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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

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  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 力学（可授工学、理...

主题

  • 1 篇 高密度封装
  • 1 篇 材料均匀化
  • 1 篇 热疲劳寿命
  • 1 篇 倒装焊

机构

  • 1 篇 天津大学
  • 1 篇 军委装备发展部某...

作者

  • 1 篇 柯燎亮
  • 1 篇 崔新雨
  • 1 篇 沈飞
  • 1 篇 单月晖
  • 1 篇 苏洁

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=材料均匀化"
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高密度封装倒装焊的新简化模型及疲劳寿命分析
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力学季刊 2023年 第1期44卷 65-74页
作者： 崔新雨 单月晖 沈飞 柯燎亮 苏洁 天津大学机械工程学院 天津300350 军委装备发展部某中心 北京100034
高密度封装结构中存在大量焊球,在进行有限元建模时,考虑到焊球数量多且尺寸小的特点,需简化焊球层模型.本文针对高密度封装结构中倒装焊及底填胶,提出了一种新的简化模型,采用非重点部位简化和材料均匀化相结合的方法,将内部焊球层和... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
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