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含氮化硼势垒层的三明治结构复合介质储能特性研究

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含氮化硼势垒层的三明治结构复合介质储能特性研究

作者：周黎宣哈尔滨理工大学

学位级别：硕士

聚合物电介质广泛应用于电力电子和脉冲功率领域,普遍具有优异的常温储能能力,但是聚合物的热稳定性差,而下一代电容器中的聚合物电介质需要在极端条件下满足日益增长的电能存储和电力调节需求,所以在高温下的性能劣化无法满足需求。针... 详细信息

聚合物电介质广泛应用于电力电子和脉冲功率领域,普遍具有优异的常温储能能力,但是聚合物的热稳定性差,而下一代电容器中的聚合物电介质需要在极端条件下满足日益增长的电能存储和电力调节需求,所以在高温下的性能劣化无法满足需求。针对于此,本文采用耐高温线性介质PEI作为中间层,高绝缘性、宽禁带BN作为表面势垒层,构成BN-PEI/PEI/BN-PEI三明治结构聚合物基复合介质,实验变量为BN的粒径大小、BN在BN-PEI层中的体积分数,以改善PEI介电特性及绝缘性为目的,对BN-PEI/PEI/BN-PEI的室温、高温储能特性展开研究,最终获得较好的室温、高温储能特性。首先通过高速定向纺丝结合热压的方式制备纯PEI介质,探索PEI最佳热压温度,热压处理温度有180℃、190℃、200℃。其中PEI-190℃薄膜性能更优,在10 Hz下的介电常数为3.1,击穿场强(E)为482 k V/mm,放电能量密度(U)为4 J/cm,充放电效率(η)为96%,因此将本实验的热压温度设定为190℃。在此基础上采用逐层高速定向纺丝法制备BN-PEI/PEI/BN-PEI三明治复合介质薄膜,然后在190℃下进行热压形成致密薄膜。BN-PEI/PEI/BN-PEI(BN-2μm)复合介质(简称BPB-2)在BN-PEI势垒层中BN组分为5 vol.%时性能最好:在室温下,5 vol.%BPB-2复合介质的E为520.9 k V/mm,U为5.38 J/cm,η保持为96%;在100℃下,5 vol.%BPB-2复合介质的E为443 k V/mm,U为3.42 J/cm,η为90%;在150℃下,5vol.%BPB-2复合介质的E为333.8 k V/mm,U为2.23 J/cm,η为93%。BN-PEI/PEI/BN-PEI(BN-200 nm)复合介质(简称BPB-200)的BN-PEI层中BN粒径更小,BN团聚现象更少,5 vol.%BPB-200复合介质获得更优异的室温、高温储能特性:室温下,5 vol.%BPB-200复合介质E为584.4k V/mm,U为5.65 J/cm,η为96%;在100℃下,5 vol.%BPB-200复合介质E为458.4 k V/mm,U为3.63 J/cm,η为93%;在150℃下,5 vol.%BPB-200复合介质E为361.6 k V/mm,U为2.52 J/cm,η为95%。本文设计的BN-PEI/PEI/BN-PEI三明治结构利用BN的宽带隙,提高载流子势垒高度,抑制了载流子的注入,最终有效改善了PEI在室温、高温下的绝缘性,获取了较为优异的高温储能性能。

关键词：聚醚酰亚胺高温储能氮化硼势垒层三明治结构

聚酰亚胺/氮化硼/MXene导热复合薄膜的制备与性能研究

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聚酰亚胺/氮化硼/MXene导热复合薄膜的制备与性能研究

作者：李静郑州大学

学位级别：硕士

聚酰亚胺(PI)作为21世纪最有潜力的工程塑料之一,由于主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)以及芳香环等刚性结构,其具有优越的机械性能、高低温抗扰度、高绝缘、化学稳定性以及耐紫外辐射等性能,广泛应用于航空航天、电子封装、柔性屏幕、高... 详细信息

聚酰亚胺(PI)作为21世纪最有潜力的工程塑料之一,由于主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)以及芳香环等刚性结构,其具有优越的机械性能、高低温抗扰度、高绝缘、化学稳定性以及耐紫外辐射等性能,广泛应用于航空航天、电子封装、柔性屏幕、高频变压器以及绝缘材料等领域。在电子封装材料方面,分子链无规排列的聚酰亚胺本身热导率较低(约为0.2 W/m K),远远达不到电子器件的快速散热要求,如何实现有效散热已逐渐成为制约电子器件发展的关键问题。未来电子产品朝着更薄,更轻,可弯曲,可折叠方向发展,因此开发柔性的聚酰亚胺导热复合材料已成为高分子复合材料理论和应用研究的热点。本课题采用涂膜法和冰模板-热压法两种手段,以氮化硼和MXene纳米片为导热填料,制备了聚酰亚胺导热复合薄膜,主要考察了导热填料的含量对聚酰亚胺复合薄膜的微观结构、热稳定性能、导热性能、热膨胀行为及绝缘性能的影响。主要研究结果如下:(1)基于机械-液相剥离相结合的手段,将KH550成功接枝到BN上,采用涂膜法制备了厚度约50-70μm的PI/BN复合薄膜。PI/BN复合薄膜的面内和面外热导率均随BN的含量增大逐渐升高。当BN含量为20 wt%时,PI/BN复合薄膜的面内热导率可达到1.998 W/m K,较PI薄膜导热率提升了894%,其面外热导率为0.668 W/m K,比纯PI提高了234%,可见BN的加入能显著提高PI的导热性能。该复合薄膜还显示出优异的热稳定性(初始分解温度为530°C)和电绝缘性能(>10Ω·cm),但由于填料在基体中发生团聚,使得力学性能有所下降。(2)基于冰模板和热压成型相结合的方法,有效构建了三维高度有序的网络结构,分别以BN与MXene为单一导热填料制备了PI/BN和PI/MXene导热复合薄膜,其导热性能、力学性能、热稳定性能均优于涂膜法制备的PI/BN导热复合薄膜。当填料的含量为20 wt%时,PI/BN复合薄膜的面内热导率为3.02 W/m K,PI/MXene复合薄膜的面内热导率为3.44 W/m K,分别较PI薄膜导热率提升了1410%和1620%。BN含量为10 wt%PI/BN复合薄膜的拉伸强度达到最大值87.1 MPa,而MXene含量为15 wt%PI/MXene复合薄膜的断裂伸长率达到最大值18.3%,均明显高于纯PI薄膜。BN和MXene填料的加入均使复合薄膜的初始热分解温度和最大分解温度增大,提高了复合薄膜的热稳定性。(3)采用冰模板和热压成型相结合的方法制备了PI/BN-MXene导热复合薄膜。二元复合填料的加入进一步提高了复合薄膜的导热性能。当BN-MXene填料含量为20 wt%时,PI/BN-MXene复合薄膜的面内热导率可达4.38 W/m K,较PI薄膜导热率提升了2090%。BN和MXene二元导热填料的加入并没有改变聚酰亚胺本身具有的优异的绝缘性能(>10Ω·cm)和低介电性能,复合薄膜的尺寸稳定性进一步提高,热膨胀系数降到了40 ppm/K。BN-MXene含量为20wt%的PI/BN-MXene复合薄膜的拉伸强度和断裂伸长率达到最大值,分别为87.5 MPa,18.4%。表明BN和MXene具有协同导热和增强作用,这将进一步扩大PI复合薄膜的应用前景和范围。

关键词：聚酰亚胺导热性能氮化硼 MXene 网络结构力学性能

氮化硼对氟铝酸锶红色荧光粉Sr_3AlO_4F∶Eu^(3+)荧光性能的影响

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发光学报 2015年第3期36卷 322-327页

作者：高强盛谈建立彭海龙蒙丽丽张丽霞梁利芳广西师范学院化学与材料科学学院广西南宁530001

利用氮气保护高温固相法合成一系列氟铝酸锶红色荧光粉Sr3-xEuxAl1-yByO4-yNyF,利用氮化硼BN取代基质中的部分Al2O3,改变基质组成和内部结构,使基质晶格发生畸变,进而影响Eu3+离子的发光性能。利用X射线粉末衍射仪、光电子能谱、扫描电... 详细信息

利用氮气保护高温固相法合成一系列氟铝酸锶红色荧光粉Sr3-xEuxAl1-yByO4-yNyF,利用氮化硼BN取代基质中的部分Al2O3,改变基质组成和内部结构,使基质晶格发生畸变,进而影响Eu3+离子的发光性能。利用X射线粉末衍射仪、光电子能谱、扫描电镜以及荧光分光光度计对所合成样品的物相结构、组成、形貌以及荧光性能进行表征,研究BN的掺杂对荧光性能的影响,发现一定量的BN进入基质能起到增强Eu3+发光的作用。初步对BN氮化对红光增强的机理进行了探讨。

关键词： Sr3AlO4F Eu^3+发光性能红色荧光粉氮化硼

石墨烯、氮化硼复合材料的液相制备及热传导性能

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石墨烯、氮化硼复合材料的液相制备及热传导性能

作者：叶圳达广东工业大学

学位级别：硕士

随着航空航天、电子电路和5G通讯等领域的高速发展,器件小型化、集成化和智能化的特点日益凸显。单位面积的发热量呈现指数级增长,日益突出的散热问题己经成为阻碍这些领域发展的瓶颈。因此,开发高性能热传导材料,对高功率密度的电子器... 详细信息

随着航空航天、电子电路和5G通讯等领域的高速发展,器件小型化、集成化和智能化的特点日益凸显。单位面积的发热量呈现指数级增长,日益突出的散热问题己经成为阻碍这些领域发展的瓶颈。因此,开发高性能热传导材料,对高功率密度的电子器件进行热管理具有重要意义。填充石墨烯、氮化硼的复合材料因具有高热导率、高柔性和高稳定性等优点成为近年来热传导材料领域中的研究热点。以往报道的填充石墨烯、氮化硼的复合材料主要采用固相法制备,制备工艺复杂,材料结构调控和性能优化困难。本研究以液相制备为基础,开发了湿法纺丝和溶剂扩散等方法制备石墨烯、氮化硼复合材料,旨在探索简便高效的液相制备方式。采用傅里叶红外光谱仪、扫描电子显微镜、激光拉曼和X射线衍射仪等对复合材料进行性能表征,并分析了其热传导性能。主要研究工作如下:1、制备由氧化石墨烯胶体与海藻酸钠溶液组成的二元溶致液晶,以该溶致液晶为纺丝原液,通过湿法纺丝技术制备氧化石墨烯@海藻酸钙复合纤维,再经液相化学还原得到还原氧化石墨烯@海藻酸钙复合纤维。通过调控纺丝原液中氧化石墨烯的含量来控制纤维的组成成分和性能。力学性能表征表明,还原氧化石墨烯@海藻酸钙复合纤维的拉伸强度最高可达200 MPa。不同组分的纤维呈现出差异化的热传导能力,以高功率LED灯为热源,纤维最大的热传导温差可到60°C。2、以凯夫拉胶体为基础分别填充石墨烯和氮化硼,通过溶剂扩散法制备了石墨烯@凯夫拉复合膜和氮化硼@凯夫拉复合膜。所制备的复合膜具有良好的热稳定性,分解温度高达500°C以上,复合膜拉伸强度最高可达40 MPa。石墨烯填充量为25%的复合膜纵向导热系数为1.33 W mK,面内导热系数为6.06 W mK,导热系数提升率为390%与345%。氮化硼填充量为25%的复合膜纵向导热系数为0.54 W mK,面内导热系数为3.92 W mK,导热系数提升率为100%与188%。上述结果表明,石墨烯和氮化硼在复合材料中构筑了有效的导热网络。3、以凯夫拉胶体为基础,石墨烯和氮化硼为导热填料,采用溶剂扩散方式制备了Janus型石墨烯@氮化硼@凯夫拉复合膜,兼具了导热性与绝缘性。通过拉曼、红外等结构表征证明了Janus结构的成功构建。Janus复合膜具有优越的热稳定性和力学性能。Janus复合膜的纵向导热系数最高可达为0.73 W mK,面内导热系数最高为2.48 W mK。氮化硼面电阻19.86 MΩ,体现了其绝缘性。探索了Janus膜在高功率LED灯上的热传导性能,填充石墨烯和氮化硼的Janus复合膜与非填充型凯夫拉膜的热传导温度差异可达10°C,表明其具备良好的应用潜力。

关键词：石墨烯氮化硼液相制备复合材料热传导性能

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氮化硼基复合陶瓷型壳的抗钛液冲蚀能力

硅酸盐学报 2009年第12期37卷 1957-1963页

作者：刘宏葆毛协民沈彬周星上海大学材料与科学学院上海200072

研究了纯氮化硼型壳、氮化硼基复合型壳与熔融钛之间的界面反应,比较了2种型壳的抵抗钛液冲蚀能力。对这2种型壳的高温残余强度、表面形貌、化学成分等进行了分析。结果表明:氮化硼基复合型壳中加入氧化钇,不仅能提高型壳的强度及致密度... 详细信息

研究了纯氮化硼型壳、氮化硼基复合型壳与熔融钛之间的界面反应,比较了2种型壳的抵抗钛液冲蚀能力。对这2种型壳的高温残余强度、表面形貌、化学成分等进行了分析。结果表明:氮化硼基复合型壳中加入氧化钇,不仅能提高型壳的强度及致密度,还能在型壳内表层形成一层由均匀随机分布的氧化钇和氮化硼粉粒网状链结成的"马赛克"结构的面层,具有显著提高型壳抗钛液冲刷和侵蚀的能力。

关键词：氮化硼氧化钇侵蚀抗钛液冲蚀能力

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超细氮化硼纳米晶的制备和硼递送研究

超细氮化硼纳米晶的制备和硼递送研究

作者：韩玉信湖南大学

学位级别：硕士

硼中子俘获疗法(BNCT)是一种能够靶向杀伤癌细胞而不会伤害正常细胞的新型癌症治疗方法,但目前临床使用的第二代硼递送剂在肿瘤硼含量和瘤血比等方面仍有不足。而氮化硼纳米材料由于其高硼含量、低细胞毒性,有望作为硼中子俘获疗法的新... 详细信息

硼中子俘获疗法(BNCT)是一种能够靶向杀伤癌细胞而不会伤害正常细胞的新型癌症治疗方法,但目前临床使用的第二代硼递送剂在肿瘤硼含量和瘤血比等方面仍有不足。而氮化硼纳米材料由于其高硼含量、低细胞毒性,有望作为硼中子俘获疗法的新一代硼递送剂。基于此,对氮化硼材料的制备、表征和应用进行了研究,主要内容如下:首先,开发了一种新型氮化硼中硼含量的测量方法,通过高温下的熔融碱和空气环境可将化学性能极其稳定的氮化硼降解为可溶性的硼酸盐,然后通过硼显色剂甲亚胺-H酸利用紫外分光光度计测定硼浓度,测定结果和现行的电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)相比没有显著差别、但更为经济便捷,为氮化硼中硼含量的测量提供了新道路。其次,开发了一种可大规模生产平均粒径氮化硼纳米颗粒的方法,一次即可合成克级超细氮化硼纳米晶,合成的超细氮化硼纳米晶结晶度好、分散性好、纯度高,且使用的设备简单,无需特殊气氛,原料适用范围广,成本低,因此有望用于工业化大规模生产。最后,探究了超细氮化硼纳米晶用于硼中子俘获疗法的应用前景,氮化硼纳米晶具备良好的生物相容性的同时能穿过细胞膜进入细胞,富集在细胞质,在用聚乙二醇、叶酸、透明质酸功能化修饰后,得到的功能化氮化硼纳米晶生物相容性良好,即使在200μg/m L高浓度的条件下仍能保持接近90%的细胞存活率,体内分布实验发现功能化氮化硼纳米晶具备良好的肿瘤富集效果,聚乙二醇和叶酸修饰的氮化硼纳米晶肿瘤内硼含量可达44.4 ppm,瘤血比可达11.5,有望作为新一代硼递送剂用于硼中子俘获疗法。

关键词：氮化硼硼中子俘获疗法硼含量硼递送剂抗肿瘤

功能化氮化硼/聚酰亚胺复合薄膜的制备及性能研究

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功能化氮化硼/聚酰亚胺复合薄膜的制备及性能研究

作者：张亭西南科技大学

学位级别：硕士

聚酰亚胺(Polyimide,PI)是综合性能最佳的高分子材料之一,具有优异的热和化学稳定性、高强度、高模量和电绝缘性等,被广泛应用在电气绝缘、航空航天、微电子封装、柔性显示、电致变色、电致发光等领域。近年来,随着便携式电子产品的爆... 详细信息

聚酰亚胺(Polyimide,PI)是综合性能最佳的高分子材料之一,具有优异的热和化学稳定性、高强度、高模量和电绝缘性等,被广泛应用在电气绝缘、航空航天、微电子封装、柔性显示、电致变色、电致发光等领域。近年来,随着便携式电子产品的爆发式增长以及可折叠手机等新型电子产品的问世,传统聚酰亚胺的热和尺寸稳定性、机械性能、介电性能、光学性能和导热性能等已经难以满足微电子封装、柔性显示等相关领域对聚酰亚胺越来越高的要求。已经进行了许多研究以期提高聚酰亚胺的性能,主要有两种方法。一种方法是从分子设计的角度进行结构改性,例如引入杂环、庞大的侧基、柔性基团、非共面结构以及不同单体的共聚或溶液共混等。另一种方法是使用其他聚合物或纳米填料对聚酰亚胺进行复合改性。然而,分子设计方法化学成本高,制备周期长,且最大的挑战是难以平衡聚酰亚胺的性能。与有机/无机纳米填料复合改性是一种相对简单、有效、低成本和绿色的策略。本论文选取具有高机械强度、热导率和绝缘性的六方氮化硼(h-BN)为基础,引入其他纳米填料(纳米芳纶纤维(ANFs)、碳纳米管(CNT)、纳米银颗粒(AgNPs)制备了两种不同尺寸、维度的新型杂化填料组合。采用直接共混和组装后掺入两种方式与PI基体复合制备了高强高韧、高导热两种高性能PI复合薄膜,为协同改性制备高性能PI复合薄膜提供了相应的研究基础。论文的主要工作如下:(1)利用尿素辅助球磨h-BN一步实现h-BN的剥离以及-NH功能化。通过去质子法制备了ANFs。将氨基功能化氮化硼纳米片(BNNS)和ANFs共同作为增强填料掺入聚酰亚胺,通过原位聚合和热亚胺化制备了一系列不同填料含量的PI/BNNS+ANFs复合薄膜。结果表明,PI/BNNS+ANFs复合薄膜均保持良好的光学透明性,透光率高于80%。TGA和TMA测试表明,少量BNNS+ANFs含量可显著提高热稳定性。复合薄膜的耐热指数(T)为(340.2℃),高于纯PI(299.7℃)。与纯PI相比,玻璃化转变温度(T)升高约18℃,热膨胀系数(CTE)降低11.45%。拉伸试验表明,PI/BNNS+ANFs-1wt%复合薄膜的拉伸强度和断裂伸长率分别提高了18.6%和133.4%。此外,在1MHz下测得的介电损耗均保持在10以下的较低范围内,击穿强度提高了34%。PI/BNNS+ANFs复合材料综合优异的性能表明其在柔性电子产品中的潜在应用。该工作有望为开发具有高强度、高韧性、电绝缘等优异性能的PI基复合薄膜提供一种简单、可行、有效的策略。(2)利用硅烷偶联剂KH550改性BN制备氨基功能化BN。通过加入羧基活化剂EDC和催化剂NHS,KH550引入的-NH基团与CNT上的-COOH反应形成共价键。在硝酸银溶液中,通过硼氢化钠的还原,负载AgNPs,成功地制备了(BN/CNT)@Ag杂化填料。采用原位聚合和热亚胺化的方法,制备一系列不同BN/CNT比例和不同填料含量的PI/(BN/CNT)@Ag复合薄膜。结果表明,与纯PI基体相比,在PI基体中掺入10wt%(BN/CNT)(8:1)@Ag杂化填料可提高面外方向95.6%的导热率和面内方向1898%的导热率,并保持10Ω·cm以上的体积电阻率。CNT与BN之间的强共价连接降低了填料/填料界面热阻,进一步负载的AgNPs增加了热流传输路径的数量,导致导热性能增强。此外,TGA和TMA测试表明,PI/(BN/CNT)@Ag复合薄膜的热稳定性显著提高。与纯PI相比,复合薄膜的T(329.5℃)升高约30℃,T升高约43℃,CTE降低10.8%。拉伸试验表明,复合薄膜具有良好的机械性能,拉伸强度提高了16.2%。因此,(BN/CNT)@Ag杂化填料有望用于制备具有增强的热性能和保持良好机械性能和电绝缘性的PI基复合薄膜。

关键词：聚酰亚胺氮化硼机械性能导热性能

氮化硼负载的高分散Au-CuOx纳米颗粒用于低温CO氧化(英文)

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Chinese Journal of Catalysis 2021年第3期42卷 388-395页

作者：吴凡贺雷李文翠路饶王阳陆安慧大连理工大学化工学院精细化工国家重点实验室辽宁省低碳资源高值化利用重点实验室

负载型金催化剂显示出高的低温CO氧化活性,其催化性能与载体的性质密切相关.近年来,六方氮化硼作为一种新型催化材料引起了极大关注.已有研究表明,二维结构的氮化硼纳米片有利于传质扩散,并且暴露出大量的表面和边缘,作为新型非金属催... 详细信息

负载型金催化剂显示出高的低温CO氧化活性,其催化性能与载体的性质密切相关.近年来,六方氮化硼作为一种新型催化材料引起了极大关注.已有研究表明,二维结构的氮化硼纳米片有利于传质扩散,并且暴露出大量的表面和边缘,作为新型非金属催化剂在烷烃氧化脱氢中表现出优异的活性.同时, CO氧化反应是强放热过程,氮化硼具有优良的导热性能,能够减少反应过程中热点的形成.然而氮化硼是非还原性载体,与活性组分金之间的相互作用较弱,需要通过改性来加强金与氮化硼载体间的相互作用.基于此,本文首先通过球磨处理来获得具有高比表面积和富缺陷的氮化硼纳米片载体,采用浸渍法在氮化硼纳米片上引入铜物种,实现对载体的改性,然后采用传统的沉积-沉淀法制备Au-CuO/BN催化剂.经氧化性气氛预处理后,Au-CuO/BN催化剂表现出良好的低温CO氧化活性, 80 ℃下即可实现CO的完全转化.采用X射线衍射(XRD),高分辨透射电镜(HRTEM),氢气程序升温还原(H2-TPR), X射线光电子能谱(XPS), CO吸附原位漫反射红外光谱(CO-DRIFT)等表征手段深入分析了Au-CuO/BN的结构与催化活性的关系.XRD测试结果未观察到明显的金和铜物种衍射峰,表明二者在氮化硼载体上高度分散.HRTEM和元素分析面扫描结果进一步表明,氧化铜主要分布于BN边缘的官能团和缺陷位上,金纳米粒子与铜物种的空间分布位置一致,表明BN通过稳定CuO物种进而实现了金纳米粒子(2.0 nm)的高分散,且反应后的金纳米粒子未发生明显团聚.H2-TPR结果表明金和铜物种间的相互作用可促进铜物种的还原, XPS分析进一步证实了金和铜物种之间存在电子转移.CO-DRIFT结果表明, Au-CuO/BN催化剂对CO的吸附能力和提供活性氧物种的能力显著强于Au/BN催化剂,从而促进了CO氧化反应.综上,铜物种作为连接金和氮化硼载体之间的桥梁,促进了金纳米粒子在氮化硼载体上的分散和稳定,同时增强了CO的吸附和氧的活化.本文拓展了氮化硼在多相催化中的应用,为发展新型二维催化材料提供新的思路.

关键词：氮化硼金催化剂一氧化碳氧化氧化铜电子转移

氮化硼和纳米金刚石混杂填充聚酰亚胺导热复合材料的制备与表征

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高分子材料科学与工程 2017年第1期33卷 153-157页

作者：杨娜王农跃姚艳梅潘滋涵瞿雄伟河北工业大学高分子科学与工程研究所天津300130 承德石油高等专科学校河北承德067000

以二维六方氮化硼和三维纳米金刚石为导热填料通过原位聚合方式杂化填充到聚酰亚胺(PI)基体中制备导热绝缘复合材料。采用聚芳酰胺和4,4-二氨基二苯醚分别对氮化硼和纳米金刚石进行表面接枝改性,以提高有机-无机两相界面的相容性。通过... 详细信息

以二维六方氮化硼和三维纳米金刚石为导热填料通过原位聚合方式杂化填充到聚酰亚胺(PI)基体中制备导热绝缘复合材料。采用聚芳酰胺和4,4-二氨基二苯醚分别对氮化硼和纳米金刚石进行表面接枝改性,以提高有机-无机两相界面的相容性。通过扫描电子显微镜、导热仪、热重分析等方法对复合材料的结构和性能进行了表征。结果表明,不同粒径的导热填料混杂填充聚合物,利用协同效应可以提高堆砌密度,降低界面热阻,形成导热网络。当填料总质量分数为30%,改性氮化硼和纳米金刚石的质量比为9∶1时,复合材料的热导率达0.596 W/(m·K),是纯PI的3.5倍,同时复合材料仍具有较好的热稳定性和电绝缘性,满足微电子领域的应用需求。

关键词：氮化硼纳米金刚石聚酰亚胺导热协同效应