检索结果-南通市图书馆

机械工程学报 2023年第24期59卷 164-176页

作者：张立军刘世博甘振威徐嘉怡杨宁杨博涵王杭中国石油大学(华东)机电工程学院青岛266580

尽管现有常用冷却技术可为微电子机械系统(Micro electro mechanical systems, MEMS)的散热提供解决方案,但实现电子设备的高效散热仍然是一个严峻挑战。与传统冷却技术相比,合成射流(Synthetic jet, SJ)是一种更加有效的散热技术,它为M... 详细信息

尽管现有常用冷却技术可为微电子机械系统(Micro electro mechanical systems, MEMS)的散热提供解决方案,但实现电子设备的高效散热仍然是一个严峻挑战。与传统冷却技术相比,合成射流(Synthetic jet, SJ)是一种更加有效的散热技术,它为MEMS的散热提供了潜在解决途径。首先概述SJ的形成、发展及演变,在解释流场拓扑结构基础上对SJ传热特性进行研究,发现在驻点位置处SJ可获得最佳传热性能。然后深入分析影响SJ传热的腔体几何参数、激励器参数及流场参数,指出孔板间距是影响SJ冷却的关键因素。最后探讨基于SJ的微通道、翅片等多种新型散热器的散热性能,剖析实现微型化SJ冷却技术在SJ的特性变化规律、效率及噪声等方面存在的难点,为其未来发展提供探究方向。

关键词：合成射流微电子机械系统冷却技术传热特性散热应用

来源：

维普期刊数据库

同方期刊数据库评论

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

双组份散热灌封胶技术在电子行业的应用

引用

中国高新科技 2023年第15期 38-40页

作者：郝红星曹连毕李资成范红彬湖南炬神电子有限公司湖南郴州423000

随着电子设备性能和功能越来越强大,如何解决设备散热及生产工艺成为目前最重要的问题。而双组份灌封胶作为一种高效的散热材料成为目前有效解决电子设备散热问题的有效途径之一。另外灌胶工艺采用AB组份1:1抽真空搅拌混合、振动平台和... 详细信息

随着电子设备性能和功能越来越强大,如何解决设备散热及生产工艺成为目前最重要的问题。而双组份灌封胶作为一种高效的散热材料成为目前有效解决电子设备散热问题的有效途径之一。另外灌胶工艺采用AB组份1:1抽真空搅拌混合、振动平台和模内灌胶的方法,这种散热方式和生产工艺既解决了电子设备的散热问题,又解决了生产工艺问题。文章主要讨论电子行业的散热材料应用和灌胶工艺技术。

关键词：灌封胶散热应用发展趋势工艺

来源：

维普期刊数据库

同方期刊数据库评论

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

电沉积铜填微通孔研究及其在高功率封装载板中的应用

电沉积铜填微通孔研究及其在高功率封装载板中的应用

引用

作者：陈超电子科技大学

学位级别：硕士

随着芯片中器件密度逐步趋近于物理极限,芯片更密集的晶体管排布以及工作频率和带宽的增大带来了更大的散热负担。封装载板作为芯片与印制电路板电气互连的桥梁,通过电沉积铜填通孔技术在封装载板中制作铜柱阵列能大幅提高封装载板的散... 详细信息

随着芯片中器件密度逐步趋近于物理极限,芯片更密集的晶体管排布以及工作频率和带宽的增大带来了更大的散热负担。封装载板作为芯片与印制电路板电气互连的桥梁,通过电沉积铜填通孔技术在封装载板中制作铜柱阵列能大幅提高封装载板的散热速率,是当前封装技术领域的研究热点。但要实现孔内无空洞的完美填充十分困难,并且在填孔后还要保证表面精细线路制作的要求则更加困难。本文先以某商用添加剂为研究对象,通过单因素实验研究了电流密度、气流量、硫酸浓度和氯离子浓度等关键因素对电沉积填孔的影响,再通过正交试验研究了添加剂各组分及浓度对电镀填孔性能的影响程度;为进一步研究添加剂在填孔中的作用机制,通过对商用添加剂组分和自研有机添加剂组分进行GM和CV电化学测试分析了填孔添加剂的电化学特性,并通过仿真模型和电镀实验进行验证;最后,提出一种二次蚀刻技术实现了填孔后的精细线路制作,并完成填通孔制作铜柱阵列提高了封装载板散热速率。具体研究内容如下:1.采用单因素实验法研究了不同施镀参数对电镀填孔的影响。对板厚0.2 mm、孔径0.2 mm的测试板填孔电镀,所获最佳电流密度为0.9 A/dm;气流量最佳大小为0.5 L/min;硫酸最佳浓度为50 g/L;氯离子最佳浓度为60 mg/L。再通过3因素4水平正交试验研究了商用添加剂不同组分及浓度对填孔的影响,以孔口和孔中心铜沉积厚度比值为指标,通过极差分析得出不同组分添加剂对填孔的影响程度。得到不同组分添加剂对电镀填通孔效果的影响顺序是:整平剂>加速剂>抑制剂。2.由商用添加剂GM测试知高转速和低转速下最终的电位差较大,由CV结果知不同浓度整平剂的镀液对不同对流条件具有“对流依赖吸附”特性。筛选出自研添加剂配方SH110+PEG+JGB具有良好的超填充能力,其电化学特性与商用添加剂所表现的电化学特性相似。通过仿真模型和哈林槽电镀实验的超填充结果进一步验证了填孔添加剂的填孔性能。3.提出金属锡缓冲层的二次蚀刻技术,以实现面铜减薄后精细线路制作,并与直接蚀刻相比,该方法所获得面铜粗糙度R减小0.371μm,R减小1.713μm,达到精细线路制作要求。通过基础板材和铜柱阵列板散热效果对比,铜柱阵列散热效果显著提升,在热源120℃下热流密度最高为71.66 W/cm,能够作为封装载板中优异的散热结构。

关键词：通孔填充有机添加剂施镀条件精细线路制作散热应用

来源：

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

欢迎您,

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

在线全文

在线全文

在线全文

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：

通借通还

欢迎您,

建议与咨询 留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

在线全文

在线全文

在线全文

请选择保存的检索档案： 新增检索档案 确定 取消

请选择收藏分类： 新增自定义分类 确定 取消

通借通还

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：