检索结果-南通市图书馆

现代制造技术与装备 2024年第8期60卷 156-158页

作者：杨雯刘梦豪蔡苗桂林电子科技大学机电工程学院桂林541004

文章设计一种应用于颗粒金属有压烧结工艺的压力加载装置,该装置可以稳定、批量加压。建立有限元模型,仿真分析装置对多个芯片同时加载时的压力加载效果。结果表明,装置对同一批次芯片加载的应力控制良好,能够开展多芯片同时烧结,可以... 详细信息

文章设计一种应用于颗粒金属有压烧结工艺的压力加载装置,该装置可以稳定、批量加压。建立有限元模型,仿真分析装置对多个芯片同时加载时的压力加载效果。结果表明,装置对同一批次芯片加载的应力控制良好,能够开展多芯片同时烧结,可以满足有压烧结工艺中的多芯片批量烧结的要求。

关键词：颗粒金属有压烧结压力加载芯片

来源：

维普期刊数据库

同方期刊数据库评论

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

烧结纳米银焊点高温老化后的组织和性能研究

烧结纳米银焊点高温老化后的组织和性能研究

引用

作者：罗树斌哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

电子设备的小型化与大功率器件的应用均会使得芯片的工作温度升高,而在高温下应用的封装材料便成为目前亟需解决的问题。为此人们提出了瞬间液态连接、新型钎料合金以及烧结银浆料等方案,其中烧结纳米银具有优异的机械性能以及长期服役... 详细信息

电子设备的小型化与大功率器件的应用均会使得芯片的工作温度升高,而在高温下应用的封装材料便成为目前亟需解决的问题。为此人们提出了瞬间液态连接、新型钎料合金以及烧结银浆料等方案,其中烧结纳米银具有优异的机械性能以及长期服役可靠性,是最有希望用于大尺寸芯片粘接的材料。但是目前的文献中关于烧结银焊点的高温可靠性研究并没有统一的实验参数和老化环境,对业界的参考意义不大,因此目前亟需系统地研究不同的焊盘对焊点内部组织及高温老化可靠性的影响。本课题采用有压烧结和无压烧结纳米银焊点,系统地研究了目前工业实际中常用的镀银和镀金焊盘对焊点老化后力学性能和组织演变的影响。通过研究烧结温度、压力对有压烧结纳米银焊点剪切强度的影响,发现增加烧结压力与温度均会提高焊点强度,并且在225℃,5 MPa时焊点剪切强度达到饱和。通过对纳米银焊点组织的研究,发现纳米银颗粒烧结良好,形成了连续的烧结脉络,经同轴透射菊池衍射测试发现焊点组织由平均直径112 nm的纳米晶构成,晶粒无明显的择优取向。此外烧结银组织中存在大量圆形或椭圆形的孔洞,避免应力集中从而导致微裂纹优先从组织内部萌生。对有压烧结焊点老化后的剪切强度研究发现,只有铜镀银基板在200℃老化时焊点的强度会出现反常的上升,但是最终稳定在175 MPa左右,其他基板的焊点在长时间老化后均会出现剪切强度的下降,甚至完全失效。对焊点的显微组织与断面观察发现,在铜镀银基板的焊点组织中发现了向中心生长的铜的氧化物,通过EDS分析结合相图推断其为Cu O与Cu2O的混合物,在铜镀镍金以及铜镀镍银基板的镍金、镍银界面处均发现了镍的氧化物。对无压烧结焊点老化后的可靠性研究发现,银基板的焊点在老化后强度变化不大,而铜基板焊点在200℃老化初期强度上升,在老化后期强度下降至30.3 MPa,在300℃老化后则完全失效。基板界面的氧化对焊点强度产生不利影响,铜基板无压烧结焊点在300℃老化时界面的氧化会使得焊点失效,银基板未观察到明显的界面氧化现象。

关键词：纳米银膏高温可靠性有压烧结无压烧结老化

来源：

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

欢迎您,

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

在线全文

在线全文

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：

通借通还

欢迎您,

建议与咨询 留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

在线全文

在线全文

请选择保存的检索档案： 新增检索档案 确定 取消

请选择收藏分类： 新增自定义分类 确定 取消

通借通还

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：