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表面封装用无铅软钎料的接头强度及熔点范围的研究

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电子元件与材料 2002年第4期21卷 18-19页

作者：刘晓波王国勇四川大学材料学院四川成都610065

研究了Bi的添加量,对电子表面封装(SMT)用Sn-Ag近共晶无铅软钎料钎焊接头抗拉强度和熔点及熔点范围的影响。随着Bi含量的增加,钎焊接头抗拉强度也随着增加,同时钎料的液固相线温度均降低。当Bi的含量达到5%时,抗拉强度增加快;Bi的添加... 详细信息

研究了Bi的添加量,对电子表面封装(SMT)用Sn-Ag近共晶无铅软钎料钎焊接头抗拉强度和熔点及熔点范围的影响。随着Bi含量的增加,钎焊接头抗拉强度也随着增加,同时钎料的液固相线温度均降低。当Bi的含量达到5%时,抗拉强度增加快;Bi的添加量大于5%时,抗拉强度上升缓慢。在Bi的含量增加时,熔点温度范围也逐渐变宽,使得凝固时间变长,这对于表面组装中的电子元件与器件的焊接是非常不利的。故在Sn-Ag近共晶无铅软钎料中Bi的添加量,应加以适当的控制。

关键词：无铅软钎料铋含量抗拉强度熔点范围

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无铅软钎料的研究

广东有色金属学报 1998年第2期8卷 99-105页

作者：赵跃杜昆胡珍广州有色金属研究院

为了适应未来电子工业对无毒、无铅钎料的要求 ,本文以 Sn- Sb二元合金系为基础 ,开发出一种新的无毒、无铅系列软钎料 .通过试验 ,筛选出 Sn- 4～ 5Sb- 15～ 2 5Bi- 2～ 5Ag合金系列 ,通过加入 0 .1%～ 0 .0 1% In,0 .8%～ 0 .1% Cu和 ... 详细信息

为了适应未来电子工业对无毒、无铅钎料的要求 ,本文以 Sn- Sb二元合金系为基础 ,开发出一种新的无毒、无铅系列软钎料 .通过试验 ,筛选出 Sn- 4～ 5Sb- 15～ 2 5Bi- 2～ 5Ag合金系列 ,通过加入 0 .1%～ 0 .0 1% In,0 .8%～ 0 .1% Cu和 0 .1%～ 0 .0 1% Ni等微量元素 ,达到改善合金的润湿性及抗蠕变性能的目的 .

关键词：无铅软钎料锡锑铋钎料焊接钎焊

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Sn-Zn系电子无铅软钎料湿润性能的研究

四川大学学报（工程科学版） 2001年第5期33卷 66-68页

作者：王国勇刘晓波四川大学金属工程材料系四川成都610065

研究了元素铋对Sn -Zn系合金钎料湿润性能的影响 ,结果发现Sn -Zn的湿润性能可通过元素铋的加入而得到有效地改善。当铋的含量大于 5 %时 ,钎料可获得与Sn - 45 %Pb系合金相当的润湿性能 ,但再在合金中加入微量的以镧。

关键词：无铅软钎料 Sn-Zn合金湿润性铋电子软钎料

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无铅软钎料产业界动向

现代材料动态 2003年第11期 14-15页

作者：杨守春

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无铅软钎料的研究现状与展望

电子工艺技术 2005年第3期26卷 125-128,133页

作者：胡志田徐道荣合肥工业大学安徽合肥230009

随着国际上禁止含铅钎料使用日期的临近,无铅软钎料的研究开发与推广应用已迫在眉睫。综述了近年来国内外在无铅软钎料领域的研究开发情况,着重介绍了近一两年来的研究成果及应用情况,并指出目前国内对于该领域最值得关注的Sn-Zn与Sn-A... 详细信息

随着国际上禁止含铅钎料使用日期的临近,无铅软钎料的研究开发与推广应用已迫在眉睫。综述了近年来国内外在无铅软钎料领域的研究开发情况,着重介绍了近一两年来的研究成果及应用情况,并指出目前国内对于该领域最值得关注的Sn-Zn与Sn-Ag两个系列无铅钎料的研究相对滞后,应当加快这方面的研究开发与实用化的步伐,争取早日赶上国际水平。

关键词：无铅软钎料研究现状展望

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Sn-Ag系电子无铅软钎料的超电势研究

电子工艺技术 2002年第1期23卷 7-9页

作者：刘晓波王国勇四川大学四川成都610065

随着微电子表面组装技术 ( SMT)的迅速发展和公众环境意识的增强 ,无铅软钎料成为近年来研究的焦点。主要研究了 Sn- Ag系合金钎料的超电势电化学性能 ,并且与传统的 Sn-Pb近共晶合金进行了对比。试验证明在酸、碱两种不同的溶液环境中 ... 详细信息

随着微电子表面组装技术 ( SMT)的迅速发展和公众环境意识的增强 ,无铅软钎料成为近年来研究的焦点。主要研究了 Sn- Ag系合金钎料的超电势电化学性能 ,并且与传统的 Sn-Pb近共晶合金进行了对比。试验证明在酸、碱两种不同的溶液环境中 ,无铅软钎料和 Sn- Pb合金的超电势有明显的差异。并指出含铋的钎料的超电势随着铋的含量的增加而降低。

关键词：超电势无铅软钎料电极极化 Sn-Ag系钎料合金

频率对无铅软钎料96.5Sn-3.5Ag的LCF行为的影响

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频率对无铅软钎料96.5Sn-3.5Ag的LCF行为的影响

Sn-Zn-Bi-X(Ag,Cu)系钎料的断裂韧性研究

2004中国电子制造技术论坛

作者： C.Kanchanomai Y.Miyashita Y.Mutoh S.L.Mannan Department of Mechanical Engineering Nagaoka University of Technology Indira Gandhi Centre for Atomic Research Chennai

在温度为20℃的非接触应变控制系统中采用不同的频率(10-3-1Hz)对铸态共晶钎料(96.5Sn—3.5Ag)进行了LCF测试。LCF行为在试验所选频率范围内符合Coffin—Manson公式。试验中发现频率可以影响疲劳韧性系数。频率修正Coffin—Manson模型... 详细信息

在温度为20℃的非接触应变控制系统中采用不同的频率(10-3-1Hz)对铸态共晶钎料(96.5Sn—3.5Ag)进行了LCF测试。LCF行为在试验所选频率范围内符合Coffin—Manson公式。试验中发现频率可以影响疲劳韧性系数。频率修正Coffin—Manson模型可以成功的描述频率对疲劳行为的影响。在LCF测试试验中,微观裂纹初始发生在Sn元素富集树枝状结晶边界上的台阶(steps)处,然而在HCF测试试验中,微观裂纹初始发生在Sn元素富集树枝晶形成的亚晶粒边界处。这些微观裂纹的接合、扩展既有穿晶通过Sn—Ag共晶相区的,又有沿晶通过Sn元素富集树枝晶晶界和/或亚晶界的。研究认为多边化过程是促使这种小晶粒形成的原因。

关键词： LCF 裂纹萌生裂纹扩展亚晶粒无铅软钎料 96.5Sn/3.5Ag 树枝晶

来源： cnki会议评论

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电子元件与材料 2004年第6期23卷 48-50页

作者：吉涛龚代涛刘晓波四川大学材料科学与工程学院四川成都610065

通过对两种具有代表性的无铅软钎料断口的分析,介绍了Sn-Zn-Bi-X(Ag,Cu)系钎料合金的断裂韧性的初步研究结果,发现Bi固溶于钎料基体导致了钎料合金脆性的增加,随着Bi含量的增加,脆性随之增大。同时发现,钎料的冷却方式对钎料的脆性倾向... 详细信息

通过对两种具有代表性的无铅软钎料断口的分析,介绍了Sn-Zn-Bi-X(Ag,Cu)系钎料合金的断裂韧性的初步研究结果,发现Bi固溶于钎料基体导致了钎料合金脆性的增加,随着Bi含量的增加,脆性随之增大。同时发现,钎料的冷却方式对钎料的脆性倾向有较大的影响。

关键词：无铅软钎料断裂韧性脆性断口分析 Sn-Zn-Bi-X(Ag,Cu)系钎料

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Sn-Ag-Bi系钎料焊接性能研究

电子元件与材料 2003年第7期22卷 26-29页

作者：龚代涛刘晓波王国勇四川大学金属材料科学与工程学院四川成都610065

讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素,钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板的润湿性能,而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面张力有关。通过建立简化的数学模型,得出了润湿角与钎料熔滴铺展面积间的数学关系式。... 详细信息

讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素,钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板的润湿性能,而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面张力有关。通过建立简化的数学模型,得出了润湿角与钎料熔滴铺展面积间的数学关系式。文中采用铺展面积法对Sn-Ag-Bi系钎料钎焊性能进行评估,结果表明在添加少量的Zn,可在一定程度上提高钎料的润湿性能,并可减少Bi的用量。

关键词：无铅软钎料钎焊性能润湿角铺展面积铺展面积法 Sn-Ag-Bi系