及劳动强度。几年来,陆续投产了三个镀槽(予镀、挂镀、滚镀各一)共700

关键词：镀银层咪哩蒸馏水硝酸银硝酸盐镀液磺基水杨酸镀层质量镀槽氰化银