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文献类型

  • 2 篇 期刊文献
  • 1 篇 学位论文

馆藏范围

  • 3 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 3 篇 机械工程
    • 2 篇 材料科学与工程(可...
    • 2 篇 电子科学与技术(可...
    • 1 篇 冶金工程
    • 1 篇 电气工程
  • 1 篇 理学
    • 1 篇 物理学
    • 1 篇 化学

主题

  • 3 篇 板级焊点
  • 1 篇 热-力耦合
  • 1 篇 失效特征
  • 1 篇 寿命预测
  • 1 篇 非弹性应变
  • 1 篇 累积损伤参数
  • 1 篇 机械疲劳
  • 1 篇 内聚力模型
  • 1 篇 热-力-电耦合
  • 1 篇 热疲劳
  • 1 篇 累积塑性应变
  • 1 篇 振动载荷
  • 1 篇 数值模拟
  • 1 篇 表面贴装结构

机构

  • 1 篇 北京工业大学
  • 1 篇 广东省特种设备检...
  • 1 篇 哈尔滨理工大学

作者

  • 1 篇 林健
  • 1 篇 谢小娟
  • 1 篇 吴中伟
  • 1 篇 雷永平
  • 1 篇 杨硕
  • 1 篇 焦鸿浩

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=板级焊点"
3 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
板级焊点结构的热疲劳及机械疲劳性能分析
收藏 引用
稀有金属材料与工程 2013年 第9期42卷 1874-1878页
作者: 林健 雷永平 吴中伟 杨硕 北京工业大学 北京100124
采用实验测试与数值模拟相结合的方法对锡铅钎料和无铅钎料SAC305板级焊点分别在热疲劳和机械疲劳载荷作用下的破坏规律进行比较研究。结果表明:相对于传统锡铅钎料而言,常用无铅钎料(SAC305)焊点结构具有较为优异的抗热疲劳性能,然而... 详细信息
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多物理场载荷下电子封装板级焊点仿真研究
多物理场载荷下电子封装板级焊点仿真研究
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作者: 焦鸿浩 哈尔滨理工大学
学位级别:硕士
随着电子产业的迅速发展,人们进入信息化时代,电子信息技术在国防、交通、医疗等产业中扮演着越来越重要的角色。人们追求电子设备向更小,更轻,更薄的方向发展,电子封装技术的进步对电子产品的发展功不可没。互连焊点的尺寸也随产... 详细信息
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振动载荷下特种设备中电路板级焊点疲劳寿命预测
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电子元件与材料 2016年 第6期35卷 98-102页
作者: 谢小娟 广东省特种设备检测研究院珠海检测院 广东珠海519000
基于内聚力模型,提出一种用于振动载荷下特种设备中电路板级焊点疲劳寿命预测的介观尺度模型。将单调载荷与振动周期载荷相结合,建立焊点累积损伤参数来表征焊点的剩余疲劳寿命,利用焊点损伤累积率来表征焊点损伤演化规律。以Sn3.0Ag0.5... 详细信息
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