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扫描声学显微镜对压电复合材料结构的研究
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材料工程 1995年 第4期23卷 30-31,34页
作者： 张谦琳 库兹,阿 中国科学技术大学
对以聚氯乙烯为基体、压电陶瓷粉为增强颗粒的压电复合材料的颗粒分布用扫描声学显微镜进行了显微成像研究。结果表明，在垂直注入增强颗粒的情况下，由于重力的作用，恳浮颗粒的浓度沿垂直方向进行再分布，Ｎ＿ｍａｘ与颗粒大小和聚合... 详细信息
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利用扫描声学显微镜对金属-陶瓷复合涂层亚表层相分布的研究
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热加工工艺 2002年 第5期31卷 44-46页
作者： 张军 胡思正 倪曼 清华大学电子工程系 北京100084
利用声学显微技术这一无损检测手段对等离子喷涂的金属 -陶瓷复合涂层进行了亚表层显微结构的观察 ,通过分析涂层材料的声波信号 ,得出了金属相和陶瓷相分布区域的结论 。
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扫描声学显微镜在半导体封装失效分析中的应用及前景
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华东科技 2010年 第11期 78-79页
作者： 毛均泓
扫描声学显微镜(SAM)是封装流程中质量控制和非破坏性检测最常用的诊断工具。那么,SAM在芯片集成封装的失效分析中,尤其是在最新型的倒装芯片封装(FCxGA)和多芯片叠加封装(MMAP)中,又该如何运用呢?
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500 MHz反射式机械扫描声学显微镜的研究和试制
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声学学报 1988年 第2期 81-87页
作者： 陈戈林 胡思正 罗淑云 张克潜 清华大学
本文叙述了500MHz反射式机械扫描声学显微镜的研究试制工作。介绍了显微镜的基本结构,分析和讨论了声透镜的分辨率和显微镜的实际分辨能力。测试结果证明该显微镜的分辨率已达2μm。文章最后给出一些样品的声学图像和声学特征曲线。结... 详细信息
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论扫描声学显微镜在电子封装中的应用
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电子工业专用设备 2019年 第3期48卷 42-45页
作者： 刘玲玲 谭伟 范丹丹 崔亮 刘红杰 段杨杨 江苏华海诚科新材料股份有限公司 江苏连云港222047
探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫描方法进行了讨论,结果表明,气孔和未分散的橡胶是造成扫描图中黑点的原因,芯片胶底部的分层需要由透射图... 详细信息
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塑封集成电路扫描声学显微镜分析
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电子制作 2019年 第23期27卷 59-60,63页
作者： 李念念 张小强 中国空空导弹研究院
塑封集成电路以其特有的优势使其在军用领域有广泛的应用,但是其容易存在分层、空洞等缺陷,需要运用扫描声学显微镜对其分析,以剔除缺陷产品,保证使用的可靠性。描述了塑封集成电路缺陷的类型、影响及标准要求。给出了几种常见封装结构... 详细信息
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用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析
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电子产品可靠性与环境试验 2004年 第2期22卷 14-16页
作者： 古关华 信息产业部电子第五研究所 广东广州510610 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室 广东广州510610
在塑封IC器件中,封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题。由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式。扫描声学显微镜可以用来检测封装分层,能在失效分析的早期阶段快速地鉴别失效原因。
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用声学显微镜方法研究形变热处理对钢的组织和性能的影响
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国外金属热处理 1999年 第3期20卷 18-21页
作者： 刘炎 黄涛 南昌大学 南昌330047
取得了用扫描声学显微镜(CAM)研究钢和合金的组织与性能的结果。这种显微镜可以观察未经复杂化学处理之试样的表面层组织和各种性质的缺陷、测量一些弹性力学的特征值。研究了声学显微镜方法对经不同形式热加工和机械加工之材料的灵敏度。
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稀疏重构SAM芯片焊点检测方法研究
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机械工程学报 2023年 第6期59卷 95-102页
作者： 陆向宁 刘凡 何贞志 廖广兰 史铁林 江苏师范大学机电工程学院 徐州221116 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 武汉430074
提出了基于稀疏表示的声扫描显微镜(Scanning acoustic microscope,SAM)图像超分辨率重构方法,以解决其空间检测分辨率受超声波频率和穿透深度的限制,原始SAM图像分辨率较低,不利于封装缺陷辨识等问题。通过字典设计训练和稀疏系数α求... 详细信息
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半导体激光器结温的测试及分析（英文）
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激光与光电子学进展 2016年 第1期53卷 157-163页
作者： 杨扬 于果蕾 李沛旭 夏伟 徐现刚 山东大学晶体材料国家重点实验室 山东济南250100 山东华光光电子有限公司 山东济南250100
结温/热阻是反映激光器器件散热能力的综合参数,与封装焊料层的烧结质量关系密切。本文分别通过正向电压法和波长漂移法,测试计算得到激光器的工作结温,利用扫描声学显微镜分析了激光器焊料层中空洞分布;验证了结温测试方法的可行性,并... 详细信息
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