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记录仪滑线电阻用有机导电膜的研究

湘潭大学自然科学学报 1994年第4期16卷 22-24页

作者：李宏建彭景翠潘勇湖南大学应用物理系湘潭大学科学研究处

本文介绍了一种记录仪滑线电阻用有机导电膜的研制及其电阻率、温度系数、粘度和老化性能的测量．

关键词：有机导电膜电阻率温度系数粘度记录仪

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化学镀厚铜、有机导电膜、黑孔化工艺比较

印制电路信息 2015年第4期23卷 23-25页

作者：张正李孝琼高四苏良飞中南电子化学材料所湖北武汉430070

对孔金属化及线路板制造流程进行了简单介绍,对孔金属化改进工艺之化学镀厚铜以及取代孔金属化的直接电镀的有机导电膜和黑孔化等工艺进行了比较,黑孔化具有环保、操作简单、适用范围较广等特点,值得推广。

关键词：孔金属化化学镀厚铜有机导电膜黑孔化

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记录仪滑线电阻用有机导电膜

机电新产品导报 1994年第4期 72-72页

老式的记录仪是让可动触头和线绕滑线电阻丝直接接触,常引起触头发毛,噪音增加,仪表工要定期用酒精清洗触头。为克服这一缺点和延长记录仪的寿命,新一代的记录仪是在线绕电阻上涂敷一小条有机导电膜,这样,触头就不和线绕电阻丝直接接触... 详细信息

老式的记录仪是让可动触头和线绕滑线电阻丝直接接触,常引起触头发毛,噪音增加,仪表工要定期用酒精清洗触头。为克服这一缺点和延长记录仪的寿命,新一代的记录仪是在线绕电阻上涂敷一小条有机导电膜,这样,触头就不和线绕电阻丝直接接触,而是和导电膜接触,这样就可减少噪音,提高测量精度,延长使用寿命(增长10～20倍)。

关键词：记录仪滑线电阻导电塑料有机导电膜线绕电阻温度系数测量精度动触头直接接触体电阻率

有机导电膜孔金属化工艺在挠性电路板中的应用研究

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印制电路信息 2017年第A2期25卷 273-281页

作者：覃海浪孟佳周潼武台山市精诚达电路有限公司广东江门529223

有机导电膜是一种直接孔金属化工艺,其作用机理是通过物理作用将高分子导电膜涂覆在孔壁上,从而达到通孔电气导通的目的.该工艺具有操作简单、环保、节约成本等优势,目前代替传统的化学沉铜法广泛应用于PCB制作工艺中,但在挠性电路板的... 详细信息

有机导电膜是一种直接孔金属化工艺,其作用机理是通过物理作用将高分子导电膜涂覆在孔壁上,从而达到通孔电气导通的目的.该工艺具有操作简单、环保、节约成本等优势,目前代替传统的化学沉铜法广泛应用于PCB制作工艺中,但在挠性电路板的制作中应用较少.文章通过对有机导电膜工艺的过程及原理分析,制定过程管控标准.将有机导电膜应用在不同介质结构、不同介质厚度的挠性线路板以及四层刚挠结合板中,通过热应力、冷热循环、高温高湿及电阻等测试,分析其应用情况及影响规律,为其在挠性电路板中的应用提供依据.

关键词：有机导电膜孔金属化挠性电路板品质管控

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有机导电膜孔金属化新工艺应用

印制电路信息 2014年第12期22卷 61-64页

作者：叶锦群胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211

化学铜工艺是线路板孔金属化非常成熟的主流工艺，但其整个工艺过程在环境方面相对较差。有机导电膜工艺的出现改变了这一切，参观了几家生产4~5万㎡的线路板厂，生产现场整洁、舒适、工艺流程简易，为此对其作相关介绍。

关键词：有机导电膜工艺应用孔金属化线路板厂生产现场工艺过程工艺流程铜工艺

HDI印制电路板激光直接成孔技术研究及应用

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HDI印制电路板激光直接成孔技术研究及应用

作者：向钦莹电子科技大学

学位级别：硕士

随着电子产品对小型化、多功能化和便携性需求的日益增加,用作高速信号传输的高密度互连(high density interconnection,HDI)印制电路板(printed circuit board,PCB)是不可或缺的。而HDI板难点就在层间芯层盲孔的制作及其金属化。盲孔... 详细信息

随着电子产品对小型化、多功能化和便携性需求的日益增加,用作高速信号传输的高密度互连(high density interconnection,HDI)印制电路板(printed circuit board,PCB)是不可或缺的。而HDI板难点就在层间芯层盲孔的制作及其金属化。盲孔互连是获得PCB不同导电层之间高密度互连的必要技术,本文研究了棕化辅助CO激光直接钻孔,以简化工序,并增强了盲孔对准。通过扫描电子显微镜(SEM),3D显微镜,X射线光电子能谱(XPS),红外热像仪和金相显微镜证实了棕化后的铜面粗糙增强,延长了激光路径,使其表面具有高激光吸收率。因此,拓展了CO激光烧蚀纯铜的极限。厚度为18μm铜层和80μm介质层的覆铜箔层压板在45 mL/L MS800的棕化液中处理90 s,可通过激光钻孔技术制作出合格的Φ100μm盲孔。在有机导电膜直接电镀技术进行孔金属化的研究中,介绍了有机导电膜的原理,并以乐思公司开发的直接金属化技术(direct metallization system E,DMSE)为例详述了处理过程。采用单因素实验讨论了聚合剂的浓度、酸性强弱(pH值)、温度、处理时间对有机导电膜的阻值和上铜速率的影响,通过正交试验优化得到催化形成有机导电膜的最佳条件为:7388A聚合剂25 mL/L,7388B聚合剂45 mL/L,温度14℃,pH 2.0。在最优催化条件下得到的有机导电膜的平均上铜速率为3.72mm/min,该条件下制作的含盲孔PCB均通过了IPC-TM650要求的可靠性测试。将上述研究结果应用于8层任意层叠孔互连(free via stacked up structure,FVSS)HDI板的制作,深入研究了生产过程中存在棕化层对芯板层线路的影响、制造技术对胀缩的影响和提高CO激光钻孔机产能的方法。首先确定棕化层受污染是造成芯层大量残铜、短路、缺口异常的原因,然后通过化学法去除棕化层改善问题,使芯层Set良率从12.8%提升到80%,修检后良率达到95%。接着确定了层压工序对胀缩影响最显著,从一压到四压,胀缩变化高达0.1%。总结出不同压合次数的工程预放系数管控范围,从而简单高效的进行胀缩批量管控。同时提出一种胀缩异常的补救办法,以期获得尺寸可控的印制电路板。接着发现通过改变激光光束形状、减少脉冲次数,CO激光钻孔机的生产效率可以得到提高,且加工的盲孔质量均合格,节约了购买设备的成本。最终成功制作出8层任意层叠孔互连HDI板,生产合格率可达76%。

关键词： HDI印制电路板 CO2激光钻孔棕化有机导电膜胀缩

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电子元件、组件

中国无线电电子学文摘 1995年第3期11卷 40-42页