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Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响

铸造技术 2009年第6期30卷 760-763页

作者：许天旱姚婷珍王党会西安石油大学材料科学与工程学院陕西西安710065 西安交通大学材料科学与工程学院陕西西安710049

研究了不同稀土Ce含量对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡合金显微组织、熔化特性、铺展性能及蠕变断裂寿命的影响。试验结果表明,添加微量稀土Ce,对合金的熔化特性影响不大,但能够明显改善合金的铺展性能,当稀土质量分数为0.1%时,铺展面积提高约50%... 详细信息

研究了不同稀土Ce含量对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡合金显微组织、熔化特性、铺展性能及蠕变断裂寿命的影响。试验结果表明,添加微量稀土Ce,对合金的熔化特性影响不大,但能够明显改善合金的铺展性能,当稀土质量分数为0.1%时,铺展面积提高约50%;同时,适量稀土的添加,能够显著细化无铅焊锡合金组织,但Ce质量分数超过0.1%,在组织中会出现稀土化合物;适量稀土Ce能够显著延长Sn3Ag2.8Cu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命,当稀土Ce质量分数为0.1%时,蠕变寿命达到Sn3Ag2.8Cu钎料的9倍以上。综合考虑,最佳稀土Ce质量分数为0.05%～0.1%。

关键词：无铅焊锡合金 Ce 铺展性能显微组织蠕变断裂寿命

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Sn-Ag-Cu和Sn-Zn系无铅焊锡的合金化与性能研究

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Sn-Ag-Cu和Sn-Zn系无铅焊锡的合金化与性能研究

作者：赵小艳西安理工大学

学位级别：硕士

工业中大量使用无铅焊锡已经成为一种势在必行的趋势，Sn-Ag-Cu系无铅焊锡因具有良的润湿性和机械性能成为最有前途的无铅焊锡材料之一。针对这点，无铅焊锡还存在蠕变性能和延伸率偏低等问题，本文以Sn-3.0Ag-2.8Cu系钎料合金为研究对... 详细信息

工业中大量使用无铅焊锡已经成为一种势在必行的趋势，Sn-Ag-Cu系无铅焊锡因具有良的润湿性和机械性能成为最有前途的无铅焊锡材料之一。针对这点，无铅焊锡还存在蠕变性能和延伸率偏低等问题，本文以Sn-3.0Ag-2.8Cu系钎料合金为研究对象，通过添加稀土Ce，借助光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS和X-射线分析仪(XRD)等对其显微组织进行观察分析，并且对其熔点、电导率、润湿性、硬度、拉伸强度和蠕变强度等重要性能进行测试研究。结果表明，在Sn-Ag-Cu系无铅焊锡中添加稀土Ce可以细化合金组织，使合金成分分布更加均匀：添加稀土Ce钎料合金的导电性比没有添加稀土Ce钎料合金的导电性明显提高;而且添加稀土Ce钎料合金的润湿角明显减小，润湿性增强;同时钎料合金的硬度也有所增加;稀土Ce的添加可以明显提高合金的延伸率：添加稀土后延伸率提高了6.1％，改善了该合金的塑性性能;适量稀土的加入使焊料与基体结合更加紧密，外观平整，具有优良的实际焊接性能。Sn-Zn系钎料合金熔点较低被认为是最具有实用价值的一种钎料，但存在易氧化和耐腐蚀性差的问题，本文通过在Sn-Zn系钎料合金中添加微量的Cu元素和单一稀土Ce、混合稀土RE(主要包含Ce、La元素)来合金化，改善其综合性能。利用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)和X-射线分析仪(XRD)、差热分析仪(DTA)对合金的物理性能、化学性能和力学性能进行测试分析。结果表明：混合稀土可以更好的细化合金的组织，且当混合稀土RE添加量为0.05wt％时，对钎料合金的组织有较好的细化作用;稀土的添加对合金的熔点影响较小，Cu的添加对提高Sn-Zn系钎料合金的熔点，增加其熔程有较大的影响作用：添加Cu和稀土都可以改善钎料合金的润湿性能，其中添加混合稀土的Sn-8Zn-2Cu-0.05RE和Sn-8Zn-2Cu-0.1RE合金钎料的润湿性能分别提高了25.7％和31.0％;单一稀土的抗氧化能力比混合稀土强，添加Cu元素有利于提高钎料合金的抗氧化性;添加混合稀土和4wt％Cu的钎料合金有较好的耐腐蚀性：添加混合稀土0.05wt％RE和2.0wt％Cu的合金试样属于典型的塑性断裂，剪切强度达到最大。

关键词：无铅焊锡合金稀土润湿性能力学性能化学性能

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Sn-Ag-Cu系无铅焊锡成分的优化研究

电子元件与材料 2004年第8期23卷 14-16,21页

作者：许天旱赵麦群刘新华西安理工大学材料科学与工程学院陕西西安710048

通过正交实验法对Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金的成分进行了优化研究。用光学显微镜、电导仪、热分析仪等对合金的微观组织、电导率、熔点、铺展性能进行了分析,并与Sn37Pb进行了对比。结果表明,Ag、Cu对Sn-Ag-Cu系焊锡合金的熔点、铺展性和... 详细信息

通过正交实验法对Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金的成分进行了优化研究。用光学显微镜、电导仪、热分析仪等对合金的微观组织、电导率、熔点、铺展性能进行了分析,并与Sn37Pb进行了对比。结果表明,Ag、Cu对Sn-Ag-Cu系焊锡合金的熔点、铺展性和电导率都有影响,当Ag质量分数为3%,Cu为2.8%,焊锡合金具有最佳的综合性能,且与铜基板的扩散层厚度大于Sn37Pb。

关键词：材料合成与加工艺无铅焊锡合金熔点铺展性

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文献与摘要(8)

印制电路信息 2002年第2期 63-64页

EMS经营之思考 EMS考本文介绍了电子工业今后发展,特别是计算机和通信设备市场。EMS在电子工业中登陆,并在南美、东欧、中国与亚洲其它地区为基地发展。EMS的业务范围在扩大,从做试样到批量生产,从电路设计到技术支持,从加工制造到物... 详细信息

EMS经营之思考 EMS考本文介绍了电子工业今后发展,特别是计算机和通信设备市场。EMS在电子工业中登陆,并在南美、东欧、中国与亚洲其它地区为基地发展。EMS的业务范围在扩大,从做试样到批量生产,从电路设计到技术支持,从加工制造到物流管理等,目前虽然有些大型EMS企业受整体市场影响而裁员减产,但EMS仍是强

关键词：无铅焊锡合金 EMS 电子工业自催化化学镀金 AOI 焦磷酸盐电镀铜印制板印刷电路板(材料) 埋置导通孔电子元件无源器件载板摘要