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枕头效应的测试与预防

电子工艺技术 2012年第5期33卷 272-276页

作者： Pamela Fiacco M S 李宁成美国Indium公司美国纽约克林顿13323

在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼。枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重。行业急需用于评估可能产生HIP的方法。除了介绍染色法外,还介绍了另外两种简... 详细信息

在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼。枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重。行业急需用于评估可能产生HIP的方法。除了介绍染色法外,还介绍了另外两种简单的方法小滴焊膏法(Tiny Dot Paste)和焊膏上焊球法(BallOnto Paste)。小滴焊膏法重点评估焊膏的抗氧化能力。焊膏上焊球法评估抗氧化性和助焊剂组合能力。这两种方法均是快速、简易和高度仿真的方法,而后者在实际工艺仿真过程中效果更好一些。

关键词：枕头效应焊料焊接再流焊 SMT 焊膏 BGA CSP

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微焦X射线在枕头效应缺陷检测应用研究

集成电路应用 2019年第6期36卷 36-37页

作者：王健汤小双马晓萌姚振宁上海航天电子通讯设备研究所

针对BGA枕头效应(HIP)缺陷,分析X-RAY设备最小缺陷分辨能力,提出基于X射线二维成像和三维断层扫描技术检测BGA焊接缺陷检测方法。根据缺陷特点及X-RAY成像原理,设计了二维多角度检测工装,通过实验,验证X射线检测BGA焊接枕头效应缺陷的... 详细信息

针对BGA枕头效应(HIP)缺陷,分析X-RAY设备最小缺陷分辨能力,提出基于X射线二维成像和三维断层扫描技术检测BGA焊接缺陷检测方法。根据缺陷特点及X-RAY成像原理,设计了二维多角度检测工装,通过实验,验证X射线检测BGA焊接枕头效应缺陷的可行性,给出缺陷的典型形貌。

关键词：微焦二维扫描三维扫描枕头效应

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BGA“枕头效应”焊接失效原因

电子工艺技术 2011年第4期32卷 202-204页

作者：贺光辉罗道军中国赛宝实验室广东广州510610

针对BGA的一类典型的焊接失效模式"枕头效应"选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相切片、SEM&EDS和工艺模拟等分析手段,获得了导致BGA"枕头效应"产生的主要原因,即锡膏与焊接工艺不兼容... 详细信息

针对BGA的一类典型的焊接失效模式"枕头效应"选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相切片、SEM&EDS和工艺模拟等分析手段,获得了导致BGA"枕头效应"产生的主要原因,即锡膏与焊接工艺不兼容造成其焊接不良。同时,以此总结和分析了其他导致此缺陷的原因和应采取的对策。

关键词： BGA 焊接失效枕头效应

BGA＆CSP枕头效应的形成机理和改善方向

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BGA＆CSP枕头效应的形成机理和改善方向

第十五届中国高端SMT学术会议

作者：李志求曹丽华李章智深圳华秋电子(东莞工厂工程部)

近年来,随着轻便便携、多功能化、智能穿戴移动电子产品的发展趋势,驱动电子元器件特别是集成电路（IC）轻薄化、多功能化发展,PCB的厚度也越来越薄。而且,消费电子产品组装工艺已完全无铅化。随着无铅焊料在消费电子产品中的推广应用,... 详细信息

近年来,随着轻便便携、多功能化、智能穿戴移动电子产品的发展趋势,驱动电子元器件特别是集成电路（IC）轻薄化、多功能化发展,PCB的厚度也越来越薄。而且,消费电子产品组装工艺已完全无铅化。随着无铅焊料在消费电子产品中的推广应用,给电子产品焊接组装带来巨大挑战,特别是WLCSP/BGA/SIP封装、POP封装器件的批量导入SMT贴片加工生产。由于无铅焊料液化温度（217℃）远高于锡铅焊料（183℃）,PCB和元器件在回流焊接过程中产生变形在所难免,BGA焊点锡球虚焊,又名"枕头效应"（Head-in-Pillow）伴随而来。本文将系统、全面地介绍BGA和CSP封装器件"枕头效应"产生机理、原因分析、以及结合作者10多年来的现场实际改善案例经验汇总,详细讲解"枕头效应"的如何改善和预防的措施,希望此文能为电子装联的业界的朋友提供一些借鉴和参考作用,提升各自公司/工厂的SMT产线的CSP/BGA类器件的焊接工艺水平。

关键词：枕头效应切片SEM分析 X-Ray检测炉温曲线锡球氧化

来源： cnki会议评论

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BGA枕头效应失效机理及解决方案研究

BGA枕头效应失效机理及解决方案研究

第九届中国高端SMT学术会议

作者：赖焕扬宋威侯朝川航盛电子股份有限公司

BGA封装电子元器件在电子产品中的应用在已经非常广泛,不管在哪个行业均已得到广泛的应用。由于其焊点的特殊性,普通的光学仪器设备对这类元器件的检出能力还是非常有限的,一旦出现BGA焊接问题,往往还是需要对其做破坏性的实验才能了解... 详细信息

BGA封装电子元器件在电子产品中的应用在已经非常广泛,不管在哪个行业均已得到广泛的应用。由于其焊点的特殊性,普通的光学仪器设备对这类元器件的检出能力还是非常有限的,一旦出现BGA焊接问题,往往还是需要对其做破坏性的实验才能了解缺陷的本质,在制造过程中,这类器件的缺陷往往不易管控,容易将不良品流入市场,是一种风险极高的缺陷。本文从焊接的机理出发,深入分析枕头效应产生的过程及其形成的机理,研究有效解决枕头效应的解决方案,并从设计的角度研究预防枕头效应产生的措施。

关键词：枕头效应金相切片红外光谱分析翘曲欧翼型脚

来源： cnki会议评论

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BGA焊点失效分析与改善

热加工工艺 2012年第17期41卷 208-210页

作者：施纪红健雄职业技术学院电气工程学院江苏苏州215400

以实际工作经验和测试为基础,就BGA焊点缺陷表现、形成原因及检测方法等问题展开论述。通过两个典型生产案例对焊接中出现的空洞和枕头效应的形成原因进行了分析和归纳,并对改善BGA焊点质量提出了一些建议。

关键词： BGA 空洞回流焊接枕头效应温度曲线

基于加权灰色关联分析法的SPIF几何精度影响因素的研究

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热加工工艺 2023年第19期52卷 82-87页

作者：王佰超赵鹏程孙立忠张澧桐杨文香王慧东长春理工大学机电工程学院吉林长春130022 长春设备工艺研究所吉林长春130000 内蒙古第一机械集团股份有限公司内蒙古包头014000

为了减小单点渐进成形(SPIF)中枕头效应参数鼓凸量的误差,对成形工艺参数进行研究。针对枕头效应现象的工艺复杂性,设计正交试验,利用有限元软件对各类工艺参数下的单点渐进成形工艺进行数值模拟。以出现枕头效应现象特定位置高度(即鼓... 详细信息

为了减小单点渐进成形(SPIF)中枕头效应参数鼓凸量的误差,对成形工艺参数进行研究。针对枕头效应现象的工艺复杂性,设计正交试验,利用有限元软件对各类工艺参数下的单点渐进成形工艺进行数值模拟。以出现枕头效应现象特定位置高度(即鼓凸量)作为评价指标,基于加权灰色关联分析法对试验数据进行分析,研究成形高度、板材厚度、成形角、层进给量、工具头直径、制件尺寸工艺参数对成形几何精度的影响,获得单点渐进成形最优工艺参数组及对评价指标影响的主次顺序。结果表明:用加权灰色关联分析法有效地减小了目标制件的枕头效应的几何误差,提高了成形精度。

关键词：单点渐进成形工艺参数枕头效应正交试验加权灰色关联

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BGA球窝焊点切片特征与形成机理及控制

电子工艺技术 2017年第4期38卷 245-248页

作者：贾忠中中兴通讯股份有限公司广东深圳518057

球窝现象(HoP、HiP)是BGA常见的焊接不良,简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X-Ray的检测与判别和防控方法。

关键词：球窝现象枕头效应 HoP HiP 焊点 BGA

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基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术

电子工艺技术 2016年第1期37卷 32-34,39页

作者：何志刚梁堃周庆波龚国虎王晓敏中国工程物理研究院计量测试中心四川绵阳621900 中国工程物理研究院电子工程研究所四川绵阳621999

针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程;解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证... 详细信息

针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程;解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。

关键词： BGA 焊接质量 X射线检测虚焊枕头效应