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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 剥离层
  • 1 篇 载体铜箔
  • 1 篇 界面
  • 1 篇 剥离强度
  • 1 篇 极薄铜箔

机构

  • 1 篇 山东金宝电子有限...
  • 1 篇 山东大学

作者

  • 1 篇 杨祥魁
  • 1 篇 武玉英
  • 1 篇 殷光茂
  • 1 篇 韩俊青
  • 1 篇 王浩然

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=极薄铜箔"
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附载体极薄铜箔的剥离机制
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精密成形工程 2024年 第8期16卷 11-18页
作者： 殷光茂 韩俊青 杨祥魁 王浩然 武玉英 山东大学材料液固结构演变与加工教育部重点实验室 济南250061 山东金宝电子有限公司 山东招远265400
目的研究一种极薄铜箔制备过程中所需要的新型剥离层结构,以此来实现极薄铜箔的顺利剥离。方法利用两步电沉积法制备了可剥离的极薄铜箔,利用EBSD分析了“载体铜箔-剥离层-极薄铜箔”结构的附载体铜箔截面晶粒分布规律,利用聚焦离子束技... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 博看期刊 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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