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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电气工程

主题

  • 1 篇 介电性能
  • 1 篇 溶胶-凝胶法
  • 1 篇 牺牲层
  • 1 篇 无衬底薄膜

机构

  • 1 篇 桂林电子科技大学
  • 1 篇 电子科技大学

作者

  • 1 篇 徐华蕊
  • 1 篇 王盼
  • 1 篇 朱归胜
  • 1 篇 李瑾瑾

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=无衬底薄膜"
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溶胶-凝胶法制备无衬底BaTiO_3介质薄膜及其结构与性能
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桂林电子科技大学学报 2017年 第4期37卷 327-331页
作者： 李瑾瑾 朱归胜 徐华蕊 王盼 桂林电子科技大学材料科学与工程学院 广西桂林541004 电子科技大学微电子与固体电子学院 成都610054
为了进一步减小芯片用嵌入式电容的体积,实现电容器的薄型化与小型化,采用溶胶-凝胶法在可热解衬底上制备了无衬底BaTiO_3薄膜,实现了薄膜的剥离与转移,并利用XRD、SEM及AFM研究了不同退火条件下BaTiO_3薄膜的晶相结构及表面形貌,利用... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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