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    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 1 篇 表面绒化
  • 1 篇 润湿性
  • 1 篇 惰性界面

机构

  • 1 篇 兰州理工大学
  • 1 篇 兰州工业学院

作者

  • 1 篇 隋然
  • 1 篇 林巧力

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=惰性界面"
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SnAgCu-xTi在单晶硅表面的润湿行为
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引用
焊接学报 2020年 第4期41卷 90-96,I0010页
作者： 隋然 林巧力 兰州工业学院 兰州730050 兰州理工大学 省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室兰州730050
采用改良座滴法在高真空条件下研究了熔融Sn0.3Ag0.7Cu(SAC)-xTi(x为质量分数,%)在800~900℃与单晶硅表面的润湿行为.结果表明,SAC-xTi/Si体系属于惰性润湿体系,钛的添加显著改善了润湿性.在不添加钛时,SAC钎料在800℃与单晶硅润湿1 80... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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