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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

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  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 抛光下压力
  • 1 篇 互连结构
  • 1 篇 集成电路制造
  • 1 篇 化学机械抛光
  • 1 篇 低k介质
  • 1 篇 平坦化损伤

机构

  • 1 篇 清华大学

作者

  • 1 篇 郭玉龙
  • 1 篇 郭丹
  • 1 篇 潘国顺
  • 1 篇 雒建斌

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=抛光下压力"
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布线图案导致的集成电路平坦化损伤研究
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引用
电子元件与材料 2014年 第7期33卷 60-65页
作者： 郭玉龙 郭丹 潘国顺 雒建斌 清华大学摩擦学国家重点实验室 北京100084
使用化学机械抛光(CMP)的方式,对商用芯片进行拆解,获得了不同制造工艺的铜/低k介质互连结构样品。通过对所获得的32 nm制造工艺的铜/低k介质互连结构样品进行进一步的化学机械抛光实验来研究抛光过程中出现的损伤。实验结果发现,抛光... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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