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学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 成膜基板
  • 1 篇 玻璃
  • 1 篇 厚膜混合集成电路
  • 1 篇 烧结
  • 1 篇 玻璃釉膜层
  • 1 篇 锡焊膜层
  • 1 篇 sem

机构

  • 1 篇 山东航天电子技术...
  • 1 篇 北方通用电子集团...

作者

  • 1 篇 赵丹
  • 1 篇 王尚智
  • 1 篇 邹建安
  • 1 篇 尤广为

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=成膜基板"
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成膜基板烧结异常的分析及改进
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宇航材料工艺 2015年 第1期45卷 86-88页
作者： 王尚智 赵丹 山东航天电子技术研究所 烟台264000
某成膜基板在烧结后出现了析出透明物质的异常现象,严重影响了基板的键合强度。通过外观检查、SEM分析和能谱分析等手段,确定析出物为导体浆料中的玻璃相。分析结果表明,印刷厚度较厚是造成本次基板烧结异常的主要原因,但降低印刷厚度... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
玻璃釉成膜工艺的改进
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集成电路通讯 2012年 第4期30卷 24-28页
作者： 尤广为 邹建安 北方通用电子集团有限公司微电子部 蚌埠233042
针对厚膜混合集成电路在高强度温度应力下出现成膜基板上元器件锡焊区附近导电带断裂现象，通过分析认为是材料膨胀系数不同及锡焊熔融导电带膜层所致，根据失效机理对玻璃釉成膜工艺进行了改进，在后续的工艺流片中锡焊区附近导电带未... 详细信息
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