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  • 1 篇 期刊文献

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  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术(可...

主题

  • 1 篇 工程设计
  • 1 篇 制程管控
  • 1 篇 超薄hdi
  • 1 篇 热变形
  • 1 篇 成品压烤
  • 1 篇 压合参数

机构

  • 1 篇 珠海方正多层电路...
  • 1 篇 珠海方正多层电路...

作者

  • 1 篇 向铖
  • 1 篇 宋晓飞
  • 1 篇 付艺
  • 1 篇 陈显任

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=成品压烤"
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排序:
超薄HDI热变形研究
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印制电路信息 2022年 第S1期30卷 81-90页
作者: 向铖 付艺 宋晓飞 陈显任 珠海方正多层电路板有限公司-F7研发部 广东珠海519175 珠海方正多层电路板有限公司 广东珠海519175
随着HDI产品技术的快速发展,客户对PCB产品的品质要求也越来越严格,热变形将是未来Any-layer应用关键的一个技术点,并在客户SMD端逐步地重视和监测。文章通过从工程设计、制程管控、热应力释放、合参数优化四个方面研究不同因子对超... 详细信息
来源: 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论