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馆藏范围

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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...
    • 1 篇 化学工程与技术

主题

  • 1 篇 图形电镀
  • 1 篇 凹坑
  • 1 篇 抗镀现象
  • 1 篇 水膜试验
  • 1 篇 印制板
  • 1 篇 残胶
  • 1 篇 产生原因

机构

  • 1 篇 温州市华邦电子有...

作者

  • 1 篇 林云堂

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=抗镀现象"
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图形电镀中抗镀现象——凹坑的原因剖析
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引用
印制电路信息 2003年 第11期11卷 38-38,54页
作者： 林云堂 温州市华邦电子有限公司 325000
该文通过对本公司在图形电镀时出现的凹坑现象,进行了一个简要的分析探讨,供大家参考。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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