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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 微电路模块
  • 1 篇 板级磁芯
  • 1 篇 组装失效
  • 1 篇 磁芯粘接
  • 1 篇 组装工艺
  • 1 篇 旋转灌封

机构

  • 1 篇 华东微电子技术研...

作者

  • 1 篇 李刚
  • 1 篇 黄国平
  • 1 篇 汤春江
  • 1 篇 唐锴

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=旋转灌封"
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微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计
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现代电子技术 2023年 第4期46卷 7-12页
作者： 黄国平 汤春江 李刚 唐锴 华东微电子技术研究所微系统安徽省重点实验室 安徽合肥230088
板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 博看期刊 评论
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