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  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 冶金学问题
  • 1 篇 晶片连接
  • 1 篇 微电子技术

作者

  • 1 篇 john m.parsey
  • 1 篇 jr.
  • 1 篇 黄元恒

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=晶片连接"
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微电子技术中的冶金学问题
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引用
上海钢研 2000年 第3期 9-10页
作者： John M.Parsey Jr. 黄元恒
半导体元器件在工作时会释放出大量的热,必须将热从元器件的工作区域传导出去。半导体晶片被连接在金属引线框架材料(一般是铜、铜金、或多层金属混合结构),产生的热量从元器件封(装)壳内排出。封壳内半导体元件的连接需采用低烙点钎焊... 详细信息
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