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学科分类号

  • 1 篇 理学
    • 1 篇 化学
  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...
    • 1 篇 化学工程与技术

主题

  • 1 篇 机械强度
  • 1 篇 直拉硅单晶
  • 1 篇 微量掺锗
  • 1 篇 缺陷控制
  • 1 篇 杂质工程

机构

  • 1 篇 浙江大学

作者

  • 1 篇 杨德仁
  • 1 篇 马向阳
  • 1 篇 陈加和
  • 1 篇 孙玉鑫
  • 1 篇 余学功

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=微量掺锗"
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直拉硅单晶的杂质工程:微量掺锗的效应
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中国科学：信息科学 2019年 第4期49卷 369-384页
作者： 孙玉鑫 陈加和 余学功 马向阳 杨德仁 浙江大学材料科学与工程学院硅材料国家重点实验室 杭州310027
直拉硅单晶是集成电路的基础材料,因而在过去几十年来被广泛而深入研究.直拉硅单晶的缺陷以及机械强度对集成电路制造的成品率有显著的影响.传统上,人们认为直拉硅单晶中除了掺杂所需的电活性杂质以及不可避免的氧杂质以外,其他杂质越... 详细信息
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