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机构

  • 1 篇 西北电子装备技术...
  • 1 篇 复旦大学

作者

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  • 1 篇 胡子卿
  • 1 篇 魏红军
  • 1 篇 宗祥福
  • 1 篇 林晶
  • 1 篇 孟宣华
  • 1 篇 段晋胜

语言

  • 4 篇 中文
检索条件"主题词=晶圆凸点"
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化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点
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半导体技术 2002年 第3期27卷 31-36页
作者： 孟宣华 林晶 宗祥福 复旦大学材料科学系 上海200433
回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新研究进展。
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晶圆精密电镀中的垂直剪切镀设备的研制
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电子工艺技术 2013年 第3期34卷 178-180页
作者： 段晋胜 魏红军 胡子卿 西北电子装备技术研究所 山西太原030024
凸点的制作方法有很多种,但是电镀法可以制作各类凸点,它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均没有限制,且适于大批量生产。介绍了垂直剪切镀技术的基本原理,根据微电子圆片级封装在硅圆片上制作凸点的需要,设计研制了一套设备。经... 详细信息
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甬矽电子：深耕中高端先进封测领域  A06
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中国证券报
作者： 高佳晨
7月17日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）科创板IPO进度更新为已问询。公司本次拟募资15亿元，扣除发行费用后，将用于高密度SiP射频模块封测、集成电路先进封装晶圆凸点产业化等项目。公司表示，“集成电路先进封... 详细信息
来源： cnki报纸 评论
国际新闻
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集成电路应用 2007年 第Z1期 18-18页
2007年到2010年晶圆厂设备投资总额为1500亿在近日SEMI组织的ISS会议上,与会者指出:在接下来的四年中全球晶圆厂设备的投资总额达1500亿美元。其中存储器制造商将会占54%,而纯晶圆代工商占的比例为21%。设备购买的模式在将来也会有
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