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  • 1 篇 工学
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主题

  • 1 篇 致密度
  • 1 篇 烧结工艺
  • 1 篇 陶瓷基板
  • 1 篇 晶粒生长驱动力
  • 1 篇 晶粒生长形貌
  • 1 篇 氮化硅
  • 1 篇 晶格氧
  • 1 篇 高导热

机构

  • 1 篇 中国运载火箭技术...
  • 1 篇 哈尔滨工业大学

作者

  • 1 篇 周国相
  • 1 篇 张砚召
  • 1 篇 杨治华
  • 1 篇 朱允瑞
  • 1 篇 杨鉴
  • 1 篇 贾德昌
  • 1 篇 周玉
  • 1 篇 林坤鹏
  • 1 篇 贺云鹏

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=晶粒生长驱动力"
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高导热氮化硅陶瓷基板影响因素研究现状
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硅酸盐通报 2024年 第7期43卷 2649-2660页
作者： 朱允瑞 贺云鹏 杨鑑 周国相 林坤鹏 张砚召 杨治华 贾德昌 周玉 哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所 哈尔滨150006 哈尔滨工业大学重庆研究院 重庆401151 中国运载火箭技术研究院 北京100076 哈尔滨工业大学(深圳)材料科学与工程学院 深圳518055
电子电力技术的高度集成化对承载电子元器件的脆性陶瓷基板提出了更高的散热和强度要求。氮化硅陶瓷兼备优异的本征热导率和力学性能,在大功率半导体器件封装领域有广阔的发展前景。然而,目前商业及实验中可实现的氮化硅热导率远低于其... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 博看期刊 评论
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