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  • 1 篇 工学
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主题

  • 1 篇 吸湿耐热性
  • 1 篇 NOT FOUND
  • 1 篇 加工制造性
  • 1 篇 无卤无铅覆铜板

机构

  • 1 篇 广东生益科技股份...

作者

  • 1 篇 何岳山
  • 1 篇 程涛

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=无卤无铅覆铜板"
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一种高耐湿无卤无铅覆铜板
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引用
印制电路信息 2010年 第6期18卷 25-27,40页
作者： 何岳山 程涛 广东生益科技股份有限公司 广东东莞523039
当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能。文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想。
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