检索结果-南通市图书馆

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

CCH型片式高压陶瓷电容器

电子元件与材料 2004年第6期23卷 10-11,13页

作者：章士瀛王艳罗世勇王守士王振平李言广东南方宏明电子科技股份有限公司广东东莞523077

MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的MLCC。开发设计了陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线... 详细信息

MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的MLCC。开发设计了陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线平贴在外壳表面,得到了仍是用单层被银瓷片制成的片形高压瓷介电容器。该产品的小容量规格制造更容易,其可靠性高,适用于SMT。

关键词：片式高压单层陶瓷电容器带状连体引线模塑封装小容量规格

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

单层圆片带引线元件的片式化实现

电子元件与材料 2006年第8期25卷 36-38页

作者：章士瀛罗世勇王艳广东东莞市宏明电子实业发展公司广东东莞523077 广东南方宏明电子科技股份有限公司广东东莞523077 广东东莞市金诺知识产权事务所广东东莞523077

介绍了在单层陶瓷圆片的基础上实现单层陶瓷圆片带引线元件的片式化。即将陶瓷芯片夹于上下连体扁平引线中间并焊接,模塑环氧树脂封装,再分割切开引线,使切开后的扁平引线贴在外壳表面,得到了用单层圆片制成的片式结构元件。已开发出CC... 详细信息

介绍了在单层陶瓷圆片的基础上实现单层陶瓷圆片带引线元件的片式化。即将陶瓷芯片夹于上下连体扁平引线中间并焊接,模塑环氧树脂封装,再分割切开引线,使切开后的扁平引线贴在外壳表面,得到了用单层圆片制成的片式结构元件。已开发出CCH单层塑封型片式高压瓷介电容器、CCF单层塑封型片式交流瓷介电容器、ZVD单层塑封型片式氧化锌压敏电阻器产品,其结构坚固牢靠、防潮性能好、散热性能好、可靠性高,适应用于SMT生产。

关键词：电子技术元件:单层圆片片式化模塑封装

半导体集成电路(IC)封装用树脂的最新技术动向

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

安徽化工 1982年第4期14卷 64-69页

作者：陈贵炎

目前,1C封装技术的主流是采用低压传递模型法的非气管性封装(树脂封装)。采用低压传递模塑法的树脂封装之所以成为主流,原因有下述三点: (1)可靠性高(由于树脂的改性、IC芯片表面钝化技术的进步)。 (2)适合于大量生产。

关键词：树脂物性芯片耐湿性内应力残余应力模塑封装 IC

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

电阻网络

计算机研究与发展 1980年第5期 43-48页

作者： DonaldJ·Levinthal 李文银

是否使用电阻网络(集成电阻)的最终决定,不仅取决于对它所代替的分立元件,进行简单的成本比较,而且还要进行全面分析。电阻网络将取代分立元件。

关键词：电阻网络调值型式容差阻值成本专用线路声调财政管理模塑封装厚膜电阻

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

CCF型片式塑封交流瓷介电容器

电子元器件应用 2005年第4期7卷 33-36页

作者：章士瀛王艳罗世勇王守士广东南方宏明电子科技股份有限公司广东东莞523077

用多层陶瓷电容器(MLCC)制作交流瓷介电容器相对困难,我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。开发了将陶瓷芯片夹在上下两连体扁平引线中间并焊接,再用模塑环氧树脂封装,然后分割并切开连... 详细信息

用多层陶瓷电容器(MLCC)制作交流瓷介电容器相对困难,我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。开发了将陶瓷芯片夹在上下两连体扁平引线中间并焊接,再用模塑环氧树脂封装,然后分割并切开连体引线,将切开后的扁平引线平贴在外壳表面,得到仍是用单层被银瓷片制成的片式塑封交流瓷介电容器,该产品比ML-CC交流瓷介电容器的制造更容易,可靠性更高,且适用于表面贴装。

关键词：片式塑封交流瓷介电容器带状连体引线模塑封装元件

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

CCH型片式高压陶瓷电容器

CCH型片式高压陶瓷电容器

中国电子学会第十三届电子元件学术年会

作者：章士瀛王艳罗世勇王守士王振平李言广东南方宏明电子科技股份有限公司

一种新型的适用于表面贴装技术的片式高压陶瓷电容器。

关键词：片式高压单层陶瓷电容器带状连体引线模塑封装

在线全文

cnki会议

学校读者我要写书评

暂无评论

单层圆片带引线元件的片式化实现

单层圆片带引线元件的片式化实现

中国电子学会第十四届电子元件学术年会

作者：章士瀛罗世勇王艳东莞市宏明电子实业公司广东南方宏明电子科技股份有限公司东莞市金诺知识产权事务所

本文介绍了如何在单层圆片基础上实现单层圆片带引线元件的片式化,实现片式化的方法及意义。并以CCF单层塑封型片式瓷介交流电容器为例,介绍了片式结构塑封型单层圆片元件的性能及应用。

关键词：元件单层圆片片式化模塑封装

在线全文

cnki会议

学校读者我要写书评

暂无评论

CCF片式塑封型交流瓷介电容器的研制

CCF片式塑封型交流瓷介电容器的研制

中国电子学会第十五届电子元件学术年会

作者：罗世勇赵俊斌章士瀛广东南方宏明电子科技股份有限公司

MLCC制成交流瓷介电容器相对困难,我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。于是开发设计了将陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧封装,然后分割切开连体引线,使切开后的... 详细信息

MLCC制成交流瓷介电容器相对困难,我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。于是开发设计了将陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线向内折弯平贴在外壳表面(C型)或者扁平引线向外折弯与外壳表面平行(Y型),得到了仍是用单层被银瓷片制成的片式塑封型交流瓷介电容器,该产品比MLCC交流瓷介电容器的制造更容易,其可靠性更高,且适用于SMT。

关键词：片式塑封型交流瓷介电容器带状连体引线模塑封装

ZVD型片式塑封单层氧化锌(ZnO)压敏电阻器的研制

在线全文

cnki会议

学校读者我要写书评

暂无评论

ZVD型片式塑封单层氧化锌(ZnO)压敏电阻器的研制

中国电子学会第十六届电子元件学术年会

作者：罗世勇章士瀛赵俊斌广东南方宏明电子科技股份有限公司

制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器相对困难,用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片制成片式ZnO压敏电阻器解决了这一难题。将ZnO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后,经模塑环氧封装和切断成形等工序,由单层圆片被银... 详细信息

制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器相对困难,用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片制成片式ZnO压敏电阻器解决了这一难题。将ZnO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后,经模塑环氧封装和切断成形等工序,由单层圆片被银瓷片制成了C型(内折弯)和Y型(外折弯)片式塑封单层ZnO压敏电阻器。其与片式单层矩形和多层矩形氧化锌(ZnO)压敏电阻器相比,具有更高的可靠性和性价比。

关键词：片式单层压敏电阻器带状连体引线模塑封装