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馆藏范围

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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 抗热塌性
  • 2 篇 无铅焊锡膏
  • 2 篇 细间距
  • 1 篇 imc层
  • 1 篇 剪切强度
  • 1 篇 助焊性能
  • 1 篇 铺展率
  • 1 篇 等温时效
  • 1 篇 溶剂

机构

  • 2 篇 西安理工大学

作者

  • 2 篇 杨楠
  • 1 篇 明小龙
  • 1 篇 孙杰
  • 1 篇 赵麦群

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=抗热塌性"
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溶剂对细间距用无铅焊锡膏抗热塌性的影响
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电子元件与材料 2017年 第11期36卷 73-77页
作者： 杨楠 赵麦群 明小龙 孙杰 西安理工大学材料科学与工程学院 陕西西安710048
焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题。通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗热塌性的影响。结果表明:四氢糠醇与丙二醇苯醚按质量比3:2复配得到的焊锡膏焊点光亮饱满,铺展率达到84.8... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
细间距用无铅焊锡膏及纳米增强研究
细间距用无铅焊锡膏及纳米增强研究
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引用
作者： 杨楠 西安理工大学
学位级别：硕士
电子封装基板尺寸不断减小,引脚数量不断增多,引脚线宽/引脚间距更加细小,为适应这种发展趋势,研究细间距专用无铅焊锡膏已成为焊锡膏研究的热点。间距减小,意味着焊点截面尺寸减小,对焊点的力学性能要求更高,纳米增强复合焊锡膏提高焊... 详细信息
来源： 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
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